固化性树脂组合物、粘接性环氧树脂糊料、芯片接合剂、非导电性糊料、粘接性环氧树脂膜、非导电性环氧树脂膜、各向异性导电糊料及各向异性导电膜制造技术

本发明专利技术提供高温高湿环境下、热冲击等的耐性提高，具有高粘接性、高导通可靠性和良好的耐开裂性的固化性树脂组合物。该固化性树脂组合物的特征在于，含有环氧树脂和环氧树脂用固化剂，粘弹性谱中的tanδ的最大值与-40℃下的tanδ的值之差为0.1以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性树脂组合物、粘接性环氧树脂糊料、芯片接合剂、非导电性糊料、粘接性环氧树脂膜、非导电性环氧树脂膜、各向异性导电糊料及各向异性导电膜
本专利技术涉及高温高湿环境下、热冲击等的耐性提高，具有高粘接性、高导通可靠性和良好的耐开裂性的固化性树脂组合物、粘接性环氧树脂糊料、芯片接合剂、非导电性糊料、粘接性环氧树脂膜、非导电性环氧树脂膜、各向异性导电糊料以及各向异性导电膜。本申请基于在日本于2010年4月13日申请的日本专利申请号日本特愿2010-92671而主张优先权，通过参照这些申请，将它们援用于本申请中。
技术介绍
作为将驱动IC、LED元件等的芯片安装至基板的方法，使用线焊方法。线焊方法中，如图7所示，元件33与基板31的电接合通过线焊37进行。元件33的连接端子36与基板31的粘接使用芯片接合材料32。但是，通过这种线焊37获得电连接的方法中，线焊37有可能从电极(p电极34和n电极35)发生物理性断裂·剥离，从而要求可靠性更高的技术。此外，元件33与基板31的粘接步骤由于通常通过烘箱固化来进行，因此生产上需要时间。作为不使用线焊的方法，如图8所示，存在元件33与基板31的电连接使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.13 JP 2010-0926711.固化性树脂组合物，其为含有环氧树脂和环氧树脂用固化剂的固化性树脂组合物，其特征在于，该固化性树脂组合物的粘弹性谱中的tanδ的最大值与－40℃下的该tanδ的值之差为0.1以上且0.5以下，所述环氧树脂是以选自缩水甘油基六氢双酚A、3,4-环氧环己烯基甲基-3’-4’-环氧环己烯甲酸酯、1,3,5-三(2,3-环氧丙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮及其氢化化合物的至少一种作为主要成分的环氧系树脂，所述环氧树脂用固化剂包含选自己二酸酐、衣托酸酐、戊烯二酸酐、1,4-氧硫杂环己烷-2,6-二酮、1,4-二噁烷-2,6-二酮、二乙基戊二酸酐、庚二酸酐、辛二酸酐、壬二酸酐、癸二酸酐的具有6元环以上的环结构的酸酐。2.如权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，所述tanδ的最大值含有在－40℃以上且100℃以下的范围内。3.如权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，含有4.5wt%以上的具有6元环以上的环结...

【专利技术属性】
技术研发人员：波木秀次，石神明，马越英明，蟹泽士行，
申请(专利权)人：索尼化学信息部件株式会社，
类型：
国别省市：