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一种片式陶瓷电容器，包括陶瓷电容芯片、绝缘封装和与芯片焊接的引脚，所述陶瓷电容芯片与引脚被绝缘模压封装，引脚部分暴露在绝缘封装外，其特征在于：所述暴露在绝缘封装层外的引脚与绝缘封装外壁贴合并延伸至陶瓷电容器的顶面或底面。根据本实用新型提供的...
该专利属于福建火炬电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建火炬电子科技股份有限公司授权不得商用。

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