晶粒挑拣装置制造方法及图纸

一种晶粒挑拣装置，包括有一晶粒顶取定位机构、一与该晶粒顶取定位机构相对设置的晶粒分存定位机构、一设置为在该晶粒顶取定位机构与该晶粒分存定位机构之间转动的晶粒挑拣臂、一与该晶粒顶取定位机构分离设置的顶取膜分离机构以及一与该晶粒分存定位机构分离设置的分存膜贴附机构，其中该晶粒挑拣装置对一贴附于该晶粒顶取定位机构的一晶粒具有一挑拣状态以及一分存状态，并通过该晶粒分存定位机构与该分存膜贴附机构的分离设置，提高该晶粒于该分存状态中的定位精准度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体/发光二极管制程设备，尤指一种晶粒挑拣装置。技术背景 晶圆(wafer)切割成多个晶粒(dies or chips)后,切割下来的晶粒须依其质量、性能，以及所欲应用的产品其特性予以分级分类，以将等级互异的晶粒应用于适合的领域。尤其是在发光二极管(Light Emitted Diode，LED)的产业中，二极管的发光亮度、波长及操作电压等会因制程条件的些许差异，即使在同一片晶圆上，各个晶粒之间多少都会存在着些微差异，因此必须使用一分类挑拣机进行一挑拣作业。已知的分类挑拣机如图I所示，主要包含一已分类晶粒存放平台I、一待分类晶粒存放平台2，以及一设置于该已分类晶粒存放平台I与该待分类晶粒存放平台2之间的晶粒取放机构3，该已分类晶粒存放平台I包含一用于放置一第一黏贴膜4的第一平面移动机构5,以及一与该第一平面移动机构5连接并抵顶该第一黏贴膜4的第一抵顶件6,该待分类晶粒存放平台2包含与该第一平面移动机构5相对设置并用于放置一第二黏贴膜7的第二平面移动机构9，以及一抵顶该第二黏贴膜7的第二抵顶件8。据此，通过该第二抵顶件8抵顶该第二黏贴膜7，使位于该第二黏贴膜7上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶粒挑拣装置，其特征在于，所述晶粒挑拣装置包括有：一晶粒顶取定位机构，所述晶粒顶取定位机构包含一第一平面移动构件、一与所述第一平面移动构件连接而进行平面移动的顶取膜组件，所述顶取膜组件贴附于一晶粒；一与所述晶粒顶取定位机构相对设置的晶粒分存定位机构，所述晶粒分存定位机构包含一第二平面移动构件、一与所述第二平面移动构件连接而进行平面移动的分存膜组件；一设置为在所述晶粒顶取定位机构与所述晶粒分存定位机构之间转动并与所述晶粒相对的晶粒挑拣臂；一与所述晶粒顶取定位机构分离设置的顶取膜分离机构，且所述顶取膜组件位于所述顶取膜分离机构与所述晶粒挑拣臂之间；以及一与所述晶粒分存定位机构分离设置的分存膜贴...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：卢彦豪，
申请(专利权)人：梭特科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：