【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于直拉法制备单晶硅的籽晶夹持器。
技术介绍
硅单晶作为一种半导体材料,主要用于光伏和半导体领域。大部分的半导体硅单晶采用CZ (Czochralski)直拉法制造。在直拉法制造硅单晶过程中,硅晶体在生长室内生长,生长室包括不锈钢筒、保温内筒、保温外筒、石墨加热器、石英坩埚、石墨坩埚等,生长室内以惰性气体氩气作为保护气体,一般采用如下制造方法将高纯度的多晶硅装入石英坩埚内,加热熔化,然后,将熔硅略做降温,给予一定的过冷度,将一支特定晶向的硅单晶体(称做硅籽晶)装入夹持器中,夹持器的上端通过联接件与籽晶轴连接,硅籽晶固定于夹持器下端,使夹持器在籽晶轴的带动下旋转,并使石英坩埚在石墨中轴的带动下反向旋转,将 硅籽晶慢慢下降,并与硅熔体接触,然后以一定的速度向上提升硅籽晶,此过程的目的主要是消除硅籽晶中因热冲击形成的位错缺陷。待硅籽晶提升到一定长度时,通过调整熔体的温度和硅籽晶向上的提升速度,使硅籽晶长大,当晶体的直径接近目标直径时,提高提升速度,使单晶体近乎等直径生长。在生长过程的尾期,石英坩埚内的硅熔体剩余不多时,提高晶体的提升速度,同时适当增加加热 ...
【技术保护点】
用于直拉法制备单晶硅的籽晶夹持器,包括夹持器(1),在所述夹持器(1)的上方设置有籽晶轴联接装置(11);其特征是:所述夹持器(1)内设置有上下贯通的空腔(23),所述空腔(23)下方设置有硅籽晶夹持口(22);所述夹持器(1)的侧壁上设置有至少一个的定位销孔(24),所述定位销孔(24)从左至右依次贯穿夹持器(1)的左侧壁、空腔(23)以及夹持器(1)的右侧壁;相对应于定位销孔(24),在定位销孔(24)内设置有定位销(4),所述定位销(4)依次贯穿夹持器(1)左侧的定位销孔(24)、空腔(23)和夹持器(1)右侧的定位销孔(24);所述夹持器(1)的外侧壁上设置有定位销 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:潘金平,王飞尧,吴雄杰,饶伟星,王伟棱,
申请(专利权)人:杭州海纳半导体有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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