一种高密集成封装RGB模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高密集成封装RGB模组。解决现有SMDLED封装形式由于其支架的存在使得SMDLED支架间距较大，无法制作高清高密显示屏的问题。模组包括PCB板，在PCB板上设置有电路层，电路层上包括若干紧密排列设置的焊盘，焊盘之间通过线路相连接，在焊盘上分别设置有发光芯片，在电路层上注塑形成有透镜层，透镜层封盖在电路层和发光芯片上。本实用新型专利技术的优点是：直接将发光芯片固定在PCB板上，然后焊线，最好注塑封胶成型，完成集成封装，这种制作方法减少了分光，编带等工艺流程，简化了制作工艺，节省了成本，提高了制作效率，并使得显示屏的像素可以做得更密，还使得模组做得更加薄，具有更高的防潮阻湿性能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED显示屏技术，尤其是涉及一种像素更密、制作简单、制作成本低的高密集成封装RGB模组，以及该RGB模组的制作方法。
技术介绍
由于传统封装的SMD LED的封装形式因其支架的存在决定了其在空间上有一定的大小，而传统的LED显示屏单元模组，就需要把单个RGB SMD LED灯仔一个一个贴片到单元板上来完成一个单元显示模组，这样就限制了 LED显示屏最小显示像素，无法做到P3以下的高清高密显示屏，同时采用单个贴片SMD LED的形式做显示屏成本较高，效率低。如公布号为CN101996533A，名称为一种LED显示单元模组及其配件的专利技术申请，其包括面罩、PCB板、模组框和PCB固定装置，PCB板通过PCB固定装置安装在模组框上，在PCB板上排列安装有多个LED灯，该LED灯为制作成型的贴片LED灯，这就存在上述的缺点，由于LED灯自身的支架的存在，使得LED灯之间无法做到相距很近，这样就无法做出高密高清的显示屏。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术中SMDLED封装形式由于其支架的存在使得SMDLED支架间距较大，无法制作高清高密显示屏的问题，提供了一种像素更密、制作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密集成封装RGB模组，包括PCB板，其特征在于：在PCB板（1）上设置有电路层（2），所述电路层上包括若干紧密排列设置的焊盘（5），焊盘之间通过线路相连接，在焊盘上分别设置有发光芯片（6），在电路层上注塑形成有透镜层（3），透镜层封盖在电路层和发光芯片上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黎云汉，李革胜，连程杰，
申请(专利权)人：浙江英特来光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：