均温发光二极管灯泡制造技术

一种均温发光二极管灯泡，其包括：一基座、多个散热鳍片、一基板、多个发光芯片、一导光壳体及一反光层；其中基座为圆形板体，多个散热鳍片的一端连接于基座的背面，另一端连接有一电源接头；发光芯片以圆环状排列设置于基板上，并经由基板安装于基座的正面；导光壳体基本上呈半圆球体状，其设置于基座的正面，且其贴靠于基座的一侧具有一个可覆盖于多个发光芯片上的入光面；其中多个发光芯片安装的位置对准于每一个散热鳍片与基座连接的位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种均温发光二极管灯泡，尤其涉及一种具有热源分散功能并能增进散热效率的均温发光二极管灯泡。
技术介绍
由于节能环保的潮流，以及LED照明技术日渐成熟，采用以LED作为光源的照明技术的运用也日渐普及。现有的LED灯泡
中，LED芯片的散热一直是相当难以解决的问题。现有的LED灯泡结构，多数将LED发光芯片安装于一基板上，并将基板连同LED发光芯片封装于一密闭的灯壳中。同时，现有的LED灯泡结构，其LED芯片设置于基板上的排列方式，多数采用矩形、圆形或菱形等排列方式将LED芯片密布地设置于基板上，因此使得LED芯片分布设置于基板的中央到边缘位置。现有的LED灯泡结构采用将LED芯片以集中方式设置在基板上的构造，将产生以下问题:1、因为LED芯片位置集中，因此将使得LED芯片产生的热度集中在基板的中心位置，再加上LED芯片被密封在透光壳体中，将会导致LED芯片散热不易，以致于影响到LED芯片的使用寿命。2、因为LED芯片集中在基板的中心位置，因此在安装LED芯片的基板上已无多余空间可以安装其他电路元件，因此使得LED灯泡的驱动电路必须另外安排安装位置，而造成LED结构设计的困难，并且增加整体体积。故，如何借由结构设计的改良，来提升LED灯泡的散热效果，来克服上述的缺点，已成为本领域所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种可避免发光芯片温度集中，增加散热效率，以提高使用寿命的均温发光二极管灯泡。本专利技术的均温发光二极管灯泡，主要实施例包括:一基座、多个散热鳍片、一基板、多个发光芯片、一导光壳体及一反光层。其中基座为圆形板体，基座具有一正面及一背面；多个散热鳍片的一端连接于基座的背面，另一端连接有一电源接头。基板一侧面贴靠于基座的正面，另一侧面具有一承载面。所述散热鳍片是以与所述基座垂直且以放射状排列方式设置于所述基座的背面。多个发光芯片以圆环状排列设置于基板的承载面上的外围，且每一个发光芯片安装的位置与每一个散热鳍片连接于基座的位置相互对准。导光壳体设置于所述基座的正面，所述导光壳体基本上呈半圆球体状，其贴靠于基座的一侧具有一个可覆盖多个发光芯片表面的入光面。所述反光层设置于所述导光壳体的内侧面。其中所述多个发光芯片环绕于所述反光层的周围，所述多个发光芯片产生的光线经由所述入光面进入所述导光壳体内，使得所述多个发光芯片产生的光线于所述导光壳体内传导。本专利技术另一实施例，所述导光壳体的厚度是从所述入光面处逐渐朝向所述导光壳体的顶端中央处由厚变薄地逐渐缩减。本专利技术另一实施例，所述多个散热鳍片与所述基座采铝合金一体成型制成。本专利技术另一实施例，所述基板为招基板。本专利技术另一实施例，所述基座位靠近外侧位于每一个所述散热鳍片彼此间隙之间的位置分别设有多个从所述基座正面贯通到所述基座背面的导流孔。本专利技术主要实施例中，进一步具有一驱动电路，驱动电路安装于基板承载面上位于各个发光芯片内侧的位置，并具有一保护壳完全覆盖驱动电路。本专利技术另一实施例，所述驱动电路以及所述保护壳安装于所述基板的表面且位于所述多个发光芯片中央的位置。本专利技术另一实施例，基座背面具有一容置空间，一驱动电路容纳于容置空间中。本专利技术另一实施例，进一步于导光壳体内掺杂光扩散粒子，且于反光层设置具有反光能力的微结构。本专利技术主要功效在于:1、本专利技术发光芯片的安装方式，使得发光芯片产生的热度能够均匀地分布于基座的外围，避免热度集中的现象，且能够提高散热效率，并有利于散热结构的设计与安排。2、本专利技术发光芯片安装位置对准于每一个散热鳍片连接于基座的位置，使得发光芯片产生的热度能够以直线方向传导至散热鳍片，因此能够提高其散热效率。3、本专利技术借由导光壳体与反光层配合,使得多个发光芯片的光线可以相互融合成为一个完整光源。此外导光壳体内部可进一步掺杂光扩散粒子，以及于反光层表面进一步设置具有反光能力的微结构，因此提高其导光与反射效率。为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。【附图说明】图1为本专利技术第一实施例的立体组合图。图2为本专利技术第一实施例的立体分解图。图3为本专利技术第一实施例从另一角度所取的立体分解图。图4为本专利技术第一实施例的组合剖面图。图5为本专利技术第一实施例移除导光壳体与反光层的状态下所取的俯视图。图6为本专利技术第二实施例使用的基座与散热鳍片的立体图。图7为本专利技术第二实施例移除导光壳体与反光层的状态下所取的俯视图。图8为本专利技术第三实施例的组合剖面图。图9为图4中A部分放大剖面图，表示本专利技术第四实施例的导光壳体与反光层。其中，附图标记说明如下:基座10散热鳍片11电源接头12导流孔13保护管14容置空间15导光壳体20入光面21光扩散粒子22厚度Tl厚度T2反光层30微结构31基板40承载面41发光芯片50驱动电路60保护壳61导线62【具体实施方式】〔第一实施例〕请参阅图1图2及图3所示，本专利技术的均温发光二极管灯泡主要包括:一基座10、多个设置于基座10背面的散热鳍片11、一基板40、多个发光芯片50、一导光壳体20及一反光层30。该实施例中，基座10为一个采用铝合金或其他高导热金属制成的圆形板体，基座10的正面设置有基板40，基板40的一侧面贴靠于基座10的正面，且另一侧具有一承载面41，所述多个发光芯片50安装于基板40的承载面41上，且以圆环状排列设置于承载面41的外侧。该实施例中基板40为一个直径略小于基座10的圆形板体,且贴靠于基座10的正面。基板40可采用铝合金或其他导热材质制成，增进发光芯片50的散热效果。基板40上除设置有发光芯片50外，还设置有用以连接各个发光芯片50的电路，以及其他电路元件。该实施例中，基座10和多个散热鳍片11是采铝合金一体成型制成，多个散热鳍片11 一端连接于基座10的背面，另一端连接有一电源接头12。该实施例中，电源接头12为一个螺纹形式的电源接头，并且与基板40上的导电线路以及发光芯片50电性连接，以提供本专利技术的均温发光二极管灯泡电力。如图2及图3所示，本专利技术的多个发光芯片50是以圆环状排列设置于基板40的周围。本专利技术发光芯片50以此方式排列设置的主要目的，为使得产生热源的发光芯片50能够分散设置在靠近基板40与基座10外缘的位置，以使得发光芯片产生的热度能够均匀地分布于基座10的外围，避免热度集中的现象，且由于发光芯片50安装的位置分布于基座10靠近外侧的位置，使得每一个发光芯片50彼此间具有较大的间距，所以使得本专利技术的散热结构在设计时具有较大的散热空间与面积。如图4所示，发光芯片50是利用基板40安装在基座10的正面，因此发光芯片50产生的热度会经由基板40以及基座10的传导传递到散热鳍片11，并借由散热鳍片与空气接触以进行散热。如图3所示，本专利技术的散热鳍片11是以垂直于基座10的背面，并且以放射状排列方式设置于基座10的背面。各个散热鳍片11彼此间相互间隔，而形成供气流流通的间隙。如图2所示，为了增进基座10的散热效果，基座10于位于每一个散热鳍片11之间的间隙之中且靠近基座外侧的位置设有多个从基座10的正面贯穿到基座的背面的导流孔13，使得基座正面的空气可经由多个导流孔13与各本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种均温发光二极管灯泡，其特征在于所述均温发光二极管灯泡包括：一基座，所述基座为圆形板体，所述基座具有一正面及一背面；多个散热鳍片，所述多个散热鳍片的一端连接于所述基座的背面；一电源接头，所述电源接头设置于所述基座的背面，并连接于所述多个散热鳍片的另一端；一基板，所述基板一侧面贴靠于所述基座的正面，所述基板另一侧面具有一承载面；多个发光芯片，所述多个发光芯片以圆环状排列设置于所述基板的所述承载面的外围；一导光壳体，所述导光壳体设置于所述基座的正面，所述导光壳体贴靠于所述基座的一侧具有一个可覆盖于所述多个发光芯片表面的入光面；以及一反光层，所述反光层设置于所述导光壳体的内侧面；其中所述多个发光芯片环绕于所述反光层的周围，且所述多个发光芯片产生的光线经由所述入光面进入所述导光壳体内，使得所述多个发光芯片产生的光线于所述导光壳体内传导。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘文莘，
申请(专利权)人：潘文莘，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71