【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及刻划方法，尤其涉及沿着脆性材料基板的互相交叉的刻划预定线来进行刻划的。
技术介绍
作为用于分割玻璃基板等脆性材料基板的技术，提出了利用了龟裂发展的分割方法。在该方法中，首先，使用刀轮等在玻璃基板的正面形成初始龟裂。然后，从该初始龟裂照射激光光束来加热基板，进而冷却被加热的区域。由此，以初始龟裂作为触发来发展龟裂，沿着刻划预定线形成刻划槽。在专利文献I中公开了这种刻划方法。在专利文献I的方法中，在基板的加工起点形成初始龟裂，然后，沿着刻划预定线扫描椭圆形状的加热点。由此，龟裂沿着刻划预定 线连续地发展。专利文献专利文献I :日本特开2003-137578号公报在专利文献I中有如下记载(0054段)在欲形成初始龟裂时，使高输出的激光光束会聚于基板正面而加工孔，从该孔开始生成龟裂。但是，关于作为初始龟裂的孔没有详细的记载。此外，用于触摸面板的防护玻璃是对I张母基板进行分割而形成的。具体而言，在母基板上设定在Χ、γ方向交叉的多条刻划预定线，沿着该多条刻划预定线形成刻划槽。即，对母基板进行交叉刻划，沿着形成的刻划槽分割而获得多个防护玻璃。通过对分割而得的各个...
【技术保护点】
一种沿着脆性材料基板的互相交叉的刻划预定线进行刻划的脆性材料基板刻划方法，其中，所述刻划方法包括：第1工序，在所述交叉的刻划预定线的交点处，形成贯通基板且具有沿着交叉的刻划预定线延伸的4个边缘部的贯通孔；以及第2工序，使龟裂以所述贯通孔为起点沿着刻划预定线发展。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冈本浩和，山本幸司，福原健司，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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