二层法双面挠性覆铜板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种二层法双面挠性覆铜板及其制作方法，所述二层法双面挠性覆铜板包括：第一铜箔、第二铜箔、及设于该第一、第二铜箔之间的绝缘层，所述绝缘层包括第一热固性聚酰亚胺树脂层与第二热固性聚酰亚胺树脂层，所述第一热固性聚酰亚胺树脂层由具有苯乙炔侧基的热塑性聚酰亚胺树脂亚胺化后，再经过热处理，以促使热塑性聚酰亚胺树脂的苯乙炔侧基发生交联而制成。本发明专利技术通过先合成一种具有苯乙炔侧基的热塑性聚酰亚胺树脂和一种热固性聚酰亚胺树脂，最终制得绝缘层完全由热固性聚酰亚胺树脂构成，因而在耐热性、尺寸稳定性以及吸水率等方面比现有技术中采用的含有热塑性聚酰亚胺树脂层的Cu/TPI/PI/TPI/Cu和Cu/PI/TPI/PI/Cu具有更良好的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板生产领域，尤其涉及一种ニ层法双面挠性覆铜板及其制作方法。
技术介绍
挠性印制电路板已经被广泛地应用于笔记本电脑、移动电话、个人数字助理及数字相机等消费性电子产品，由于电子行业技术要求不断提高，消费性电子产品正快速走向轻薄短小，日益要求相应的挠性覆铜板更轻更薄并具有高耐热性和高可靠性。ニ层法挠性覆铜板由于采用力学性能、电性能及耐热性均十分优良的聚酰亚胺树脂而在近年获得了快速的发展。众所周知，现行ニ层法双面挠性覆铜板所使用的聚酰亚胺树脂分为热固性聚酰亚胺树脂(Pi)和热塑性聚酰亚胺树脂(TPi)两种。现行商品化的ニ层法双面挠性覆铜板的主流结构有两种Cu/TPI/PI/TPI/Cu 和 Cu/PI/TPI/PI/Cu。采用这种Cu/TPI/PI/TPI/Cu结构覆铜板的公司有日本钟渊化学公司(USP20070178323A1, US P 20040063900A1)和日本新日铁化学公司(US P20030012882, US P20070149758，CN 1527763A)。这种结构的覆铜板既有较高的剥离强度又有良好的尺寸稳定性，但由于耐热性较低的TPI层处于树本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二层法双面挠性覆铜板，其特征在于，包括：第一铜箔、第二铜箔、及设于该第一铜箔与第二铜箔之间的绝缘层，所述绝缘层包括第一热固性聚酰亚胺树脂层与第二热固性聚酰亚胺树脂层，所述第一热固性聚酰亚胺树脂层由具有苯乙炔侧基的热塑性聚酰胺酸树脂亚胺化后，再经过热处理，以促使热塑性聚酰亚胺树脂的苯乙炔侧基发生交联而制成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张翔宇，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：