承载重压高防水LED照明系统技术方案

本发明专利技术公开了一种承载重压高防水LED照明系统，包括导光构件框、被导光构件框所覆盖的线路板、设置在线路板上的LED元件及电阻元件，所述导光构件框设置为反向倒装构件框，包住整块线路板。本发明专利技术提供的承载重压高防水LED照明系统，通过设置反向倒装构件框，同时在线路板的反面设置密封防水胶，能达到很好的防水效果；电子元件采用表面贴装型式而使得元件与线路板接触面积增大，散热性能增强。

【技术实现步骤摘要】


本专利技术涉及一种光源装置，尤其涉及一种亮灯广告牌领域适用的光源装置。

技术介绍

目前市面常用的承载重压高防水LED照明系统的构造是由线路板装设在塑料构件内，LED元件及相关电子元件正面插装在线路板上，然后在正面加注防水胶组成，光源模块的防水性能差，工作稳定性得不到保障，同时散热不良,影响了承载重压高防水LED照明系统的使用性能及工作寿命。
因此，需要专利技术一种新的高亮度承载重压高防水LED照明系统解决上述问题。

技术实现思路

本专利技术所要解决的技术问题是提供一种高度防水、散热性能较好的高亮度承载重压高防水LED照明系统。
本专利技术为了实现上述技术目的，采用以下技术方案：
一种承载重压高防水LED照明系统，包括导光构件框、被导光构件框所覆盖的线路板、设置在线路板上的LED元件及电阻元件，所述导光构件框设置为反向倒装构件框，包住整块线路板。
所述线路板上设置有至少一个用于反向灌胶的开口。
所述反向倒装构件框左右两个侧面各设置有至少一个用于布线的开口。
所述的LED元件采用表面贴装型式。
所述线路板的反面设置有密封防水胶。
本专利技术提供的承载重压高防水LED照明系统，通过设置反向倒装构件框，同时在线路板的反面设置密封防水胶，能达到很好的防水效果；电子元件通过采用表面贴装型式，使元件与线路板接触面积增大，散热性能增强。
附图说明
图1为本专利技术承载重压高防水LED照明系统一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
参考图1，本专利技术提供的一种高亮度承载重压高防水LED照明系统，包括反向倒装构件框1、线路板2、LED元件3、电阻元件4；导光构件框1覆盖住线路板2，LED元件3、电阻元件4采用表面贴装型式装设在线路板2上；线路板可以采用金属或者普通常用线路板；在线路板2的左右两侧各设置有一个用于反向灌胶的灌胶开口5，通过灌胶开口5反向灌胶浇铸出反向倒装构件框1，包住整块线路板2；反向倒装构件框1左右两个侧面在浇铸时分别留有两个开口，设置为布线开口6；在另一实施例中，反向倒装构件框1左右两个侧面在浇铸时分别留有一个布线开口；线路板2的反面设置密封防水胶层7。反向倒装构件框1和密封防水胶层7组成一个密闭的整体，达到了防水的目的。本实施例提供的承载重压高防水LED照明系统，通过设置反向倒装构件框1，同时在线路板的反面设置密封防水胶层7，能达到很好的防水效果；电子元件采用表面贴装型式而使得元件与线路板接触面积增大，散热性能增强。
以上所揭露的仅为本专利技术的优选实施例而已，当然不能以此来限定本专利技术之权利范围，因此依本专利技术申请专利范围所作的等同变化，仍属本专利技术所涵盖的范围。
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【技术保护点】
一种承载重压高防水LED照明系统，其特征在于，包括导光构件框、被导光构件框所覆盖的线路板、设置在线路板上的LED元件及电阻元件，所述导光构件框设置为反向倒装构件框，包住整块线路板；所述线路板上设置有至少一个用于反向灌胶的开口。

【技术特征摘要】
1.一种承载重压高防水LED照明系统，其特征在于，包括导光构件框、被导光构件框所覆盖的线路板、设置在线路板上的LED元件及电阻元件，所述导光构件框设置为反向倒装构件框，包住整块线路板；所述线路板上设置有至少一个用于反向灌胶的开口。
2.如权利要求1所述的承载重压高防水LED照明系统，其特征在于，所述反...

【专利技术属性】
技术研发人员：许孙，
申请(专利权)人：许孙，
类型：发明
国别省市：广东;44