【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件领域，特别涉及一种片式陶瓷电容器。
技术介绍
现有的陶瓷电容器通常采用圆片型或贴片式多层结构，圆片型陶瓷电容器是传统结构，在陶瓷芯片上焊接两根细长的引脚，表面覆盖ー层绝缘封装。安装吋，将两条引脚插装在电路板上的安装孔上，这种安装形式不但エ艺性差，而且耐震性和抗冲击性差，在使用范围上受到限制。贴片式多层陶瓷电容器由陶瓷薄膜叠加成片状，两端覆盖外电极，他可满 足表面贴装生产エ艺的需要且制成小体积的电容器，但其エ艺设备及技术较传统圆片型电容器要复杂很多，造价高。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种片式陶瓷电容器。本技术提供的一种片式陶瓷电容器，包括陶瓷电容芯片、绝缘封装和与芯片焊接的引脚，所述陶瓷电容芯片与引脚被绝缘封装模压封装，引脚部分暴露在绝缘封装外，其特征在干所述暴露在绝缘封装层外的引脚与绝缘封装外壁贴合并延伸至陶瓷电容器的顶面或底面。进ー步的，所述绝缘封装的外壁上形成有用于容纳引脚的凹槽。进ー步的，所述引脚为扁平的铁镍材料制成。进ー步的，所述陶瓷电容芯片至少有两个，其电极分别焊接在两个金属框架上，两金属框架分别与引脚连接。进ー步的，所述...
【技术保护点】
一种片式陶瓷电容器，包括陶瓷电容芯片、绝缘封装和与芯片焊接的引脚，所述陶瓷电容芯片与引脚被绝缘封装模压封装，引脚部分暴露在绝缘封装外，其特征在于：所述暴露在绝缘封装层外的引脚与绝缘封装外壁贴合并延伸至陶瓷电容器的顶面或底面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：雷财万，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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