【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料、绝缘电线以及线圈。
技术介绍
以往已知有具有使用聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料而形成的绝缘覆膜的绝缘电线(例如参照专利文献I)。聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料为以大致各半的比率包含酰胺基和酰亚胺基的耐热性、机械特性、耐水解性等优异的耐热高分子树脂。聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料一般通过在N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、N,N- 二甲基甲酰胺(DMF)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)、二甲基咪唑啉酮(DMI)等极性溶剂中的 4,4’ -二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)与偏苯三酸酐(TMA)这样的主要二成分的脱羧反应(decarboxylation reaction)而生成。作为聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料的制造方法,例如已知有异氰酸酯法、酰氯法等,但是从制造生产率的观点考虑一般使用异氰酸酯法。另外,为了将聚酰胺酰亚胺树脂的特性改性,存在有将芳香族二胺和芳香族三羧酸酐在50/10(Γ80/100的酸过量下进行反应后,用二异氰酸酯成分合成聚酰胺酰亚胺树脂的方法(例如参照专利文献2)。另一方面,聚酰胺酰亚胺树脂的缺点之一可列举出介电常数高,在用作绝缘 ...
【技术保护点】
一种聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料,其包含具有热交联性反应基的聚酰胺酸和具有热交联性反应基的酰胺化合物,所述聚酰胺酸为至少以二胺成分、四羧酸二酐、以及交联剂为原料而合成的酸,所述交联剂具有氨基或酸酐基、以及热交联性反应基,所述酰胺化合物为至少以羧酸化合物和二异氰酸酯成分为原料而合成的化合物,所述羧酸化合物具有能与所述聚酰胺酸中所含的所述交联剂进行交联反应的热交联性反应基。
【技术特征摘要】
2011.06.20 JP 2011-1364401.一种聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料,其包含具有热交联性反应基的聚酰胺酸和具有热交联性反应基的酰胺化合物,所述聚酰胺酸为至少以二胺成分、四羧酸二酐、以及交联剂为原料而合成的酸,所述交联剂具有氨基或酸酐基、以及热交联性反应基,所述酰胺化合物为至少以羧酸化合物和二异氰酸酯成分为原料而合成的化合物,所述羧酸化合物具有能与所述聚酰胺酸中所含的所述交联剂进行交联反应的热交联性反应基。2.根据权利要求I所述的聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料,其中,所述酰胺化合物在分子内包含酰亚胺基。3.根据权利要求I或2所述的聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料,其中,所述酰胺化合物为至少以所述羧酸化合物、所述二异氰酸酯成分、以及偏苯三酸酐为原料而合成的化合物。4.根据权利要求Γ3中任I项所述的聚酰胺酰亚...
【专利技术属性】
技术研发人员:牛渡刚真,本田佑树,锅岛秀太,菊池英行,
申请(专利权)人:日立电线株式会社,
类型:发明
国别省市:
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