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本实用新型涉及一种高密集成封装RGB模组。解决现有SMDLED封装形式由于其支架的存在使得SMDLED支架间距较大，无法制作高清高密显示屏的问题。模组包括PCB板，在PCB板上设置有电路层，电路层上包括若干紧密排列设置的焊盘，焊盘之间通过线...
该专利属于浙江英特来光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江英特来光电科技有限公司授权不得商用。

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