电子元器件传送台、特性测定装置、分选装置以及编带装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种外缘部的温度偏差较小并且惯性矩(转动惯量)较小的电子元器件传送台。该电子元器件传送台呈圆盘状，包括形成安装机构的中央部(2)、形成多个凹部(未图示)的外缘部(5)、以及在中央部(2)和外缘部(5)之间的中间部(7)，在各凹部分别收纳一个电子元器件(未图示)，并且通过旋转来传送电子元器件，在中间部(5)形成贯通表面主面和背面主面的多个镂空部(8)，在俯视时，多个镂空部(8)分开配置在直径不同的多个同心圆上。

Electronic component transmitting platform, characteristic measuring device, sorting device and taping device

The present invention provides an electronic component transmitting platform with smaller temperature deviation and smaller inertia moment (inertia moment) at outer edge part. The electronic components transfer station is discoid, including the formation of the central part of the mounting mechanism (2), forming a plurality of recesses (not shown) of the outer peripheral part (5), and in the central part (2) and (5) the middle edge between the Department (7), in each recess for holding a respectively. An electronic component (not shown), and rotate to transfer electronic components, in the middle part (5) formed through the surface of the main surface and the back of the main surface of the plurality of hollow part (8), in view, a hollow part (8) separately configured in a plurality of concentric circles with different diameters.

【技术实现步骤摘要】
电子元器件传送台、特性测定装置、分选装置以及编带装置
本专利技术涉及将电子元器件收纳于形成在外缘部的凹部且圆周状地传送电子元器件的圆盘状的电子元器件传送台，更详细地涉及外缘部的温度偏差较小并且旋转轴的周向的惯性矩(转动惯量)较小的电子元器件传送台。此外，在本申请文件中，关于惯性矩以及转动惯量的术语全部是指电子元器件传送台的旋转轴的周向的惯性矩以及转动惯量。此外，本专利技术还涉及使用上述本专利技术的电子元器件传送台的电子元器件的特性测定装置、分选装置以及编带装置。
技术介绍
在电子元器件的特性测定装置、电子元器件的分选装置、电子元器件的编带装置等中，使用圆周状地传送电子元器件的圆盘状的电子元器件传送台(以下，有时仅省略为“传送台”来记载)。例如，在专利文献1(日本专利特开2003－300616号公报)中，公开了这样的传送台。在图16以及图17中示出在专利文献1中公开的传送台1000。其中，图16是传送台1000的俯视图。图17是示出传送台1000安装在传送台驱动装置110上的状态的主要部分剖视图。传送台1000呈圆盘状。在传送台1000的中央部102，形成在两个主面间贯通的1个中心孔103和4个置位孔104作为安装机构。在传送台1000的外缘部105，形成用于收纳电子元器件的多个凹部(工件收纳用凹部)106。传送台1000例如如图17所示，安装在传送台驱动机构110上使用。传送台驱动机构110具有圆盘状的传送台安装部(传送台紧固部)111和轴(凸部)112。传送台1000配置在传送台安装部111上，轴112插通中心孔103。而且，经由圆盘垫圈113，螺栓114插通置位孔104，进而螺栓114紧固在传送台安装部111上。如上所述地安装在传送台驱动机构110上的传送台1000反复进行高速旋转和停止，将电子元器件(工件)圆周状地传送。即，在传送台驱动机构110的轴112上连接有例如步进电机(未图示)等的驱动源，通过控制驱动源，传送台100反复进行高速旋转和停止。传送台驱动装置110构成例如电子元器件的特性测定装置的一部分。上述的特性测定装置已在例如专利文献2(日本专利特开2007－240158号公报)中被公开。专利文献2的特性测定装置用于测定热敏电阻的电阻值。在专利文献2的特性测定装置中，传送台反复进行高速旋转和停止。即，在将电子元器件收纳于凹部时、以及在测定区域测定电子元器件的电气特性时，传送台需要完全停止。而在完成电子元器件的收纳以及电气特性的测定时，为了收纳下一个电子元件以及测定下一个电子元器件的电气特性，传送台需要立即旋转再接着停止。在特性测定装置中，为了使传送台高速地旋转、停止，减轻传送台的重量从而减小传送台的旋转轴的周向的惯性矩(转动惯量)是有效的。以往，为了减轻传送台重量，在传送台的中央部和外缘部之间的中间部设置贯通两个主面的镂空部。在图18～图20中示出三种现有的传送台1100～1300。图18是示出没有形成镂空部的现有例1所涉及的传送台1100的俯视图。图19是示出形成了镂空部108的现有例2所涉及的传送台1200的俯视图。图20是示出形成了镂空部118的现有例3所涉及的传送台1300的俯视图。现有例1所涉及的传送台1100如图18所示，在中央部102形成1个中心孔103和4个置位孔104。传送台1100在外缘部105形成多个用于收纳电子元器件的凹部。但是，在图18中，为了方便观察，省略凹部的图示(在以下的附图中也相同)。在传送台1100中，中间部107没有形成镂空部。其结果，传送台1100与后文说明的形成了镂空部的传送台1200、1300相比，重量较大，转动惯量较大。传送台1100的转动惯量为5.10E-06(kg·m2)。传送台1100由于转动惯量较大，因此从步进电机停止到完全停止为止的时间较长。因此，需要从步进电机停止到在测定区域开始测定电子元器件的电气特性为止的等待时间。因而，使用传送台1100的特性测定装置的测定效率变差。此外，在传送台完全停止前，即在传送台还在振动等期间，若开始测定电子元器件的电气特性，则会产生电子元器件的电极被测定端子划伤、或者测定误差变大等问题。图19所示的现有例2所涉及的传送台1200在中间部107形成8个扇形的镂空部108。其结果，传送台1200与传送台1100相比，重量较小，转动惯量较小。传送台1200的镂空量(利用镂空部减少的重量/没有镂空部减少重量时的重量)为48％。此外，传送台1200的转动惯量为3.39E-06(kg·m2)。传送台1200的转动惯量较小，从步进电机停止到完全停止为止的时间较短。因此，步进电机停止后，短时间内就能在测定区域开始测定电子元器件的电气特性。因而，使用传送台1200的特性测定装置的测定效率较高。此外，图20所示的现有例3所涉及的传送台1300在中间部107形成8个圆形的镂空部118。其结果，传送台1300也与传送台1200相同，与传送台1100相比，重量较小，转动惯量较小。传送台1300的镂空量为18％。此外，传送台1300的转动惯量为4.36E-06(kg·m2)。传送台1300的转动惯量较小，从步进电机停止到完全停止为止的时间较短。因此，步进电机停止，短时间内就能在测定区域开始测定电子元器件的电气特性。因而，使用传送台1200的特性测定装置的测定效率较高。现有技术文献专利文献专利文献1日本专利特开2003-300616号公报专利文献2日本专利特开2007-240158号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题如上所述，为了减小传送台的旋转轴的周向的惯性矩(转动惯量)，在传送台上形成镂空部来减轻传送台的重量是有效的。然而，若在传送台上形成镂空部，则会产生如下新的问题：传送台的外缘部的温度会产生偏差。即，安装传送台的驱动机构具备会产生热量的步进电机等驱动源，从驱动源经由轴传递热量至传送台的中央部，从而传送台的中央部变得温度特别高。虽然传送台的中央部温度变高也是个问题，但更大的问题是传送台的外缘部的温度产生偏差。例如，在特性测定装置中，测定NTC热敏电阻或PTC热敏电阻等热敏电阻的电阻值。然而，热敏电阻是以电阻值会随温度变化作为特征之一的电子元器件，若在形成有收纳热敏电阻的凹部的传送台的外缘部的温度产生偏差，则不能正确地测定热敏电阻的电阻值。即，被传送台传送至测定区域的热敏电阻由于传送台的外缘部的温度偏差，每一个个体的温度都不相同，从而不能正确地测定热敏电阻的电阻值。图18所示的现有例1所涉及的没有形成镂空部的传送台1100中，例如中央部102的温度最高的部分的温度为50℃时，外缘部105的温度统一是31.4℃，没有产生温度偏差。而在现有例2所涉及的形成镂空部108的传送台1200中，如图21所示，中央部102的温度最高的部分的温度为50℃时，外缘部105的温度的最大温度MAX为28.248℃，最小温度MIN为27.057℃，产生1.191℃的温度差。此外，在现有例3所涉及的形成镂空部118的传送台1300中，如图22所示，中央部102的温度最高的部分的温度为50℃时，外缘部105的温度的最大温度MAX为29.315℃，最小温度MIN为28.806℃，产生0.509℃的温度差。如上所述，为了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件传送台，呈圆盘状，包括：形成有安装机构的中央部、形成有多个凹部的外缘部、以及在所述中央部和所述外缘部之间的中间部，在所述各凹部分别收纳一个电子元器件，并且通过旋转来传送所述电子元器件，其特征在于，在所述中间部形成贯通表面主面和背面主面的多个镂空部，在俯视时，多个所述镂空部分开配置在直径不同的多个同心圆上。

【技术特征摘要】
2015.07.29 JP 2015-150181;2016.06.04 JP 2016-112311.一种电子元器件传送台，呈圆盘状，包括：形成有安装机构的中央部、形成有多个凹部的外缘部、以及在所述中央部和所述外缘部之间的中间部，在所述各凹部分别收纳一个电子元器件，并且通过旋转来传送所述电子元器件，其特征在于，在所述中间部形成贯通表面主面和背面主面的多个镂空部，在俯视时，多个所述镂空部分开配置在直径不同的多个同心圆上。2.一种电子元器件传送台，呈圆盘状，包括：形成有安装机构的中央部、形成有多个凹部的外缘部、以及在所述中央部和所述外缘部之间的中间部，在所述各凹部分别收纳一个电子元器件，并且通过旋转来传送所述电子元器件，其特征在于，在所述中间部形成贯通表面主面和背面主面的多个镂空部，所述镂空部分别是槽状，在俯视时，多个所述槽状的镂空部分别从电子元器件传送台的中心向外缘呈辐射状地配置。3.如权利要求1所述的电子元器件传送台，其特征在于，配置在至少一个所述同心圆上的多个所述镂空部和配置在其他的至少一个所述同心圆上的多个所述镂空部以电子元器件传送台的中心作为中心，在圆周方向上错开配置，在从电子元器件传送台的中心观察电子元器件传送台的外缘时，在电子元器件传送台的整个外缘形成至少1个所述镂空部。4.如权利要求1或3所述的电子元器件传送台，其特征在于，所述镂空部为槽状，该槽状的镂空部沿着所述同心圆进行配置，通过形成所述槽状的所述镂空部，从而在所述中间部的各所述同心圆上形成连接梁。5.如权利要求4所述的电子元器件传送台，其特征在于，形成在各所述同心圆上的所述连接梁的个数从电子元器件传送台的中心侧的所述同心圆起，向电子元器件传送台的外缘侧的所述同心圆依次变多。6.如权利要求4或5所述的电子元器件传送台，其特征在于，形成在各...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈野慎介，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP