卡环结构方式的LED灯泡制造技术

本实用新型专利技术公开了卡环结构方式的LED灯泡，其特征在于：包括带安装法兰的透镜卡环（8），透镜卡环（8）内至少依次设有导热支架（3）、光机模组（4）、内卡环（81）和配光光学透镜（7）；电气接插件公头（11）固定在导热支架（3）上，光机模组（4）外还设有内罩（6）；所述光机模组（4）由光机模板、LED芯片组和相关的线路通过固晶和封装组成，或者其中还集成有供电驱动芯片。本实用新型专利技术的灯泡自身可以自带散热器独立工作，也可以安装在灯具附带的散热器上，使用上可灵活多变，使其与灯具和照明控制产品实现在生产上和使用上各自独立，使LED照明产品大幅度地减少生产环节、提高生产批量化、有利于LED节能照明产品的产业化。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及卡环结构方式的LED灯泡，属于LED照明

技术介绍
半导体照明作为新一代照明技术，具有光电转换率高、光源方向易控、照明时段和方式易控、光源显色性高、合理设计下具有较高的功率因数等其他现有照明技术无法比拟的五大节能优势，受到全球投资者的青睐和各国政府的大力扶持。当前LED照明灯的发光效率大多可超过70LM/W，比传统的节能灯更具节能优势。理论上绿光LED发光效率可高达683LM/W ;白光LED的理论效率也可达182. 45LM/W，因此LED照明效率提升的空间巨大。在现行的大功率LED照明产品设计中，特别是大功率LED灯，由于散热的原因，组件一个大功率LED灯时，采用LED光模组、驱动电源及灯具三者一体化设计，即LED光模组、驱动电源及灯具等部件必须配套生产，形成了所谓“LED有灯无灯泡”的局面。这为LED照明产品带来了制造成本高、使用不便、维修困难等一系列的致命问题。首先制造上无法实现全国乃至全球的统一标准化生产，导致产品规格多、批次少，价格高昂；其次是各家的产品各式各样，互不通用，更不能互换；第三是产品故障时需要将LED光模组、驱动电源、灯具等整体总成取下维本文档来自技高网...

【技术保护点】
卡环结构方式的LED灯泡，其特征在于：包括带安装法兰的透镜卡环（8），透镜卡环（8）内至少依次设有导热支架（3）、光机模组（4）、内卡环（81）和配光光学透镜（7）；电气接插件公头（11）固定在导热支架（3）上，光机模组（4）外还设有内罩（6）；所述光机模组（4）由光机模板、LED芯片组和相关的线路通过固晶和封装组成，或者其中还集成有供电驱动芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张继强，张哲源，
申请(专利权)人：贵州光浦森光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：