一种具有沟槽源极场板的Trench MOSFET晶体管及其制备方法技术

技术编号:8162677 阅读:207 留言:0更新日期:2013-01-07 20:16
本发明专利技术公开了一种具有沟槽源极场板的TrenchMOSFET晶体管及其制备方法,所述晶体管下往上依次包括漏极(213)、衬底(200)、漂移区(201)及源极(212);漂移区(201)设有若干深沟槽(202),深沟槽(202)内设有沟槽源极场板(204),沟槽源极场板(204)两侧的深沟槽(202)内设有厚氧化层(203),沟槽源极场板(204)两侧的厚氧化层(203)上各设有一个栅极(206),栅极(206)与深沟槽(202)的内壁之间设有栅极氧化层(205)。通过本发明专利技术,能增强晶体管的耐压能力,同时获得更快的开关速度、更小的损耗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶体管领域,具体是。
技术介绍
沟槽式金属氧化物半导体场效应晶体管(Trench M0SFET)是近几年迅速发展起来的新型功率器件,由于它比双极型功率器件具有许多优良性能如高输入阻抗,低驱动电流,没有少子存储效应,开关速度快,工作频率高,具有负的电流温度系数,并有良好的电流自调节能力,可有效地防止电流局部集中和热点的产生,电流分布均匀,容易通过并联方式增加电流容量,具有较强的功率处理能力,热稳定性好,安全工作区大,没有二次击穿等,已广泛应用于各种电子设备中,如高速开关电路,开关电源,不间断电源,高功率放大电路,高 保真音响电路,射频功放电路,电力转换电路,电机变频电路,电机驱动电路,固体继电器,控制电路与功率负载之间的接口电路等。沟槽式金属氧化物半导体场效应晶体管(Trench M0SFET)采用硅片背面作为漏极,硅片上制造外延层,在外延层中挖沟槽,在沟槽中生长一层栅氧化层,然后再淀积多晶硅栅电极,在栅电极和源极之间有隔离层BPSG。在外延层中制备沟道体和源极。这种结构的沟槽式金属氧化物半导体场效应晶体管(Trench MOSFET)的缺点(以NMOS为例)在于,第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有沟槽源极场板的Trench?MOSFET晶体管,其特征在于:从下往上依次包括漏极(213)、衬底(200)、漂移区(201)及源极(212);所述漂移区(201)设有若干深沟槽(202),深沟槽(202)内设有沟槽源极场板(204),所述沟槽源极场板(204)两侧的深沟槽(202)内设有厚氧化层(203),沟槽源极场板(204)两侧的厚氧化层(203)上各设有一个栅极(206),栅极(206)与深沟槽(202)的内壁之间设有栅极氧化层(205);所述相邻深沟槽(202)之间设有体区(207),所述体区(207)的上方设有两个源区(208)和一个欧姆接触区(211),两个源区(208)分...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王新朱怀宇
申请(专利权)人:成都瑞芯电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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