【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板生产领域，尤其涉及一种ニ层法单面挠性覆铜板及其制作方法。
技术介绍
挠性印制电路板已经被广泛地应用于笔记本电脑、移动电话、个人数字助理及数字相机等消费性电子产品，由于电子行业技术要求不断提高，消费性电子产品正快速走向轻薄短小，日益要求相应的挠性覆铜板更轻更薄并具有高耐热性和高可靠性。ニ层法挠性覆铜板由于采用力学性能、电性能及耐热性均十分优良的聚酰亚胺树脂而在近年获得了快速的发展。 现行ニ层法单面挠性覆铜板多采用在铜箔上涂布聚酰亚胺树脂，然后烘烤固化得至IJ。应用于无胶单面板的聚酰亚胺树脂一般采用低热膨胀系数的热固性聚酰亚胺树脂。热塑性聚酰亚胺一般不应用于ニ层法单面挠性覆铜板的制造中，因为其热膨胀系数远大于铜箔，会导致板材的尺寸稳定性比较差。而双马来酸酐基的聚酰亚胺也不能应用于ニ层法单面挠性覆铜板中，因为其脆性过大，无法满足挠性板的柔韧性和挠曲性要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种ニ层法单面挠性覆铜板，其绝缘层由交联型聚酰亚胺树脂构成，具有良好的柔韧性和耐挠曲性，且，具有更低的吸水率、更高的尺寸稳定性和更好的耐浸焊性。本专利技术的...
【技术保护点】
一种二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，包括：铜箔及设于铜箔上的交联型聚酰亚胺树脂层，所述交联型聚酰亚胺树脂层由具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂亚胺化后，再经过热处理，以促使聚酰亚胺树脂的苯乙炔侧基发生交联而制成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：伍宏奎，茹敬宏，张翔宇，戴周，梁立，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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