灯泡形灯及照明器具制造技术

灯泡形灯(11)包括为金属制且通过加压成形而形成为向一端侧扩展的圆筒状的框体(12)。在框体(12)内配置形成为沿框体(12)的内表面向一端侧扩展的圆筒状的合成树脂制的外壳(13)。在外壳(13)的另一端侧安装灯口(15)。在框体(12)的一端侧配置装载着具有半导体发光元件(51a)的发光模块(16)的散热板(17)。将点灯电路(19)收纳在外壳(13)内。点灯电路(19)具有在外壳(13)内沿灯轴方向配置为纵形的点灯电路基板(74)。点灯电路基板(74)形成为一端侧沿着外壳(13)的内表面形状成为宽幅的形状，并且配置在外壳(13)内的靠灯口(15)侧的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施方式涉及一种使用半导体发光元件的灯泡形灯、及使用该灯泡形灯的照明器具。
技术介绍
以前，使用半导体发光元件的灯泡形灯包括金属制的框体，在该框体的一端侧配置着具有半导体发光元件的发光模块，并且安装着覆盖框体一端的发光模块的灯罩(globe)。此外，灯泡形灯包括配置在框体内的合成树脂制的外壳，在该外壳内收纳着点灯电路，在外壳的另一端安装着灯口。多使用散热性优异的压铸招(aluminium die casting)制的框体,也有通过加压成形而形成的框体。在压铸铝制的框体的情况下，多在周围设置着散热片，避开周围的散热片而在框体的中心部形成着与灯口为相同直径尺寸的程度的圆筒状的空间，在该空间中收纳着外壳及点灯电路。点灯电路包括在外壳内沿灯轴方向配置为纵形的点灯电路基板，但是由于该点灯电路基板的宽度尺寸受到限制而狭窄，所以为了确保安装点灯电路零件所需的安装面积，而使点灯电路基板的灯轴方向的长度尺寸增长。而且，通过加压成形而形成框体的灯泡形灯是通过将发光模块装载在金属制散热板的一端侧的面，且使该散热板接触于框体，而使在将半导体发光元件点灯时产生的热从散热板传导至框体，且从框体散发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.27 JP 2010-215985;2010.09.27 JP 2010-215981.一种灯泡形灯，其特征在于，包括: 发光模块，具有半导体发光元件； 散热板，在一端侧的面上装载着所述发光模块； 框体，为金属制且通过加压成形而形成为向一端侧扩展的圆筒状，在其一端侧配置所述散热板； 合成树脂制的外壳，配置在所述框体内，且形成为沿所述框体的内表面向一端侧扩展的圆筒状； 灯口，安装在所述外壳的另一端侧 '及 点灯电路，具有安装点灯电路零件且在所述外壳内沿灯轴方向配置为纵形的点灯电路基板，所述点灯电路基板形成为一端侧沿着所述外壳的内表面形状成为宽幅的形状，并且所述点灯电路基板配置在所述外壳内的靠所述灯口侧的位置。2.根据权利要求1所述的灯泡形灯，其特征在于，在所述外壳的内表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：久安武志，松下博史，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：
国别省市：