灯泡形灯及照明器具制造技术

本发明专利技术是有关一种灯泡形灯及照明器具，该灯泡形灯（1）包括：发光模块（2），包括半导体发光元件（9）；金属制的装置本体（3），包括形成在一端侧（3a）的安装部（14）、及形成为大致圆锥台状的孔（17），且安装部（14）上安装着发光模块（2）；电绝缘性的树脂外壳（4），形成为大致圆锥台状的筒状，且朝向安装部（14）侧的移动受到发光模块（2）的限制；嵌合凹部（18）及嵌合凸部（25），分别形成在装置本体（3）的孔（17）的内壁面（17a）及树脂外壳（4）的外周面（4c），彼此嵌合以限制相互的转动；点灯电路（5），收纳在树脂外壳（4）的内部；以及灯口（6），电性连接于点灯电路（5）。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术是有关一种灯泡形灯及照明器具，该灯泡形灯（1）包括：发光模块（2），包括半导体发光元件（9）；金属制的装置本体（3），包括形成在一端侧（3a）的安装部（14）、及形成为大致圆锥台状的孔（17），且安装部（14）上安装着发光模块（2）；电绝缘性的树脂外壳（4），形成为大致圆锥台状的筒状，且朝向安装部（14）侧的移动受到发光模块（2）的限制；嵌合凹部（18）及嵌合凸部（25），分别形成在装置本体（3）的孔（17）的内壁面（17a）及树脂外壳（4）的外周面（4c），彼此嵌合以限制相互的转动；点灯电路（5），收纳在树脂外壳（4）的内部；以及灯口（6），电性连接于点灯电路（5）。【专利说明】灯泡形灯及照明器具本申请是中国申请号为201010608372.4，专利技术名称为“灯泡形灯及照明器具”的专利申请的分案申请，原申请的申请日是2010年12月23日。
本专利技术涉及一种使用半导体发光元件来作为光源的灯泡形灯(bulb shapedlamp)及安装着所述灯泡形灯的照明器具。
技术介绍
以前，在使用发光二极管来作为半导体发光元件的灯泡形灯中，在金属制的灯座(holder)的一端侧分别安装着使用发光二极管(light emitting diode, LED)芯片的发光部及覆盖所述发光部的灯罩，在灯座的另一端侧隔着绝缘构件而安装着灯口，并且在绝缘构件的内侧收纳点灯电路(例如，参照专利文献I)。在所述
技术介绍
的灯泡形灯中，绝缘构件例如由聚对苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate, PBT)树脂的合成树脂构成,形成为具有圆筒状部的杯状，且成为收纳点灯电路的树脂外壳。而且，绝缘构件使其外周面与形成在灯座的内侧的凹部的内周面接触，从而设置在所述凹部内。日本专利特开2009-37995号公报(第6-7页，第2图)就小型氪气(Mini krypton)灯泡等具有E17形灯口的灯泡形灯而言，灯座内的空间小，从而必须在灯口部分收纳点灯电路零件。然而，具有难以在所述灯口部分收纳零件，且收纳的零件受到限定等缺点。而且，具有为了确保灯座内的收纳空间而使灯座大型化，由此难以使灯泡形灯小型化且灯泡形灯成本上升等缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种灯泡形灯及使用所述灯泡形灯的照明器具，所述灯泡形灯确保收纳点灯电路的树脂外壳的收纳空间并且能够以简易构成容易进行树脂外壳的固定且实现了成本降低。技术方案I所述的灯泡形灯的专利技术的特征在于包括:金属制的装置本体，在一端侧具有安装部、在内部具有从所述一端侧朝向另一端侧而前端变细的孔、以及在形成所述孔的内壁具有第一嵌合部；发光模块，包括基板及封装在所述基板的其中一面上的半导体发光元件，所述基板的另一面侧直接或间接地安装于所述安装部，以塞住所述装置本体的一端侧的孔；电绝缘性的树脂外壳，形状为沿着所述装置本体的孔的形状，在外壁具有可与所述装置本体的第一嵌合部嵌合的第二嵌合部，所述第二嵌合部与所述装置本体的所述第一嵌合至少在一端侧嵌合，以限制相互的转动的方式，而且以外周面的至少一部分和所述装置本体的孔的内壁面接触的方式，配置在装置本体的孔的内部；点灯电路，收纳在所述树脂外壳的内部，将所述半导体发光元件点灯；以及灯口，设置在所述装置本体的另一端侧或所述树脂外壳的另一端侧，且电性连接于所述点灯电路。本专利技术及以下的各专利技术中，只要未特别提及，则各构成为以下所示。半导体发光元件可为LED元件或电致发光(Electroluminescence, EL)元件等的任一种元件。在半导体发光元件为LED元件的情况下，可以是通过表面安装器件(SurfaceMount Device, SMD)将搭载着LED芯片且具有端子的发光元件封装在基板上，或通过板上芯片(Chip On Board，COB)将LED芯片直接封装在基板上且涂布着混合有荧光体的透明树脂而形成密封树脂层等皆可。而且，封装在基板上的半导体发光元件的数量可为一个，也可为多个。基板可为金属板或树脂板中的任一种。在基板为金属板的情况下，在其一面侧形成着具有高导热性的绝缘膜，且在所述绝缘膜上封装着半导体发光元件。而且，基板可安装在散热板上，且隔着所述散热板而安装在装置本体的安装部。也就是，当基板为薄板时，通过将基板安装在散热板，来确保基板的强度。散热板可由板厚相对较大的铝(Al)板或镍(Ni)板等具有高导热性的金属板来形成。“将发光模块间接安装在安装部”是指将基板的另一面隔着散热板等而安装在安装部。而且，“将发光模块直接安装在安装部”是指基板不隔着散热板等而安装在安装部。此时，基板的板厚相对较大。发光模块可直接或间接地覆盖嵌合凹部的整体，也可仅覆盖嵌合凹部的一部分。由此，在发光模块的作用下，树脂外壳朝向安装部侧的移动受到限制。孔可为从装置本体的一端侧的安装部贯通至另一端侧的外表面的贯通孔，也可为具有规定的深度的孔。在为所述孔的情况下，灯口隔着绝缘材料而设置在装置本体的另一端侧。装置本体可在一端侧安装着覆盖发光模块的灯罩，也可不具有灯罩。当装置本体不具有灯罩时，可由透光性树脂来被覆至少发光模块的半导体发光元件以对其进行保护。而且，灯罩可由让从半导体发光元件放射的光透过的材料，例如玻璃或合成树脂而形成。而且，装置本体可在其外表面设置散热片。树脂外壳是插在金属制的装置本体与点灯电路之间以使两者电性绝缘的构件，具有外周面的部分可形成为筒状。而且，就树脂外壳而言，外周面与装置本体的孔的内壁面的间隙越小越好，且优选以使外周面与孔的内壁面接触的方式来形成。而且，外周面的一端侧是指树脂外壳的一端侧。外周面优选为与装置本体的孔的内壁面的形状相似的大致圆锥台状的形状，但并不限于此，例如可为多面体的大致圆锥台状的形状。嵌合凸部及嵌合凹部可分别设置在树脂外壳及装置本体中的任一个上，当其中一个设置在树脂外壳上时，另一个则设置在装置本体上，相反，当其中一个设置在装置本体上时，另一个则设置在树脂外壳上。灯口包括E17形或E26形等的可连接于一般照明用的灯泡用插座上的灯口。点灯电路例如具有输出恒定电流的直流电流的电源电路，并利用布线等将电力供给至半导体发光元件。点灯电路可支承并固定于树脂外壳或装置本体中的任一个。根据本专利技术，因嵌合凸部嵌入至嵌合凹部而彼此嵌合在一起，所以阻止了树脂外壳向沿着装置本体的孔的内壁面的方向转动。而且，是以覆盖嵌合凹部的方式来将发光模块安装到安装部，所以嵌合凸部留在嵌合凹部内，阻止了从树脂外壳的另一端侧向一端侧的方向移动。由此，树脂外壳在收纳于装置本体的孔的状态下，固定于装置本体。而且，装置本体的孔形成为大致圆锥台状，树脂外壳形成为其外周面沿着孔的内壁面的大致圆锥台状的筒状，因而树脂外壳的内部空间变大，从而确保收纳点灯电路的空间。技术方案2所述的灯泡形灯的专利技术根据技术方案I所述的灯泡形灯的专利技术，其特征在于:所述装置本体的第一嵌合部为嵌合凸部，所述树脂外壳的第二嵌合部为嵌合凹部。技术方案3所述的灯泡形灯的专利技术根据技术方案I或2所述的灯泡形灯的专利技术，其特征在于:在所述装置本体的所述安装部，基板以及具有设置在所述基板的发光部的所述发光模块为配置在一端侧。技术方案4所述的灯泡形灯的专利技术根据技术方案3所述的灯泡形灯的专利技术，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯泡形灯，其特征在于包括：金属制的装置本体，在一端侧具有安装部、在内部具有从所述一端侧朝向另一端侧而前端变细的孔、以及在形成所述孔的内壁具有第一嵌合部；发光模块，包括基板及封装在所述基板的其中一面上的半导体发光元件，所述基板的另一面侧直接或间接地安装于所述安装部，以塞住所述装置本体的一端侧的孔；电绝缘性的树脂外壳，形状为沿着所述装置本体的孔的形状，在外壁具有可与所述装置本体的第一嵌合部嵌合的第二嵌合部，所述第二嵌合部与所述装置本体的所述第一嵌合至少在一端侧嵌合，以限制相互的转动的方式，而且以外周面的至少一部分和所述装置本体的孔的内壁面接触的方式，配置在装置本体的孔的内部；点灯电路，收纳在所述树脂外壳的内部，将所述半导体发光元件点灯；以及灯口,设置在所述装置本体的另一端侧或所述树脂外壳的另一端侧，且电性连接于所述点灯电路。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：久安武志，酒井诚，田中敏也，山崎勇生，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：