一种带荧光粉层的白光LED器件及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种固体发光器件，具体公开了一种带荧光粉层的白光LED器件及其制作方法。该包括一LED芯片，在所述LED芯片的出光面设置有一钝化层，所述钝化层由荧光粉与胶体混合制备，所述胶体为可固化的透明绝缘介质液态胶体。该方法包括制作LED芯片和带荧光粉层步骤。采用本发明专利技术结构和方法，可以减少LED器件的制作工艺步骤，从而降低LED器件的总工艺成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种固体发光器件，具体涉及一种带荧光粉层的白光LED器件及其制作方法。
技术介绍
随着发光二极管(LED)的发光效率不断提高，LED无疑成为近几年来最受重视的光源之一。LED是一种具有节能和环保特性的照明光源，集高光效、低能耗、低维护成本等优良性能于一身。理论上预计，半导体LED照明灯具的发光效率可以达到甚至超过白炽灯的10倍，日光灯的2倍。目前LED技术发展的目标是高效 率、全固态、环保型LED，推进LED在照明领域的应用。如图I所示，传统白光LED器件是由基板201、芯片202、荧光粉203、金属线204、硅胶透镜205组成。其中，芯片202与荧光粉203是分立的，荧光粉203是通过喷涂、点胶等方法置于芯片202上方。以上结构的器件需要进行芯片固晶、打金属线、涂覆荧光粉、灌封胶水等工艺步骤。采用这种工艺方法，步骤较多。为了解决以上的问题，美国专利US2010078667A1公告了一种带荧光粉层的发光器件(图2)。如图2所示，该发光器件包括发光二极管10，第一半导体层101，荧光粉层16。该发光二极管10包含两电极107及金属焊垫12。该器件先采用传统的工艺制作出发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带荧光粉层的白光LED器件，包括一LED芯片，其特征在于：在所述LED？芯片的出光面设置有一钝化层（404），所述钝化层（404）由荧光粉与胶体混合制备，所述胶体为可固化的透明绝缘介质液态胶体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄智聪，许朝军，周玉刚，姜志荣，赖燃兴，林志平，
申请(专利权)人：晶科电子广州有限公司，
类型：发明
国别省市：