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环氧树脂组合物、预浸料、覆金属层叠板以及印制电路布线板制造技术
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文档序号:8165026
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本发明的目的在于,提供即使在环氧树脂组合物中不含有卤素系阻燃剂也可维持阻燃性、具有对应于无铅焊料的耐热性、此外可得到维持优异的镀覆的密合性的基材的环氧树脂组合物,由所述组合物得到的预浸料,以及由所述组合物形成了树脂绝缘层的覆金属层叠板和印制...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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