灯泡形灯及照明器具制造技术

灯泡形灯(11)包括为金属制且通过加压成形而形成为向一端侧扩展的圆筒状的框体(12)。在框体(12)内配置形成为沿框体(12)的内表面向一端侧扩展的圆筒状的合成树脂制的外壳(13)。在外壳(13)的另一端侧安装灯口(15)。在框体(12)的一端侧配置装载着具有半导体发光元件(51a)的发光模块(16)的散热板(17)。将点灯电路(19)收纳在外壳(13)内。点灯电路(19)具有在外壳(13)内沿灯轴方向配置为纵形的点灯电路基板(74)。点灯电路基板(74)形成为一端侧沿着外壳(13)的内表面形状成为宽幅的形状，并且配置在外壳(13)内的靠灯口(15)侧的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施方式涉及一种使用半导体发光元件的灯泡形灯、及使用该灯泡形灯的照明器具。
技术介绍
以前，使用半导体发光元件的灯泡形灯包括金属制的框体，在该框体的一端侧配置着具有半导体发光元件的发光模块，并且安装着覆盖框体一端的发光模块的灯罩(globe)。此外，灯泡形灯包括配置在框体内的合成树脂制的外壳，在该外壳内收纳着点灯电路，在外壳的另一端安装着灯口。多使用散热性优异的压铸招(aluminium die casting)制的框体,也有通过加压成形而形成的框体。在压铸铝制的框体的情况下，多在周围设置着散热片，避开周围的散热片而在框体的中心部形成着与灯口为相同直径尺寸的程度的圆筒状的空间，在该空间中收纳着外壳及点灯电路。点灯电路包括在外壳内沿灯轴方向配置为纵形的点灯电路基板，但是由于该点灯电路基板的宽度尺寸受到限制而狭窄，所以为了确保安装点灯电路零件所需的安装面积，而使点灯电路基板的灯轴方向的长度尺寸增长。而且，通过加压成形而形成框体的灯泡形灯是通过将发光模块装载在金属制散热板的一端侧的面，且使该散热板接触于框体，而使在将半导体发光元件点灯时产生的热从散热板传导至框体，且从框体散发至外部。在这种通过加压成形而形成框体的灯泡形灯中，也将点灯电路收纳在与灯口为相同直径尺寸的程度的外壳内，由于点灯电路基板的宽度尺寸受到限制而狭窄，所以为了确保安装点灯电路零件所需的安装面积，而使点灯电路基板的灯轴方向的长度尺寸增长。像这样，如果点灯电路基板的灯轴方向的长度尺寸较长，那么点灯电路基板与散热板靠近，而无法在点灯电路基板与散热板之间获取所需的绝缘距离，因此，使绝缘构件介于点灯电路基板与散热板之间。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2009-4130号公报专利文献2:技术注册第3159084号公报
技术实现思路
专利技术欲解决的课题在现有的灯泡形灯中，由于点灯电路基板的灯轴方向的长度尺寸长，点灯电路基板与散热板靠近，而无法在点灯电路基板与散热板之间获取所需的绝缘距离，所以必须使绝缘构件介于点灯电路基板与散热板之间，因此，存在构造变得复杂或零件件数增加的问题。尤其是通过加压成形而形成框体的灯泡形灯与压铸铝制的框体相比，虽然使框体内侧的空间增大，但是未有效利用该空间。本专利技术是鉴于所述方面而完成的，其目的在于提供一种即便不使绝缘构件介于点灯电路基板与散热板之间也能够确保所需的绝缘距离的灯泡形灯、及使用该灯泡形灯的照明器具。解决课题的手段实施方式的灯泡形灯包括为金属制且通过加压成形而形成为向一端侧扩展的圆筒状的框体。在框体内配置形成为沿框体的内表面向一端侧扩展的圆筒状的合成树脂制的外壳。在外壳的另一端侧安装灯口。在框体的一端侧配置装载着包括半导体发光元件的发光模块的散热板。将点灯电路收纳在外壳内。点灯电路具有在外壳内沿灯轴方向配置为纵形的点灯电路基板。点灯电路基板形成为一端侧沿着外壳的内表面形状成为宽幅的形状，并且配置在外壳内的靠灯口侧的位置。附图说明图1是表示一实施方式的灯泡形灯的截面的立体图。图2是所述灯泡形灯的分解状态的立体图。图3表示所述灯泡形灯的外壳与灯罩的安装构造的一部分，(a)是安装前状态的立体图，(b)是安装状态的立体图。图4是使用所述灯泡形灯的照明器具。具体实施例方式以下，参照图1至图4对一实施方式进行说明。在图1至图4中，11为灯泡形灯，该灯泡形灯11包括圆筒状的框体12、外壳13、环14、灯口 15、发光模块16、散热板17、灯罩18及点灯电路19。外壳13从一端侧(将灯泡形灯11的灯罩18与灯口 15连结的灯轴方向的一端侧)插入配置在框体12内，并且另一端从框体12突出。环14将外壳13的另一端固定在框体12。灯口 15安装在外壳13的另一端。发光模块16配置在框体12及外壳13的一端侧。散热板17在一端侧的面上装载发光模块16,且安装在外壳13的一端侧。灯罩18与框体12的一端侧嵌合,且安装在外壳13的一端侧。点灯电路19配置在外壳13内。而且，该灯泡形灯11的灯轴方向的长度及与灯轴方向交叉的方向的最大直径部分的外径与一般照明用的白炽灯泡为同等尺寸，且整体上形成为与白炽灯泡的形状近似的形状。而且，框体12为导热性及散热性优异的金属制，且通过加压成形而形成为从另一端侧向一端侧扩径的圆筒状。在框体12上形成着从另一端侧向一端侧扩径的圆筒状的锥部22，在该锥部22的一端形成着与灯轴平行的圆筒部23，在另一端形成着向灯轴的中心侧折弯的卡合部24。在锥部22的内表面形成着向一端侧扩展的锥面22a。在卡合部24形成着与外壳13的定位用的未图示的多个切口部。而且,外壳13是利用例如聚对苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate,PBT)树脂等具有绝缘性的合成树脂，形成为灯轴方向的两端开口并且向一端侧扩展开口的圆筒状。在外壳13上形成着沿框体12的内侧配置的外壳本体27、从框体12的另一端侧突出的灯口安装部28、及在这些外壳本体27与灯口安装部28之间与框体12的卡合部24卡合的阶部29。外壳本体27是以沿框体12的锥部22的内表面的锥面22a配置的方式，形成为与框体12的内表面形状为相似形的向灯轴方向的一端侧扩展的锥形状。即，外壳本体27的内表面形成为向一端侧扩展的锥面。在外壳本体27的一端侧的内表面，沿灯轴方向形成着具有用来螺旋固定散热板17的安装孔30的多个轮毂31。在本实施方式中，轮毂31是形成在相对于外壳本体27的中心为对称位置的两个部位，但是并不限于此，也可形成在三个部位。在外壳本体27的一端形成着用来安装灯罩18的多个灯罩安装部32。在本实施方式中，灯罩安装部32是形成在沿外壳本体27的一端的周方向为等间隔的三个部位，但是并不限于这些部位，也可形成在两个部位、或四个或更多部位。各灯罩安装部32分别具有从外壳本体27向一端方向突出的定位突部33及卡止爪34。定位突部33形成为前端侧的宽度狭窄的前端纤细形状，并且形成为向一端方向突出的尺寸大于卡止爪34。在卡止爪34的前端形成着向外径方向突出的爪部35。而且,在外壳本体27的一端的一个部位形成着布线导槽36。从外壳13的外壳本体27的内表面遍及灯口安装部28的内表面，用来保持点灯电路19的点灯电路基板74的一对基板保持部37相互对向，并且沿灯轴方向而形成。这些一对基板保持部37在形成在相对于外壳本体27的中心为对称位置的两个部位的各轮毂31的一侧位置，形成在从外壳13的中心偏移的位置。在各基板保持部37，沿灯轴方向而形成着插入点灯电路19的点灯电路基板74的保持槽38。在各基板保持部37的一端侧形成着将插入至基板保持部37的点灯电路19的点灯电路基板74卡止以防脱出的卡止部39。该卡止部39包括一端侧连结于外壳13并且另一端侧为自由端的钩(hook)。在阶部29形成着与框体12的卡合部24的各切口部嵌合且将周方向的位置定位的未图示的多个突起。而且，环14是由例如PBT树脂等具有绝缘性的合成树脂而形成，夹在框体12与灯口 15之间而使它们之间绝缘，并且将框体12的卡合部24夹在其与外壳13的阶部29之间。在环14上形成着与外壳13的各突起嵌合而将周方向的位置定位的多个凹部42。而且，灯口 15可连接于E26型的一般本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.27 JP 2010-215985;2010.09.27 JP 2010-215981.一种灯泡形灯，其特征在于，包括: 发光模块，具有半导体发光元件； 散热板，在一端侧的面上装载着所述发光模块； 框体，为金属制且通过加压成形而形成为向一端侧扩展的圆筒状，在其一端侧配置所述散热板； 合成树脂制的外壳，配置在所述框体内，且形成为沿所述框体的内表面向一端侧扩展的圆筒状； 灯口，安装在所述外壳的另一端侧 '及 点灯电路，具有安装点灯电路零件且在所述外壳内沿灯轴方向配置为纵形的点灯电路基板，所述点灯电路基板形成为一端侧沿着所述外壳的内表面形状成为宽幅的形状，并且所述点灯电路基板配置在所述外壳内的靠所述灯口侧的位置。2.根据权利要求1所述的灯泡形灯，其特征在于，在所述外壳的内表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：久安武志，松下博史，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：
国别省市：