【技术实现步骤摘要】
本技术涉及在拆下了电子零件的基板上再次安装电子零件的电子零件修理机及具备该电子零件修理机的生产线。
技术介绍
在对安装于基板的电子零件进行检查时，对被判断为检查不合格的电子零件进行修理处理。电子零件的修理方法具有零件拆卸工序、清洗工序、印刷工序、安装工序。在零件拆卸工序中，将检查不合格的电子零件从基板的安装坐标拆下。在清洗工序中，对基板中的拆下了电子零件的安装坐标附近进行清洗。在印刷工序中，对该安装坐标附近印刷焊料。在安装工序中，在该安装坐标处再次安装电子零件。上述修理方法的各工序多是由操作者手动执行。例如，在印刷工序中，操作者使用具有个别图案的掩膜，将焊料印刷到基板上。即，使具有与拆下了电子零件的安装坐标对应的图案的掩膜抵接于该安装坐标，隔着掩膜来涂敷焊料。因此，焊料的涂敷坐标容易错动。而且，焊料的厚度容易变得不均匀。另外，在安装工序中，操作者一边观察基板的安装有电子零件的安装坐标附近的图像一边确认安装坐标，来安装电子零件。因此，实际的安装位置容易相对于安装坐标错动。专利文献专利文献I :日本特开平10-70399号公报鉴于这一点，在专利文献I中公开了一种能够...
【技术保护点】
一种电子零件修理机，在拆下电子零件后的基板上再次安装该电子零件，其特征在于，具备：配置有将所述电子零件与所述基板接合的接合材料的浸渍装置；从该浸渍装置向该基板供给该接合材料的供给嘴；配置有该电子零件的零件供给装置；从该零件供给装置向该基板输送该电子零件的零件嘴；和控制该浸渍装置、该供给嘴及该零件嘴的控制装置。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：前田文隆，伊藤秀俊，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：实用新型
国别省市：
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