荧光内罩的法兰固定式LED灯泡制造技术

技术编号:8178642 阅读:127 留言:0更新日期:2013-01-08 22:45
本实用新型专利技术公开了一种通用型LED灯泡构成方法及荧光内罩的法兰固定式LED灯泡,通过在一个用非金属导热材料烧结成型的带散热片的导热支架上嵌合银浆印刷电路,然后在银浆印刷电路上焊接LED芯片或还焊接有驱动芯片,构成LED灯泡,所述导热支架上通过设置嵌槽的方式固定灯泡内罩,LED芯片及驱动芯片包覆在灯泡内罩内,所述导热支架固定在带有安装法兰的灯泡外罩内;所述灯泡内罩内侧涂覆荧光粉,LED芯片仅由透明硅胶封装。本实用新型专利技术方法构成的灯泡可独立工作,实现了LED灯泡、灯具和照明控制产品在生产上和使用上各自独立,使LED照明产品大幅度地减少生产环节、提高生产批量化、有利于LED节能照明产品的产业化。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及荧光内罩的法兰固定式LED灯泡,属于LED照明

技术介绍
LED半导体照明作为新一代照明技术,具有光电转换率高、光源方向易控、照明时段和方式易控、光源显色性高、合理设计下具有较高的功率因数等其他现有照明技术无法比拟的五大节能优势,受到全球投资者的青睐和各国政府的大力扶持。当前LED照明灯的发光效率大多可超过70LM/W,比传统的节能灯更具节能优势。理论上绿光LED发光效率可高达683LM/W ;白光LED的理论效率也可达182. 45LM/W,因此LED照明效率提升的空间巨 大。在现行的大功率LED照明产品设计中,特别是大功率LED灯,由于散热的原因,组件一个大功率LED灯时,采用LED光模组、驱动电源及灯具三者一体化设计,即LED光模组、驱动电源及灯具等部件必须配套生产,形成了所谓“LED有灯无灯泡”的局面。这为LED照明产品带来了制造成本高、使用不便、维修困难等一系列的致命问题。首先制造上无法实现全国乃至全球的统一标准化生产,导致产品规格多、批次少,价格高昂;其次是各家的产品各式各样,互不通用,更不能互换;第三是产品故障时需要将LED光模组、驱动电源、灯具等本文档来自技高网...

【技术保护点】
荧光内罩的法兰固定式LED灯泡,其特征在于:包括带散热片的导热支架(3),导热支架(3)上嵌合有银浆印刷电路(4),银浆印刷电路(4)上焊接有LED芯片或还焊接有驱动芯片;所述导热支架(3)上设有嵌槽,嵌槽上嵌入固定有灯泡内罩(6),灯泡内罩(6)罩住LED芯片及驱动芯片,灯泡内罩(6)内层设有荧光粉涂层;所述导热支架(3)固定在带安装法兰的灯泡外罩(91)内;所述LED芯片外仅设有封装用的透明硅胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张继强张哲源
申请(专利权)人:贵州光浦森光电有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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