一种改性无机纤维布的制备方法技术

技术编号:8045216 阅读:167 留言:0更新日期:2012-12-06 01:26
本发明专利技术涉及一种改性无机纤维布的制备方法,首先去除无机纤维布上的浸润剂,然后将无机纤维布浸渍于表面处理剂中,最后经干燥、烘焙,即得;其中表面处理剂由以下组分混合均匀即得:5~40wt%PTFE,0.05~5wt%稀土表面改性剂,0.5~5wt%含氟三防整理剂,0.01~2wt%分散稳定剂,0.1~5wt%渗透剂,余量为水。本发明专利技术应用稀土表面改性技术改善了PTFE与无机纤维表面的结合性能,制备得到的无机纤维布表面涂覆状态更优异,抗腐蚀性能、力学性能、耐折磨性能更强,使无机纤维布的使用寿命也得到延长。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及,属于精细化工

技术介绍
偶联剂按化学结构及组成可分为有机铬络合物、硅烷类、钛酸酯类和铝酸化合物四大类。国内无机纤维行业广泛采用硅烷偶联剂用作无机纤维与聚四氟乙烯(PTFE)之间界面性能的表面改性剂,由于PTFE的惰性导致硅烷偶联剂的改性效果有限,导致无机纤维表面的涂覆状态不佳,无机纤维布的耐温、抗腐蚀、力学性能、耐折磨性能有限,因此也制约着无机纤维布使用寿命。对于硅烷偶联剂,首先,硅烷偶联剂水解,生成硅醇,同时无机纤维表面吸水,生成羟基;然后硅醇与吸水的无机纤维表面生成氢键;在低温下干燥脱水,使硅醇间发生醚化反应;然后在高温下干燥脱水,使硅醇与吸水无机纤维进行醚化反应,这样硅烷偶联剂与无 机纤维表面结合起来。硅烷偶联剂中的R基团将与PTFE通过扩散形式相互交缠形成网状结构,在特定情况下电负性极强的氟原子与偶联剂R基团中的孤对电子形成配位键,由于氟原子惰性的原因,配位键的形成是有限的,这样起到改善无机纤维与PTFE界面结合能力的作用,这里物理作用占主导地位,而不是化学键的作用,可见硅烷偶联剂界面改性的效果是有限的。同时硅烷偶联剂在耐温性能有限,在大于200°本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改性无机纤维布的制备方法,其特征在于,首先去除无机纤维布上的浸润剂,然后将无机纤维布浸渍于表面处理剂中,最后经干燥、烘焙,即得;所述表面处理剂,由以下组分混合均匀即得:5~40wt%PTFE,?0.05~5wt%稀土表面改性剂,0.5~5wt%含氟三防整理剂,?0.01~2wt%分散稳定剂,0.1~5wt%渗透剂,余量为水。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周诚费传军项朝卫范凌云赵东波黄箭玲邓志刚杨溪宋尚军白耀宗
申请(专利权)人:中材科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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