【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种。
技术介绍
半导体元器件是在半导体晶圆上使用多个不同的处理步骤制造而成，每一步骤可能涉及不同的加工装置，通常，晶圆由机械手搬运至各加工装置内进行与各加工装置对应的工艺处理，在各加工装置内通常设置有载置台用于载置晶圆，为了对载置台上的晶圆进行工艺处理，需要将晶圆正确的放置在载置台上而不能有位 置偏移，一旦晶圆偏离正确的位置，就会对工艺的可靠性和工艺效果造成不良影响。例如，在半导体元器件的金属互连线的制作过程中，沉积在晶圆上电介质材料非凹陷区域的金属薄膜通过化学机械抛光工艺去除后，需要对晶圆表面进行清洗，从而去除晶圆表面的颗粒等污染物，通常，先采用刷洗的方式清洗晶圆表面，然后，再将晶圆放入清洗腔中进行二次清洗和干燥，机械手将晶圆放置在清洗腔的载置台上后，在进行二次清洗和干燥之前，需要先检测晶圆在载置台上的位置是否正确，如果不正确，二次清洗和干燥工艺则无法进行。目前，公知的检测晶圆位置的方法是利用照相机等摄像部件拍摄晶圆的外周边缘部，根据得到的图像数据来检测晶圆的位置是否偏离正确的位置。仍以上述制作半导体元器件的金属互连线为...
【技术保护点】
一种晶圆位置检测装置，其特征在于，包括：载置台、驱动装置、吹气装置、摄像装置及图像处理装置，其中，所述载置台用于载置晶圆，所述驱动装置与所述载置台相连，用于驱动载置台旋转，所述吹气装置设置在所述载置台的上方并向载置台上的晶圆的外周边缘部吹气，使晶圆的外周边缘部干燥，所述摄像装置设置在所述载置台的上方，用于给载置台上的晶圆拍摄图像，并将拍摄的图像发送至所述图像处理装置，所述图像处理装置接收所述摄像装置拍摄的图像后，将图像中晶圆外周边缘部上一部分区域内的图像转换成像素，并将该像素与该部分区域内的图像参考像素比较，若二者一致，则晶圆被正确的放置于载置台上，若二者不一致，则晶圆在载...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王坚，何增华，贾照伟，王晖，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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