灯泡形灯及照明器具制造技术

本发明专利技术是有关一种灯泡形灯及照明器具，该灯泡形灯(1)包括：发光模块(2)，包括半导体发光元件(9)；金属制的装置本体(3)，包括形成在一端侧(3a)的安装部(14)、及形成为大致圆锥台状的孔(17)，且安装部(14)上安装着发光模块(2)；电绝缘性的树脂外壳(4)，形成为大致圆锥台状的筒状，且朝向安装部(14)侧的移动受到发光模块(2)的限制；嵌合凹部(18)及嵌合凸部(25)，分别形成在装置本体(3)的孔(17)的内壁面(17a)及树脂外壳(4)的外周面(4c)，彼此嵌合以限制相互的转动；点灯电路(5)，收纳在树脂外壳(4)的内部；以及灯口(6)，电性连接于点灯电路(5)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种使用半导体发光元件来作为光源的灯泡形灯(bulb shaped lamp)及安装着所述灯泡形灯的照明器具。
技术介绍
以前，在使用发光二极管来作为半导体发光元件的灯泡形灯中，在金属制的灯座 (holder)的一端侧分别安装着使用发光二极管(light emitting diode,LED)芯片的发光 部及覆盖所述发光部的灯罩，在灯座的另一端侧隔着绝缘构件而安装着灯口，并且在绝缘 构件的内侧收纳点灯电路(例如，参照专利文献1)。在所述
技术介绍
的灯泡形灯中，绝缘构件例如由聚对苯二甲酸丁二酯 (polybutylene terephthalate, PBT)树脂的合成树脂构成，形成为具有圆筒状部的杯状， 且成为收纳点灯电路的树脂外壳。而且，绝缘构件使其外周面与形成在灯座的内侧的凹部 的内周面接触，从而设置在所述凹部内。日本专利特开2009-37995号公报(第6_7页，第2图)就小型氪气(Mini krypton)灯泡等具有E17形灯口的灯泡形灯而言，灯座内的空 间小，从而必须在灯口部分收纳点灯电路零件。然而，具有难以在所述灯口部分收纳零件， 且收纳的零件受到限定等缺点。而且，具有为了确保灯座内的收纳空间而使灯座大型化，由 此难以使灯泡形灯小型化且灯泡形灯成本上升等缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种灯泡形灯及使用所述灯泡形灯的照明器具，所述灯泡 形灯确保收纳点灯电路的树脂外壳的收纳空间并且能够以简易构成容易进行树脂外壳的 固定且实现了成本降低。技术方案1所述的灯泡形灯的专利技术的特征在于包括发光模块，包括基板及封装 在所述基板的一面上的半导体发光元件；金属制的装置本体，包括形成在一端侧的安装部 及形成为从所述安装部朝向另一端侧而前端变细的大致圆锥台状的孔，且所述安装部上直 接或间接地安装着所述发光模块，其中所述基板的另一面侧安装于所述安装部；电绝缘性 的树脂外壳，形成为具有沿着所述装置本体的孔的内壁面的外周面的大致圆锥台状的筒 状，配置在所述装置本体的孔的内部，且朝向所述安装部侧的移动受到所述发光模块的限 制；嵌合凹部及嵌合凸部，分别形成在所述装置本体的孔的内壁面及所述树脂外壳的外周 面的其中之一与其中另一，彼此嵌合以限制相互的转动；点灯电路，收纳在所述树脂外壳的 内部，将所述半导体发光元件点灯；以及灯口，设置在所述装置本体的另一端侧或所述树脂 外壳的另一端侧，且电性连接于所述点灯电路。本专利技术及以下的各专利技术中，只要未特别提及，则各构成为以下所示。半导体发光元件可为LED元件或电致发光(Electroluminescence，EL)元件等的 任一种元件。在半导体发光元件为LED元件的情况下，可以是通过表面安装器件(Surface Mount Device, SMD)将搭载着LED芯片且具有端子的发光元件封装在基板上，或通过板上 芯片(Chip On Board, COB)将LED芯片直接封装在基板上且涂布着混合有荧光体的透明树 脂而形成密封树脂层等皆可。而且，封装在基板上的半导体发光元件的数量可为一个，也可 为多个。基板可为金属板或树脂板中的任一种。在基板为金属板的情况下，在其一面侧形 成着具有高导热性的绝缘膜，且在所述绝缘膜上封装着半导体发光元件。而且，基板可安装在散热板上，且隔着所述散热板而安装在装置本体的安装部。也 就是，当基板为薄板时，通过将基板安装在散热板，来确保基板的强度。散热板可由板厚相 对较大的铝(Al)板或镍(Ni)板等具有高导热性的金属板来形成。“将发光模块间接安装 在安装部”是指将基板的另一面隔着散热板等而安装在安装部。而且，“将发光模块直接安 装在安装部”是指基板不隔着散热板等而安装在安装部。此时，基板的板厚相对较大。发光模块可直接或间接地覆盖嵌合凹部的整体，也可仅覆盖嵌合凹部的一部分。 由此，在发光模块的作用下，树脂外壳朝向安装部侧的移动受到限制。孔可为从装置本体的一端侧的安装部贯通至另一端侧的外表面的贯通孔，也可为 具有规定的深度的孔。在为所述孔的情况下，灯口隔着绝缘材料而设置在装置本体的另一 端侧。装置本体可在一端侧安装着覆盖发光模块的灯罩，也可不具有灯罩。当装置本体 不具有灯罩时，可由透光性树脂来被覆至少发光模块的半导体发光元件以对其进行保护。 而且，灯罩可由让从半导体发光元件放射的光透过的材料，例如玻璃或合成树脂而形成。而且，装置本体可在其外表面设置散热片。树脂外壳是插在金属制的装置本体与点灯电路之间以使两者电性绝缘的构件，具 有外周面的部分可形成为筒状。而且，就树脂外壳而言，外周面与装置本体的孔的内壁面的 间隙越小越好，且优选以使外周面与孔的内壁面接触的方式来形成。而且，外周面的一端侧 是指树脂外壳的一端侧。外周面优选为与装置本体的孔的内壁面的形状相似的大致圆锥台状的形状，但并 不限于此，例如可为多面体的大致圆锥台状的形状。嵌合凸部及嵌合凹部可分别设置在树脂外壳及装置本体中的任一个上，当其中一 个设置在树脂外壳上时，另一个则设置在装置本体上，相反，当其中一个设置在装置本体上 时，另一个则设置在树脂外壳上。灯口包括E17形或E26形等的可连接于一般照明用的灯泡用插座上的灯口。点灯电路例如具有输出恒定电流的直流电流的电源电路，并利用布线等将电力供 给至半导体发光元件。点灯电路可支承并固定于树脂外壳或装置本体中的任一个。根据本专利技术，因嵌合凸部嵌入至嵌合凹部而彼此嵌合在一起，所以阻止了树脂外 壳向沿着装置本体的孔的内壁面的方向转动。而且，是以覆盖嵌合凹部的方式来将发光模 块安装到安装部，所以嵌合凸部留在嵌合凹部内，阻止了从树脂外壳的另一端侧向一端侧 的方向移动。由此，树脂外壳在收纳于装置本体的孔的状态下，固定于装置本体。而且，装置本体的孔形成为大致圆锥台状，树脂外壳形成为其外周面沿着孔的内壁面的大致圆锥台状的筒状，因而树脂外壳的内部空间变大，从而确保收纳点灯电路的空 间。技术方案2所述的灯泡形灯的专利技术根据技术方案1所述的灯泡形灯的专利技术，其特 征在于所述装置本体的孔形成为从所述安装部贯通至另一端侧的外表面的贯通孔，所述 树脂外壳的另一端侧形成在从所述装置本体的另一端侧的外表面向外侧突出的突出部，且 在所述突出部设置着所述灯口。所述灯口以与所述装置本体具有规定的绝缘距离而设置在所述突出部。而且，当在装置本体的另一端侧的外表面，在贯通孔的缘部与树脂外壳之间具有 间隙时，可对所述间隙例如涂布合成树脂以堵住所述间隙。由此，防止水分或灰尘等侵入装 置本体的孔的内部，从而可将灯泡形灯用于室外、浴室等的湿气多的场所或工场等的灰尘 多的场所等。根据本专利技术，因将灯口安装在从装置本体的另一端侧的外表面向外侧突出的突出 部上，所以无需在金属制的装置本体与灯口之间设置绝缘材料。技术方案3所述的照明器具的专利技术的特征在于包括根据技术方案1或2所述的 灯泡形灯；以及器具本体，具有灯泡用插座，其中所述灯泡形灯的灯口安装于所述灯泡用插座。照明器具可为天花板埋入形、天花板直接安装形及天花板悬挂形的照明器具等的 使用半导体发光元件来作为光源的照明器具。根据本专利技术，提供一种能够使用技术方案1或2所述的灯泡形灯的照明器具。根据技术方案1的专利技术，以分别形成在装置本体的孔的内壁面及树脂外壳的外周本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种灯泡形灯，其特征在于包括：发光模块，包括基板及封装在所述基板的一面上的半导体发光元件；金属制的装置本体，包括形成在一端侧的安装部及形成为从所述安装部朝向另一端侧而前端变细的大致圆锥台状的孔，且所述安装部上直接或间接地安装着所述发光模块，其中所述基板的另一面侧安装于所述安装部；电绝缘性的树脂外壳，形成为具有沿着所述装置本体的孔的内壁面的外周面的大致圆锥台状的筒状，且配置在所述装置本体的孔的内部，其中所述树脂外壳朝向所述安装部侧的移动受到所述发光模块的限制；嵌合凹部及嵌合凸部，分别形成在所述装置本体的孔的内壁面及所述树脂外壳的外周面的其中之一与其中另一，彼此嵌合以限制相互的转动；点灯电路，收纳在所述树脂外壳的内部，将所述半导体发光元件点灯；以及灯口，设置在所述装置本体的另一端侧或所述树脂外壳的另一端侧，且电性连接于所述点灯电路。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：久安武志，酒井诚，田中敏也，山崎勇生，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP