环氧树脂组合物、预浸料、覆金属层叠板以及印制电路布线板制造技术

本发明专利技术的目的在于，提供即使在环氧树脂组合物中不含有卤素系阻燃剂也可维持阻燃性、具有对应于无铅焊料的耐热性、此外可得到维持优异的镀覆的密合性的基材的环氧树脂组合物，由所述组合物得到的预浸料，以及由所述组合物形成了树脂绝缘层的覆金属层叠板和印制电路布线板。使用如下的环氧树脂组合物，即，所述环氧树脂组合物含有：(A)将磷杂菲类、以及选自苯酚系酚醛树脂聚合物的构成单元和将酚性羟基的氢原子用磷杂菲类取代后得到的苯酚系酚醛树脂聚合物的构成单元中的至少1种作为构成成分的聚合化合物；(B)在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂；以及(C)使环氧树脂固化的固化剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种实质上不含有卤素的环氧树脂组合物，特别涉及适于用作印制电路布线板等的绝缘材料的环氧树脂组合物。进而，本专利技术还涉及使用了此种环氧树脂组合物的预浸料、覆金属层叠板以及印制电路布线板。
技术介绍
环氧树脂组合物因其优异的粘接性、电绝缘性、以及耐药品性等而被作为印制电路布线板材料广泛地使用。但是，由于环氧树脂比较缺乏阻燃性，因此在用于印制电路布线板中的环氧树脂组合物中，一般来说，配合有溴系阻燃剂等卤素系阻燃剂、四溴双酚A型环氧树脂等含有卤素的环氧树脂等赋予阻燃性的效果高的卤素系阻燃剂。但是，此种含有卤素的环氧树脂组·合物的固化物在燃烧时有可能生成卤化氢等有害物质，因此具有对人体或自然环境造成不良影响的缺点。为了消除该缺点，例如已知有使用配合有磷化合物的环氧树脂来代替卤素系阻燃剂的做法(例如专利文献I)。专利文献I :日本特开2007-326929号公报但是，对使用了配合有磷化合物的磷环氧树脂的层叠板而言，磷环氧树脂的磷浓度低至2 3%，为了确保阻燃性而需要使用二氰胺之类的当量低的固化剂，提高环氧成分比率。结果存在如下的问题形成层叠板时耐热性不足，近来利用无铅焊料进行回本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口真鱼，有泽达也，荒木俊二，柏原圭子，相乐隆，林琳，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：