一种压力传感器温度特性的测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种压力传感器温度特性测试装置，包括上盖板、底板、温度控制器、控制计算机。底板上表面设有一个或多个与待测压力传感器形状、尺寸和深度相匹配的传感器定位凹槽，上盖板内表面上设置的中空凸台结构与底板上面传感器定位凹槽形成一个或多个密闭腔室。传感器定位凹槽下面的底板结构内嵌有一条或多条气体通道，通过气体通孔相连通每个传感器定位凹槽，在传感器定位凹槽底部内嵌有半导体片，用于加热或制冷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微机电器件测试装置，具体涉及压力传感器温度特性的测试装置。
技术介绍
压力传感器的测试，通常包括重复性、线性度、灵敏度、迟滞特性、零偏、零偏稳定性、零点温漂、灵敏度温度系数、满度温度系数等项目。这就需要在进行压力传感器测试时，不仅为压力传感器提供压力激励，而且需要同时提供一个可控的高低温环境。然而，受测试设备的条件限制，目前压力传感器的研发和应用单位在对传感器 器件测试的过程中，很多情况下无法同时给器件提供压力环境与变化的温度环境，于是无法进行全参数的测 试，其测试的自动化程度和效率也比较低。目前已有的解决方案为待测器件安装在工装夹具上，通过工装夹具给待测器件提供压力环境，同时，将封装了待测器件的工装夹具放置在高低温试验箱内，由高低温试验箱提供高低温环境。这种解决方案的测试系统，体积大，比较零散，不够集成，不易形成全自动化系统；另外，该方案需要较长的时间来使测试环境温度达到平衡，影响测试效率。
技术实现思路
本专利技术克服了上述现有解决方案中测试装置的缺点，提出了一种新型压力传感器温度特性的测试装置。本专利技术所采用的技术方案是 一种压力传感器温度特性测试装置，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力传感器温度特性测试装置，其特征在于：包括上盖板(101)、底板(102)、温度控制器(103)、控制计算机(104)；所述底板(102)上表面设有一个或多个传感器定位凹槽(106)，传感器定位凹槽(106)的形状、尺寸和深度与待测压力传感器(112)相匹配，传感器定位凹槽(106)下面的底板(102)结构内嵌有一条或多条气体通道(107)，气体通道(107)与传感器定位凹槽(106)通过气体通孔(108)相连通，在传感器定位凹槽(106)底部内嵌有半导体片(105),在底板(102)结构内嵌有电气通道(109)，半导体片(105)通过电气通道(109)内的导线与外部温度控制器(103)...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵敏，秦毅恒，谭振新，张昕，明安杰，罗九斌，
申请(专利权)人：江苏物联网研究发展中心，
类型：发明
国别省市：