【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及照射相对于被加工物具有透过性的波长的脉冲激光光线，在被加工物的内部形成改质层的激光加工装置。
技术介绍
在半导体器件制造步骤中，在包含如硅基板、蓝宝石基板、碳化硅基板、钽酸锂基板、玻璃基板或石英基板那样的适当基板的晶片表面上，由排列成格子状的称为间隔道的分割预定线而划分出多个区域，在该划分的区域上形成1C、LSI等器件(功能元件)。并且，通过沿着间隔道来切断晶片，分割形成有器件的区域而制造各个器件。作为上述沿着间隔道来分割晶片的方法，尝试了如下所述的激光加工方法使用相对于晶片具有透过性的波长的脉冲激光光线，将聚光点对准到应分割区域的内部来照射脉冲激光光线。在使用了该激光加工方法的分割方法中，从晶片的一面侧将聚光点对准到 内部而照射相对于晶片具有透过性的例如波长为1064nm的脉冲激光光线，沿着间隔道在晶片的内部连续地形成改质层，通过形成该改质层，沿着强度下降的间隔道施加外力，从而分割晶片。但是，在上述的激光加工中，由于形成在晶片上的改质层的厚度在脉冲激光光线的聚光点附近为2(Γ30 μ m左右，因此在晶片的厚度为例如200 μ m时，需要形成4或5...
【技术保护点】
一种激光加工装置，其具有：卡盘台，其保持被加工物；激光光线照射单元，其对保持在该卡盘台上的被加工物照射脉冲激光光线，该激光光线照射单元包括：脉冲激光振荡器，其振荡出脉冲激光；重复频率调整单元，其调整该脉冲激光振荡器振荡出的脉冲激光的重复频率；以及聚光物镜，其对该脉冲激光振荡器振荡出的脉冲激光进行会聚而照射到保持在该卡盘台上的被加工物；变焦透镜，其具有压电元件，且焦距根据通过该压电元件生成的高频的周期而变化，该变焦透镜配置在该脉冲激光振荡器与该聚光物镜之间；高频电流频率调整单元，其调整施加在该压电元件上的高频电流的频率；以及控制单元，其对该重复频率调整单元及该高频电流频率调整...
【技术特征摘要】
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