灯泡形LED灯制造技术

本实用新型专利技术提供一种灯泡形LED灯。根据一个实施方式，LED灯(1)包括LED模块(11)与导光体(14)。LED模块(11)的多个LED(112)呈环状地配置于基板(111)的表面(111f)，且该LED模块(11)在所述LED(112)所包围的内侧的基板(111)上包括开口部(115)。导光体(14)从基板(111)的表面(111f)侧卡合固定于开口部(115)，对LED(112)所射出的光的一部分进行引导，使越过基板(111)的外缘部(111a)而从表面(111f)侧向背面(111r)侧引导的光射出。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术中所述的各个实施方式主要涉及一种灯泡形的LED灯(lamp)，该灯泡形的LED灯具有灯泡用的灯头。
技术介绍
随着发光效率提高,在照明器具中采用了发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)。代替将灯丝(filament)作为光源的白炽灯泡，将LED作为光源的灯泡形LED灯逐渐普及。LED灯内置有基板，该基板装配有LED。由于作为光源的LED装配于平坦的基板，因此，LED灯无法获得180度以上的配光角度。另外，LED所放射的光的指向性，比白炽灯泡的灯丝所放射的光的指向性更强，因此，会感到照野的中心明亮而周围昏暗。为了改善如上所述的配光特性，已开发了如下的两种LED灯，一种LED灯是倾斜地配置装配有LED的基板本身，借此，使朝向侧方的配光量增加；另一种LED灯内置有如棱镜(prism)及透镜(lens)之类的光学元件或反射板。为了大范围地对光进行分配，存在如下的情况，S卩，以不同的角度来分别对装配有LED的多个基板进行配置。需要立体地组装多个基板，并且必须分别对这些基板进行冷却。由于反复地点灯与熄灭，基板会产生温度变化。若基板与该基板的冷却构件的热伸展量产生差本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯(1)，其特征在于包括：LED模块(11)，其多个LED(112)呈环状地装配于基板(111)的表面(111f)，且在所述LED(112)所包围的内侧的基板(111)上包括开口部(115)；以及导光体(14)，从所述基板(111)的表面(111f)侧卡合固定于所述开口部(115)，对所述LED(112)所射出的光的一部分进行引导，使越过所述基板(111)的外缘部(111a)而从表面(111f)侧向背面(111r)侧引导的光射出。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：久安武志，铃木大悟，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：实用新型
国别省市：