【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光二极管灯泡结构，尤其涉及一种让多个发光二极管芯片环绕设置在电路基板的上表面上且邻近电路基板的外周围表面的发光二极管灯泡结构。
技术介绍
关于发光二极管(LED)与传统光源的比较，发光二极管具有体积小、省电、发光效率佳、寿命长、操作反应速度快、且无热辐射与水银等有毒物质的污染等优点。因此近几年来，发光二极管的应用面已极为广泛。过去由于发光二极管的亮度还无法取代传统的照明光源，但随着
的不断提升，目前已研发出高照明辉度的高功率发光二极管，其足以取代传统的照明光源。然而，传统LED灯具所使用的多个发光二极管芯片都是靠近电路基板的中心，导致愈靠近电路基板的中心的发光二极管芯片所产生的热愈不容易驱散。故，如何通过结构的设计，来解决“传统LED灯具所使用的多个发光二极管芯片都是靠近电路基板的中心，导致愈靠近电路基板的中心的发光二极管芯片所产生的热愈不容易驱散”的问题，已成为本领域的技术人员所欲解决的重要课题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种发光二极管灯泡结构，其能够让多个发光二极管芯片环绕设置在电路基板的上表面上且邻近电路基板的外周围表面，藉此以缩短散热路径，而能够有效且均匀驱散所有发光二极管芯片所产生的热。本专利技术其中一实施例所提供的一种发光二极管灯泡结构，所述发光二极管灯泡结构包括：一散热基座、一电源接头、一发光模块、一
【技术保护点】
一种发光二极管灯泡结构，其特征在于，所述发光二极管灯泡结构包括：一散热基座，所述散热基座的周围具有多个环绕设置的周围散热片；一电源接头，所述电源接头设置在所述散热基座的底端上；一发光模块，所述发光模块包括一设置在所述散热基座的顶端上的电路基板及多个电性连接于所述电路基板的发光二极管芯片，其中多个所述发光二极管芯片环绕设置在所述电路基板的上表面上且邻近所述电路基板的外周围表面；一驱动电路，所述驱动电路电性连接于所述电源接头与所述发光模块之间；一绝缘罩体，所述绝缘罩体设置在所述电路基板上，其中所述绝缘罩体具有一环绕状主体部、一设置在所述环绕状主体部的顶端上的凸出部、及一从所述环绕状主体部的底端向外且环绕延伸而出且设置在所述电路基板上的环绕状延伸部，且所述环绕状延伸部具有多个分别用于容置多个所述发光二极管芯片的贯穿孔；以及一导光罩体，所述导光罩体设置在所述绝缘罩体的所述环绕状延伸部上且覆盖所述绝缘罩体的所述环绕状主体部，其中所述导光罩体的顶端具有一用于裸露所述凸出部的贯穿开口，所述导光罩体的底端具有多个向内凹陷且分别面向多个所述发光二极管芯片的弧形入光面，所述导光罩体的内表面与外表面分别为一...
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管灯泡结构，其特征在于，所述发光二极管灯泡结构
包括：
一散热基座，所述散热基座的周围具有多个环绕设置的周围散热片；
一电源接头，所述电源接头设置在所述散热基座的底端上；
一发光模块，所述发光模块包括一设置在所述散热基座的顶端上的电路
基板及多个电性连接于所述电路基板的发光二极管芯片，其中多个所述发光
二极管芯片环绕设置在所述电路基板的上表面上且邻近所述电路基板的外周
围表面；
一驱动电路，所述驱动电路电性连接于所述电源接头与所述发光模块之
间；
一绝缘罩体，所述绝缘罩体设置在所述电路基板上，其中所述绝缘罩体
具有一环绕状主体部、一设置在所述环绕状主体部的顶端上的凸出部、及一
从所述环绕状主体部的底端向外且环绕延伸而出且设置在所述电路基板上的
环绕状延伸部，且所述环绕状延伸部具有多个分别用于容置多个所述发光二
极管芯片的贯穿孔；以及
一导光罩体，所述导光罩体设置在所述绝缘罩体的所述环绕状延伸部上
且覆盖所述绝缘罩体的所述环绕状主体部，其中所述导光罩体的顶端具有一
用于裸露所述凸出部的贯穿开口，所述导光罩体的底端具有多个向内凹陷且
分别面向多个所述发光二极管芯片的弧形入光面，所述导光罩体的内表面与
外表面分别为一弧形反射面及一弧形出光面，所述导光罩体的厚度由下往上
渐渐缩小；
其中，所述电路基板的上方具有一被所述绝缘罩体所包围的第一容置空
间，所述电路基板的下方具有一被所述散热基座所包围的第二容置空间，且
所述驱动电路被放置于所述第一容置空间与所述第二容置空间两者其中之一
内。
2.如权利要求1所述的发光二极管灯泡结构，其中所述散热基座的顶
端具有多个环绕所述发光模块的顶端散热片，且多个所述顶端散热片直接接
触所述发光模块的所述电路基板。
3.如权利要求1所述的发光二极管灯泡结构，其中所述导光罩体包括
一导光本体、多个设置于所述导光本体内部的微反射颗粒、及作为多个所述
微反射颗粒的载体以使多个所述微反射颗粒均匀散布的多个承载物质，所述
导光本体的折射率与所述微反射颗粒的折射率相异，且所述承载物质的黏滞
系数小于所述导光本体的黏滞系数，其中所述导光罩体包括多个形成在所述
弧形反射面上的导光微结构及一设置在所述弧形反射面上且覆盖多个所述导
光微结构的反射层，且每一个所述导光微结构的反射率与所述反射层的反射
率相异，其中所述发光二极管灯泡结构所产生的照明光源的光型通过改变多
个所述微反射颗粒的数量来进行调整。
4.如权利要求1所述的发光二极管灯泡结构，其中所述绝缘罩体的所
述凸出部的顶端具有一弧形表面，所述凸出部的所述弧形表面与所述导光罩
体的所述弧形出光面形成在同一个圆球轨迹上，且所述绝缘罩体的所述凸出
部与所述导光罩体之间具有一位于所述贯穿开口内的环绕状间隙。
5.一种发光二极管灯泡结构，其特征在于，所述发光二极管灯泡结构
包括：
一散热基座；
一电源接头，所述电源接头设置在所述散热基座的底端上；
一发光模块，所述发光模块包括一设置在所述散热基座的顶端上的电路
基板及多个电性连接于所述电路基板的发光二极管芯片，其中多个所述发光
二极管芯片环绕设置在所述电路基板的上表面上且邻近所述电路基板的外周
围表面；
一绝缘罩体，所述绝缘罩体设置在所述电路基板上，其中所述绝缘罩体
具有一环绕状主体部、一设置在所述环绕状主体部的顶端上的凸出部、及一
从所述环绕状主体部的底端向外...
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