本实用新型专利技术公开了一种LED灯泡的散热结构，包括灯座、塑料件、散热器、PCB电路板、LED芯片和灯罩，灯座和塑料件安装在一起，散热器安装在塑料件的底面上，散热器的底面上往下伸出若干散热翅片，相邻两个散热翅片之间形成散热风道，PCB电路板通过半导体制冷片安装在散热翅片的底面上，LED芯片与PCB电路板电连接，灯罩与所述塑料件密封封装在一起，该结构简单，安装方便，散热效果更佳。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于照明设备领域，特别涉及一种LED灯泡的散热结构。
技术介绍
随着LED技术的不断发展，LED不仅应用于指示灯、背光灯等特殊照明领域，并且作为白炽灯、节能灯的替代品开始广泛地应用于各种普通照明领域。LED灯具有寿命长、光效高、无辐射以及低能耗等优点，属于节能的绿色环保照明，因此以LED为光源的LED灯不断涌现。目前，常见的LED灯具都配置有散热装置。常规的LED灯泡的LED芯片仅局限于通过铝基板和塑料件把LED灯具产生的热量散发出去，而这肯定解决不了 LED灯泡的散热问题。因此有必要提出一种散热效果更好的LED灯泡。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种LED灯泡的散热结构，该结构简单，安装方便，散热效果更佳。上述目的是通过如下技术方案来实现的:—种LED灯泡的散热结构，包括灯座、塑料件、散热器、PCB电路板、LED芯片和灯罩，灯座和塑料件安装在一起，散热器安装在塑料件的底面上，散热器的底面上往下伸出若干散热翅片，相邻两个散热翅片之间形成散热风道，PCB电路板通过半导体制冷片安装在散热翅片的底面上，LED芯片与PCB电路板电连接，灯罩与所述塑料件密封封装在一起。上述所述的散热器采用铝压铸而成。上述所述的灯罩的内表面涂有荧光粉。上述所述的LED芯片的数量是两个，LED芯片是焊接安装在PCB电路板上的。上述所述的灯罩的材料是聚碳酸酯。上述所述的灯座与塑料件是通过螺纹连接安装在一起的。本技术与现有技术相比具有如下优点:1)散热器安装在塑料件的底面上，散热器的底面上往下伸出若干散热翅片，相邻两个散热翅片之间形成散热风道，PCB电路板通过半导体制冷片安装在散热翅片的底面上，LED芯片与PCB电路板连接，灯罩与所述塑料件密封封装在一起，该结构简单，LED芯片产生的热量通过半导体制冷片、散热翅片、散热风道和塑料件往外传导，可以大大提高LED灯泡的散热效果，利于LED灯泡长时间工作；2)散热器采用铝压铸而成，生产工艺简单，而且铝的导热、散热性能更好；3)灯罩的内表面涂有荧光粉，一定程度上可以提高LED灯泡的照明效果；4)LED芯片的数量是两个，照明效果更佳，LED芯片是焊接安装在PCB电路板上的，生产工艺简单、技术成熟，成本低。【附图说明】图1是实施例中LED灯泡的立体图。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细的说明。如图1所示，本实施例是一种LED灯泡的散热结构，包括灯座1、塑料件2、散热器3、PCB电路板4、LED芯片5和灯罩6，灯座1和塑料件2通过螺纹连接安装在一起的，通过螺纹连接的安装方式装配简单、快捷，并且灯座1与塑料件2之间的连接可靠，避免由于灯座1与塑料件2之间连接的不可靠而导致接触不良，LED灯泡不亮的不良现象。散热器3安装在塑料件2的底面上，散热器3的底面上往下伸出若干散热翅片31，相邻两个散热翅片31之间形成散热风道32，PCB电路板4通过半导体制冷片7安装在散热翅片31的底面上，LED芯片5与PCB电路板4电连接，灯罩6与所述塑料件2密封封装在一起，避免外部的空气进入到灯罩6里面对灯罩6里面的PCB线路板4和LED芯片5造成损坏，提高其可靠性，延长其使用寿命。LED芯片5产生的热量通过半导体制冷片7、散热翅片31、散热风道32和塑料件2往外传导，可以大大提高LED灯泡的散热能力，利于LED灯泡长时间工作，散热效率相比于现有的LED灯泡至少提高了 60%。半导体制冷片7最大控制温差达到70摄氏度，温控方式采用全自动智能PID功率控制系统，变频调节，温度连续可调。散热器3采用铝压铸而成，材料铝的导热、散热性能好，有效提高LED灯泡的散热能力。灯罩6的内表面涂有荧光粉，一定程度上可以提高LED灯泡的照明效果，使LED灯泡提供更加柔和、更加均匀的灯光。灯罩6的横截面呈圆弧形，具体可以是半圆弧形、椭圆弧形等等其他弧形，因弧形有利于产生更加柔和、更加均匀的灯光。LED芯片5的数量是两个，LED芯片5是焊接安装在PCB电路板4上的，使用两个LED芯片5有利于增加LED灯泡的亮度，并且两个LED芯片5是对称分布的，以利于提供更加均匀的灯光。LED芯片5的数量可以是一个、两个、三个等，在这实施例中优选两个。灯罩6的材料可以选自本
人员熟知的聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯的一种，优选的灯罩6的材料是聚碳酸酯，因为聚碳酸酯的来源更加广泛并且成本相对更加低廉，而且具有优良的物理性能，更适用于LED灯泡。以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种LED灯泡的散热结构，其特征在于:包括灯座(1)、塑料件(2)、散热器(3)、PCB电路板(4 )、LED芯片(5 )和灯罩(6 )，灯座(1)和塑料件(2 )安装在一起，散热器(3 )安装在塑料件(2 )的底面上，散热器(3 )的底面上往下伸出若干散热翅片(31)，相邻两个散热翅片(31)之间形成散热风道(32)，PCB电路板(4)通过半导体制冷片(7)安装在散热翅片(31)的底面上，LED芯片(5)与PCB电路板(4)电连接，灯罩(6)与所述塑料件(2)密封封装在一起。2.根据权利要求1所述的一种LED灯泡的散热结构，其特征在于:所述的散热器(3)采用铝压铸而成。3.根据权利要求2所述的一种LED灯泡的散热结构，其特征在于:灯罩(6)的内表面涂有荧光粉。4.根据权利要求1或2或3所述的一种LED灯泡的散热结构，其特征在于:LED芯片(5)的数量是两个，LED芯片(5)是焊接安装在PCB电路板(4)上的。5.根据权利要求1或2或3所述的一种LED灯泡的散热结构，其特征在于:灯罩(6)的材料是聚碳酸酯。6.根据权利要求5所述的一种LED灯泡的散热结构，其特征在于:所述的灯座(1)与塑料件(2)是通过螺纹连接安装在一起的。【专利摘要】本技术公开了一种LED灯泡的散热结构，包括灯座、塑料件、散热器、PCB电路板、LED芯片和灯罩，灯座和塑料件安装在一起，散热器安装在塑料件的底面上，散热器的底面上往下伸出若干散热翅片，相邻两个散热翅片之间形成散热风道，PCB电路板通过半导体制冷片安装在散热翅片的底面上，LED芯片与PCB电路板电连接，灯罩与所述塑料件密封封装在一起，该结构简单，安装方便，散热效果更佳。【IPC分类】F21V29/89, F21V19/00, F21Y115/10, F21V29/54, F21V3/04, F21V29/76, F21K9/232【公开号】CN204986471【申请号】CN201520487401【专利技术人】张玛雅, 谢卓睿, 向鑫锋, 王嘉梁 【申请人】张玛雅, 谢卓睿, 向鑫锋, 王嘉梁【公开日】2016年1月20日【申请日】2015年7月9日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯泡的散热结构，其特征在于：包括灯座（1）、塑料件（2）、散热器（3）、PCB电路板（4）、LED芯片（5）和灯罩（6），灯座（1）和塑料件（2）安装在一起，散热器（3）安装在塑料件（2）的底面上，散热器（3）的底面上往下伸出若干散热翅片（31），相邻两个散热翅片（31）之间形成散热风道（32），PCB电路板（4）通过半导体制冷片（7）安装在散热翅片（31）的底面上，LED芯片（5）与PCB电路板（4）电连接，灯罩（6）与所述塑料件（2）密封封装在一起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张玛雅，谢卓睿，向鑫锋，王嘉梁，
申请(专利权)人：张玛雅，谢卓睿，向鑫锋，王嘉梁，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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