【技术实现步骤摘要】
本专利技术 涉及一种使用半导体发光元件的灯泡形灯、以及使用该灯泡形灯的照明器具。
技术介绍
现有技术在使用发光二极管(Light Emitting Diode, LED)作为半导体发光元件 的灯泡形灯中，在金属制的固定器的一侧边缘安装着使用LED芯片的发光部，并且安装着 覆盖该发光部的灯罩(globe)，在固定器的另一侧边缘经由绝缘构件而安装着灯座，在绝缘 构件的内侧收纳着点灯电路。在发光部中使用安装搭载着LED芯片的带有连接端子的发光体的表面安装元件 (Surface Mount Device, SMD)封装体、或者例如日本专利特开2009-37995号公报中所公 开的在基板上安装着多个LED芯片的载芯片板(Chip On Board, COB)模块等。当为SMD封装体时，可以分散配置在固定器的一侧边缘的面上，由于发热部被分 散，因此将LED的热高效率地传导至固定器并向外部散热，易于抑制LED的温度上升，但当 为COB模块时，由于基板上安装着多个LED而导致发热部集中，因此如果无法将集中的多个 LED的热高效率地传导至固定器，那么难以抑制LED的温度上升。在现...
【技术保护点】
一种灯泡形灯，其特征在于，包括： 发光模块，具有在基板的一侧面上安装着多个半导体发光元件的发光部； 固定器，具有基体部，设置在该基体部的一侧边缘且基体部侧较厚、前侧边缘较薄的缘部，以及设置在较该缘部更另一侧边缘即设置在所述基体部的周围的散热片，且所述基体部的一侧边缘面与所述基板的另一侧面可导热地接触，以使所述发光模块的发光部位在所述基体部的一侧边缘的区域内； 灯座，设置在所述固定器的另一侧边缘；以及 点灯电路，设置在所述固定器的基体部与所述灯座之间。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：竹中绘梨果，大泽滋，柴原雄右，久安武志，森川和人，三瓶友広，酒井诚，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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