灯泡形灯及照明器具制造技术

本发明专利技术是有关于一种使用半导体发光元件的灯泡形灯、以及使用该灯泡形灯的照明器具。该灯泡形灯包括，具有基体部的固定器，设置在该基体部的一侧边缘且基体部侧较厚、前侧边缘较薄的缘部，以及设置在较该缘部更另一侧边缘即设置在基体部的周围的散热片。该灯泡形灯可以将发光模块的多个ＬＥＤ芯片的热高效率地传导至固定器，且可以抑制ＬＥＤ芯片的温度上升。将半导体发光元件的热从基体部传导至散热片来散热，也将半导体发光元件的热从基体部传导至缘部来散热。此时，使缘部的基体部侧较厚而增大热容量，从而使导热变得良好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术 涉及一种使用半导体发光元件的灯泡形灯、以及使用该灯泡形灯的照明器具。
技术介绍
现有技术在使用发光二极管(Light Emitting Diode, LED)作为半导体发光元件 的灯泡形灯中，在金属制的固定器的一侧边缘安装着使用LED芯片的发光部，并且安装着 覆盖该发光部的灯罩(globe)，在固定器的另一侧边缘经由绝缘构件而安装着灯座，在绝缘 构件的内侧收纳着点灯电路。在发光部中使用安装搭载着LED芯片的带有连接端子的发光体的表面安装元件 (Surface Mount Device, SMD)封装体、或者例如日本专利特开2009-37995号公报中所公 开的在基板上安装着多个LED芯片的载芯片板(Chip On Board, COB)模块等。当为SMD封装体时，可以分散配置在固定器的一侧边缘的面上，由于发热部被分 散，因此将LED的热高效率地传导至固定器并向外部散热，易于抑制LED的温度上升，但当 为COB模块时，由于基板上安装着多个LED而导致发热部集中，因此如果无法将集中的多个 LED的热高效率地传导至固定器，那么难以抑制LED的温度上升。在现有技术的使用COB模块的灯泡形灯中，关于将集中的多个LED的热高效率地 传导至固定器这一点并未加以充分的考虑。由此可见，上述现有的灯泡形灯在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟 待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但 长久以来一直未见适用的设计被发展完成，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何 能创设一种新型结构的灯泡形灯及照明器具，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业 界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的灯泡形灯存在的缺陷，而提供一种新型结构 的灯泡形灯及照明器具，可以将来自基板上安装着多个半导体发光元件的发光模块的热高 效率地传导至固定器，且可以抑制半导体发光元件的温度上升，非常适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出 的一种灯泡形灯，包括发光模块，具有在基板的一侧面的面上安装着多个半导体发光元件 的发光部；固定器，具有基体部，设置在该基体部的一侧边缘且基体部侧较厚、前侧边缘较 薄的缘部，以及设置在较该缘部更另一侧边缘即设置在所述基体部的周围的散热片，且所 述基体部的一侧边缘的面与所述基板的另一侧面的面可导热地接触，以使所述发光模块的 发光部位在所述基体部的一侧边缘的区域内；灯座，设置在所述固定器的另一侧边缘；以 及点灯电路，设置在所述固定器的基体部与所述灯座之间。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的灯泡形灯，所述缘部的一侧边缘的面与所述基体部的一侧边缘的面为同一 面，另一侧边缘的面呈锥面。前述的灯泡形灯，所述缘部的锥面与所述散热片的端部相连结。前述的灯泡形灯，所述基体部的热容量大于所述散热片的热容量。前述的灯泡形灯，在所述固定器上形成有配线孔，其连通所述基体部的一侧边缘 与另一侧边缘并可以实现所述发光模块与所述点灯电路的配线连接，在所述发光模块的基 板上形成有在所述基板接触所述基体部的状态下使所述配线孔开口的避让部。前述的灯泡形灯，在所述固定器上形成 有连通所述基体部的一侧边缘与另一侧边 缘的孔部，并且在所述固定器的一侧边缘的面上从所述孔部的一侧边缘向所述固定器的周 边区域形成有槽部，通过这些孔部及槽部而形成有可以实现所述发光模块与所述点灯电路 的配线连接的配线孔。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的 一种照明器具，包括器具主体，具有插座；以及灯泡形灯，安装在所述器具主体的插座中。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目 的，本专利技术提供了 一种灯泡形灯和照明器具。半导体发光元件例如包括LED元件或电致发光(Electroluminescence，EL)元件寸。发光模块例如包括在基板上安装多个LED芯片，涂布混合了荧光体的透明树脂 而形成有密封树脂层的COB (Chip On Board)模块等。发光部例如由多个LED芯片及密封 树脂层等构成。另外，发光模块的发光部优选位于基体部的一侧边缘的区域内，但一部分也 可以位于区域外。固定器例如为金属制，基体部只要形成于至少一侧边缘即可，也可以在基体部的 另一侧边缘形成收纳点灯电路的空间部。散热片例如包括从基体部的周围成放射状地突出 的散热片。灯座例如包括可以连接于E17形或E26形等的一般照明灯泡用的插座(socket) 的灯座。点灯电路例如具有输出恒定电流的直流电流的电源电路，并通过配线等将电力供 给至半导体发光元件。此外，固定器的一侧边缘也可以具备覆盖发光模块的具有透光性的灯罩等，但并 非是本专利技术的必需的构成。配线孔可以形成于基体部的中心，也可以形成于远离中心的位置，但就作为灯泡 形灯的光分布而言，发光模块的半导体发光元件配置在与基体部的中心相对应的位置更 佳，因此配线孔优选形成于远离基体部的中心的位置。基板的避让部可以为切口部、孔部及槽部中的任一形态。在基板上，也可以构成为 在避让部的附近配置连接器座，且能够连接从点灯电路穿过配线孔而配线的连接线的连接ο配线孔的孔部可以形成于基体部的任意位置，但当考虑作为灯泡形灯的光分布而 将发光模块的半导体发光元件配置在与基体部的中心相对应的位置时，为了将来自半导体 发光元件的热高效率地传导至基体部的中心，优选将该孔部形成于远离基体部的中心的位置。另外，槽部在发光模块的基板接触固定器的基体部的状态下，可以在较基板的缘部更外 侧形成开口，并可以使配线穿过。在基板的缘部，也可以构成为对应于固定器的槽部的开口 位置而配置连接器座，且可以连接从点灯电路穿过槽部而配线的连接线的连接器。借由上述技术方案，本专利技术至少具有下列优点及有益效果由于发光模块的发光部位于固定器的基体部的一侧边缘的区域内，因此可以利用 基体部吸收来自多个半导体发光元件的热并高效率地导热，且可以通过散热片而向外部高 效率地散热，从而可以抑制半导体发光元件的温度上升。而且，将半导体发光元件的热从基 体部传导至散热片来散热，但也可以将半导体发光元件的热从基体部传导至缘部来散热， 由于使 该缘部的基体部侧较厚，因此该部分的热容量变大，可以使导热更佳良好。另外，灯 泡形荧光灯的散热性较佳且可以延长寿命。通过形成于发光模块的基板的避让部，使形成于固定器的基体部的配线孔开口， 因此可以一面维持从发光模块至固定器的导热性，一面使点灯电路与发光模块的配线连接 变得容易。通过连通基体部的一侧边缘与另一侧边缘的孔部、以及在固定器的一侧边缘的面 上从孔部的一侧边缘向固定器的周边区域所形成的槽部而形成配线孔，因此可以一面维持 从发光模块至固定器的导热性，一面使点灯电路与发光模块的配线连接变得容易综上所述，本专利技术提供一种可以将发光模块的多个LED芯片的热高效率地传导至 固定器，且可以抑制LED芯片的温度上升的灯泡形灯。固定器具有基体部，设置在该基体部 的一侧边缘且基体部侧较厚、前侧边缘较薄的缘部，以及设置在较该缘部更另一侧边缘即 设置在基体部的周围的散热片。将半导体发光元件的热从基体部传导至散热片来散热。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯泡形灯，其特征在于，包括：　　发光模块，具有在基板的一侧面上安装着多个半导体发光元件的发光部；　　固定器，具有基体部，设置在该基体部的一侧边缘且基体部侧较厚、前侧边缘较薄的缘部，以及设置在较该缘部更另一侧边缘即设置在所述基体部的周围的散热片，且所述基体部的一侧边缘面与所述基板的另一侧面可导热地接触，以使所述发光模块的发光部位在所述基体部的一侧边缘的区域内；　　灯座，设置在所述固定器的另一侧边缘；以及　　点灯电路，设置在所述固定器的基体部与所述灯座之间。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：竹中绘梨果，大泽滋，柴原雄右，久安武志，森川和人，三瓶友広，酒井诚，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]