荧光内罩的一体式LED灯泡制造技术

本实用新型专利技术公开了荧光内罩的一体式LED灯泡，包括带散热片的导热支架（3），导热支架（3）上嵌合有银浆印刷电路（4），银浆印刷电路（4）上焊接有LED芯片或还焊接有驱动芯片；所述导热支架（3）上设有嵌槽，嵌槽上嵌入固定有灯泡内罩（6），灯泡内罩（6）罩住LED芯片及驱动芯片；所述导热支架（3）的边缘为安装法兰结构；所述LED芯片外仅设有封装用的透明硅胶，灯泡内罩（6）内层设有荧光粉涂层。本实用新型专利技术方法构成的灯泡可独立工作，实现了LED灯泡、灯具和照明控制产品在生产上和使用上各自独立，使LED照明产品大幅度地减少生产环节、提高生产批量化、有利于LED节能照明产品的产业化。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及荧光内罩的一体式LED灯泡，属于LED照明

技术介绍
半导体照明作为新一代照明技术，具有光电转换率高、光源方向易控、照明时段和方式易控、光源显色性高、合理设计下具有较高的功率因数等其他现有照明技术无法比拟的五大节能优势，受到全球投资者的青睐和各国政府的大力扶持。当前LED照明灯的发光效率大多可超过70LM/W，比传统的节能灯更具节能优势。理论上绿光LED发光效率可高达683LM/W ;白光LED的理论效率也可达182. 45LM/W，因此LED照明效率提升的空间巨大。在现行的大功率LED照明产品设计中，特别是大功率LED灯，由于散热的原因，组件一个大功率LED灯时，采用LED光模组、驱动电源及灯具三者一体化设计，即LED光模组、驱动电源及灯具等部件必须配套生产，形成了所谓“LED有灯无灯泡”的局面。这为LED照明产品带来了制造成本高、使用不便、维修困难等一系列的致命问题。首先制造上无法实现全国乃至全球的统一标准化生产，导致产品规格多、批次少，价格高昂；其次是各家的产品各式各样，互不通用，更不能互换；第三是产品故障时需要将LED光模组、驱动电源、灯具等整体总成取下维修，维修极为不便，非常容易形成故障扩大化和维修拖延、维修费用高昂等缺陷。这些缺陷极大地制约了 LED照明的推广使用，是LED照明产品推广中的硬伤。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种荧光内罩的一体式LED灯泡。本技术方法构成的灯泡可独立工作，实现了 LED灯泡、灯具和照明控制产品在生产上和使用上各自独立，使LED照明产品大幅度地减少生产环节、提高生产批量化、有利于LED节能照明产品的产业化。本技术的技术方案荧光内罩的一体式LED灯泡，其特点是包括带散热片的导热支架(可采用氧化铝、氮化铝、氮化硼等非金属导热材料烧结成型)，导热支架上嵌合有银浆印刷电路，银浆印刷电路上焊接有LED芯片或还焊接有驱动芯片；所述导热支架上设有嵌槽，嵌槽上嵌入固定有灯泡内罩，灯泡内罩罩住LED芯片及驱动芯片；所述导热支架的边缘为安装法兰结构；所述LED芯片外仅设有封装用的透明硅胶，灯泡内罩内层设有荧光粉涂层。这个结构使荧光粉比直接喷涂在芯片上更加均匀，让荧光粉远离LED发热芯片，LED能在承受相对高一点的温度下运行，改善了 LED的运行条件，对降低LED灯泡光衰很有效，LED出光效果更好，且荧光粉用量也不会大幅增加。前述的突光内罩的一体式LED灯泡中，所述导热支架上设置嵌槽,灯泡外罩直接通过粘结嵌入嵌槽。前述的荧光内罩的一体式LED灯泡中，所述导热支架上设置嵌槽，嵌槽内嵌入粘结设有透镜卡环，透镜卡环上卡有透镜。前述的荧光内罩的一体式LED灯泡中，所述导热支架上通过电缆固定头连接并固定带电缆防水接头。与现有技术相比，本技术通过非金属导热材料直接烧结出带散热片的导热支架，并直接将LED银浆印刷电路嵌合在导热支架内，使构成的LED灯泡结构更简单紧凑，且LED的散热更快。再加上导热支架上嵌槽的设置，便于灯罩的安装，防水性能好。且灯泡的安装法兰结构可直接烧结在导热支架上，安装方便。利用本技术的荧光内罩的一体式LED灯泡组建灯具简单易行、灵活多变，这样让LED灯的灯泡、灯具和照明控制产品实现在生产上和使用上各自独立，使LED照明产品大幅度地减少生产环节、提高生产批量化、有利于LED节能照明产品的产业化。附图说明图I是本技术实施例透镜方案的外观示意图；图2是本技术实施例灯泡外罩方案的外观示意图；图3是本技术实施例透镜方案的结构示意图；图4是本技术实施例灯泡外罩方案的结构示意图；图5是本技术导热支架嵌合电路的结构示意图；图6是本技术带灯泡内罩的导热支架的结构示意图；图7是本技术实施例筒灯的结构示意图；图8是本技术实施例吸顶灯的结构示意图；图9是本技术实施例灯泡尺寸示意图。附图中的标记3_导热支架，4-银浆印刷电路，6-灯泡内罩，7-透镜，8-透镜卡环，9-灯泡外罩，IOA-带电缆防水接头，IlA-电缆固定头，18-嵌槽，22-接插件固定孔，101-灯壳，102-本技术LED灯泡，103-吸顶灯顶板，105-灯泡固定螺钉。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步的说明，但并不作为对本技术限制的依据。实施例。荧光内罩的一体式LED灯泡包括带散热片的导热支架3，导热支架3上嵌合有银浆印刷电路4，银浆印刷电路4上焊接有LED芯片及相关驱动芯片，带电缆防水接头IOA通过电缆固定头IlA固定在导热支架3的接插件固定孔22上，如图5所示。所述导热支架3上设有嵌槽，嵌槽上嵌入固定有灯泡内罩6,灯泡内罩6罩住LED芯片及驱动芯片,如图6所示。所述导热支架3的边缘为安装法兰结构，通过灯泡固定螺钉105进行固定，灯泡内罩6外还设有嵌槽18,嵌槽18内嵌入固定有灯泡外罩9或透镜卡环8加透镜7。所述导热支架3上设置嵌槽18，灯泡外罩9直接通过粘结嵌入嵌槽18，如图4所示，或使用透镜卡环8卡住透镜7并通过粘接将透镜卡环8嵌入嵌槽18，如图3所示。所述LED芯片外设有封装用的透明娃胶，且仅设有透明娃胶的LED芯片外设有灯泡内罩6,灯泡内罩6内层设有突光粉涂层。只需将本技术的荧光内罩的一体式LED灯泡固定在作为灯具的安装界面上即可组建灯具。如图7和8所示，将荧光内罩的一体式LED灯泡装入带安装界面的筒灯灯壳101上即可完成筒灯的组建；而将荧光内罩的一体式LED灯泡装入带安装界面的吸顶灯顶板103，再罩以吸顶灯灯壳101即可实现吸顶灯的组建。灯泡外径D与构成的LED灯泡功率W上限成W=L 1812e°_°361D的关系，在W=L 1812e0·036111的关系曲线上D取离散的数值进行构建多个固定灯泡外径D尺寸的LED灯泡，以提高LED灯泡的互换性和通用性。在W=L 1812e0·036111的关系曲线上，D以20mm为下限，以130mm为上限，每10毫米为I段，分成12段构成有限量的灯泡外径规格，用少量的灯泡外径规格来进一步提高LED灯泡的互换性和通用性。固定灯泡用的螺孔分布圆Dl和灯具安装界面开孔直径D2受所使用螺钉大小的影响，直径Dl为灯泡外径D减固定螺钉螺帽直径再减去O. 8^4mm的留边值；安装界面开孔直径D2为灯泡外径D减双倍固定螺钉螺帽直径再减去相应Dl的双倍留边值；灯泡出线孔距离L按下表取值。图I和图2中灯泡尺寸外径D，法兰螺钉孔分布圆直径Dl，散热片外径D3按规定的制造，相关尺寸由图9和下表确定 权利要求1.荧光内罩的一体式LED灯泡，其特征在于包括带散热片的导热支架(3)，导热支架(3)上嵌合有银浆印刷电路(4)，银浆印刷电路(4)上焊接有LED芯片或还焊接有驱动芯片；所述导热支架(3)上设有嵌槽，嵌槽上嵌入固定有灯泡内罩(6)，灯泡内罩(6)罩住LED芯片及驱动芯片；所述导热支架(3)的边缘为安装法兰结构；所述LED芯片外仅设有封装用的透明硅胶，灯泡内罩(6)内层设有荧光粉涂层。2.根据权利要求I所述的荧光内罩的一体式LED灯泡，其特征在于所述导热支架(3)上设置嵌槽(18 )，灯泡外罩(9 )直接通过粘结嵌入嵌槽(18 )。3.根据权利要求I所述的荧光内罩的一体式LED灯本文档来自技高网...

【技术保护点】
荧光内罩的一体式LED灯泡，其特征在于：包括带散热片的导热支架（3），导热支架（3）上嵌合有银浆印刷电路（4），银浆印刷电路（4）上焊接有LED芯片或还焊接有驱动芯片；所述导热支架（3）上设有嵌槽，嵌槽上嵌入固定有灯泡内罩（6），灯泡内罩（6）罩住LED芯片及驱动芯片；所述导热支架（3）的边缘为安装法兰结构；所述LED芯片外仅设有封装用的透明硅胶，灯泡内罩（6）内层设有荧光粉涂层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张继强，张哲源，
申请(专利权)人：贵州光浦森光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：