半导体制造方法设备的密封环技术

本发明专利技术涉及一种半导体制造方法设备的密封环，主要在一金属环体的二相对表面及二相对环缘上包覆一密封胶层，且其中一环缘上形成有多个并列的穿槽，各穿槽包含一直向槽部及二弯弧槽部，该直向槽从环缘向内延伸形成一定距离后，再往两侧分别形成该二弯弧槽部；该穿槽使得位于延伸环两相对壁面的密封胶层在胶态时可渗入而稳固黏着，而本发明专利技术穿槽的弯弧槽部可避免在金属环体上形成尖角，使密封环于使用时受外力挤压时，该密封胶层不会被尖角刺破，提高使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种密封环，尤指一种半导体制造方法设备的密封环，具有高使用寿命。
技术介绍
近几年来半导体相关产业发展快速，如今半导体加工产业已成国内最兴盛的产业之一，而半导体加工所用的设备及零件也成为国内科技研发的一项重点。而半导体制造方法中，有一种制造方法设备需要一用以达到密封效果的密封环，请参阅图4及5,该密封环包含 一金属环体50，具有二相对表面及二相对环缘51，并形成有多个穿孔52，该其中一环缘51向内延伸形成并排的多个穿槽53，各穿槽53分别贯穿该二金属环体50的二相对表面，另一相对环缘51则形成有多个圆形穿孔54 ；多个结合柱60，各结合柱一端穿入对应的穿孔52中，凸于该金属环体50的一表面，另一端则形成有 ^固片61,抵靠于该金属环体50的另一相对表面上；一密封胶层70，包覆该金属环体50的二相对表面及二相对环缘，并填满该多个穿槽53 ；其中，各穿槽53包含一直向槽部531及二 L形的侧向槽部532，其中该直向槽部531从环缘51向内延伸一定距离后，再向二侧分别形成该二 L形的侧向槽部532。上述该金属环体50在环缘51向内延伸形成多个穿槽53的目的，是为了使密封环在制作时，使得位于该金属环体50两相对表面胶状的密封胶层70渗入该多个穿槽53内，而在凝固后相对紧密黏合，使两相对表面的密封胶层70相黏合而紧密附着于金属环体50上；然而，由于每个穿槽53的二 L形的侧向槽部532会各自在金属环体50上形成一个垂直的尖角，而又因上述制造方法的设备在操作时，会对金属环体50表面形成一垂直外力并挤压该金属环体50上的密封胶层70 ;因此，该密封环在长期受力后，会发现该金属环体50形成尖角处会破裂，致使被挤缩的密封胶层70因破碎的尖角刺破，而丧失密封效果，故此种密封环并不耐用。此外，因为该多个结合柱60以该卡固片61抵靠于该金属环体50的其中一表面上；因此，该卡固片61会突出于该金属环体50的表面，当该密封环表面受一垂直外力时，对应凸起于金属环体50表面卡固片61的密封胶层70承受的力道较大，长时间下来，使得该处密封胶层70产生破损情况，一旦密封胶层破损则无法提供良好的密封效果，变得不耐用，故上述密封环必须有所改进。
技术实现思路
有鉴于上述现有密封环的技术缺陷，本专利技术的主要目的提出一种半导体制造方法设备的密封环。欲达上述目的所使用的主要技术手段令该半导体制造方法设备的密封环包含有一金属环体，具有二相对表面及二相对环缘，并形成有多个穿孔，且其中一环缘向内延伸形成并排的多个穿槽，各穿槽贯穿该金属环体的二相对表面；多个结合柱，各结合柱一端穿入对应金属环体的穿孔中，凸于该金属环体的一表面，而另一端则形成有 ^固片，抵靠于该金属环体的另一相对表面上；一密封胶层，包覆该金属环体的二相对表面及二相对环缘，并填满多个穿槽；其中，各穿槽包含一直向槽部及二弯弧槽部，其中直向槽部从该环缘向内延伸一定距离后，再向二侧分别形成二道弯弧槽部。上述本专利技术主要将穿槽的直向槽所连通的二侧向槽部改为弯弧槽部，避免形成尖角结构，而可避免垂直外力的破坏，确保对应此处的密封胶层不因为被穿槽周边结构破裂而遭穿刺破损，以提高本专利技术的密封环使用寿命。 本专利技术的另一目的提供可使挤压外力平均分散在金属环体表面的密封环，意即上述金属环体在各结合柱的卡固片处形成一形状及深度匹配该卡固片形状及厚度的卡固槽，以使得该卡固片结合固定于该卡固槽内，而使金属环体表面平整，如此，可在外力挤压密封胶层时，使外力平均分散于金属环体表面，使对应该卡固片的密封胶层长时间受力不易破损，提闻使用寿命。附图说明图I为本专利技术的外观平面图。图2为本专利技术金属环体的局部放大平面图。图3为图I的局部剖面图。图4为常规的密封环金属环体的局部放大平面图。图5为常规的密封环局部剖面图。主要组件符号说明10金属环体11环缘12穿孔13穿槽131直向槽部132弯弧槽部14卡固槽19档晶凸块20结合柱21卡固片30密封胶层50金属环体51环缘52穿孔53穿槽531直向槽部532侧向槽部54圆形穿孔60结合柱61卡固片70密封胶层。具体实施例方式请参阅图I至图3，本专利技术半导体制造方法设备的密封环包含有一金属环体10，具有二相对表面及二相对环缘11，并形成有多穿孔12，且其中一环缘11向内延伸形成并排的多个穿槽13，各穿槽13贯穿该金属环体10的二相对表面，在本实施例中，该金属环体10的二环缘11各向内延伸形成并排的多个穿槽13，且该金属环体10表面上设置有多个档晶凸块19，该多个档晶凸块19使得半导体制造方法设备用以抵靠外部的晶体；多个结合柱20，各结合柱一端穿入对应金属环体10的穿孔12中，凸于该金属环体10的一表面，而另一端则形成有 ^固片21,抵靠于该金属环体10的另一相对表面上；一密封胶层30，包覆该金属环体10的二相对表面及二相对环缘，并填满该多个穿槽13 ；其中，各穿槽13包含一直向槽部131及二弯弧槽部132，其中直向槽131部自该环缘11向内延伸一定距离后，再向二侧分别形成二道弯弧槽部132。 上述该金属环体10在对应各结合柱20的卡固片21处形成一形状及深度匹配该卡固片21形状及厚度的卡固槽14，并令该卡固片21结合固定于该卡固槽14内。上述本专利技术组装时，先将该多个结合柱20形成卡固片21的另一相对端对准金属环体10的穿孔12，并穿入该金属环体10的穿孔12，并凸出于该金属环体10的其中一表面，该卡固片21对应金属环体10的卡固槽14而固定于该卡固槽14内，再于该金属环体10的该二相对表面及二相对环缘11上涂布胶态的密封胶，此时，该密封胶会渗入该二环缘11的穿槽13中，而凝固后即会形成该密封胶层30，而包覆在金属环体10 二相对表面的密封胶层30即可以渗入穿槽13中的密封胶层30而相对黏合，使密封胶层30紧密包覆在金属环体10上；由于本专利技术穿槽13的弯弧槽部132不会在金属环体10上形成尖角，因此可确保对应穿槽13处的密封胶层30不被穿槽13的周边结构破裂而刺穿，可提高本专利技术密封环的使用寿命；此外，由于本专利技术的金属环体10形成了多个深度匹配卡固片21厚度的卡固槽14，可使卡固片21固定于卡固槽14内之后，使该卡固片21的表面与金属环体10的表面齐平，不会突出于该金属环体10表面，因此，当该密封胶层30受外力挤压时，即可将受力平均分散在该金属环体10表面上，不会集中在卡固片21上，使密封胶层30不易破损，提高使用寿命；除此之外，本专利技术二相对环缘11皆形成多个穿槽13，可使密封胶层30能紧密包覆该二环缘11，因此于受外力挤压时，外力会均匀分散在二环缘11上，更降低密封胶层30破损的机率，提高使用寿命。综上所述，本专利技术令该金属环体在二延伸环上不会形成尖角，在长期使用而受外力挤压密封胶层时，密封胶层较不易受尖角刺破；且本专利技术亦使各结合柱的卡固片不突出于金属环体的表面，使金属环体表面平整，可更进一步使密封胶层受外力挤压时，将受力均匀分散在金属环体表面上，而不会集中在卡固片上，而使密封胶层不易破损，故本专利技术确实具有提高密封胶环使用寿命的功效。权利要求1.一种半导体制造方法设备的密封环，包含有 一金属环体，具有二相对表面及二相对环缘，并形成有多个穿孔，且其中一环缘向内延伸形成并排的多个穿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体制造方法设备的密封环，包含有：一金属环体，具有二相对表面及二相对环缘，并形成有多个穿孔，且其中一环缘向内延伸形成并排的多个穿槽，各穿槽贯穿该金属环体的二相对表面；多个结合柱，各结合柱一端穿入对应金属环体的穿孔中，凸于该金属环体的一表面，而另一端则形成有一卡固片，抵靠于该金属环体的另一相对表面上；一密封胶层，包覆该金属环体的二相对表面及二相对环缘，并填满多个穿槽；其中，各穿槽包含一直向槽部及二弯弧槽部，其中直向槽部从该环缘向内延伸一定距离后，再向二侧分别形成二道弯弧槽部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：施智圣，
申请(专利权)人：麦丰密封科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：