基板输送取放方法技术

本发明专利技术提供一种基板输送取放方法，其包括如下步骤：提供基板加工流水线，置放基板于其上进行传送；提供平行间隔设置的第一置放平台、第二置放平台，置放垫片于所述第一置放平台上；提供平行间隔设置的第一机械手臂、第二机械手臂，所述第一机械手臂与所述第二机械手臂同步移动；所述第一机械手臂自所述第二置放平台移动所述垫片至所述第二置放平台；所述第二机械手臂自所述基板加工流水线移动所述基板至所述第二置放平台。本发明专利技术的基板输送取放方法具有方便、高效及安全的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种机械取放方法，尤其是涉及一种基板运送的取放方法。
技术介绍
随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板的制作技术显得越来越重要。印刷电路板通常是采用覆铜基板进行加工而成。对于硬性印刷电路板加工工艺而言，印刷电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影、压合、成型等一系列工艺制作而成。一般地，印刷电路板加工过程中需要在工艺流水线依次经过上述裁切工站、钻孔工站、蚀刻工站、曝光工站、显影工站、压合工站、成型工站等，每一工站加工后的覆铜基板表面对应形成不同的导电线路、防护层等，因此在不同工站之间输送加工过程中的覆铜基板需要提供一分类取放装置，即基板输送取放装置，用以对各工站加工后的半成品或者成 品取放叠置堆放至指定位置，保证高效率、低成本的加工。现有的工艺流水线中，基板的取放通常采用人工手动搬运作业的方式，但该种模式存在如下缺陷首先，手工搬运效率较低，且人工成本较高；其次，在加工过程中，覆铜基板表面存在多个不同大小的电子元器件，当作业人员手工触碰后容易造成对半成品或者成品的损坏，降低生产良率；再者，就是因为在生产过程中，覆铜基板表面往往存在化学残留液，该类化学液体一旦与皮肤接触，容易对人体产生不同程度的伤害，具危险性。鉴于此，如何改善上述印刷电路板的加工工艺的缺陷是业界亟待解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术柔性印刷电路板加工效率低、成本高、良率低及具危险性的技术问题，本专利技术提供一种加工效率高、成本低；良率高及安全系数高的基板板输送分类方法实为必要。一种，其包括如下步骤提供基板加工流水线，置放基板于其上进行传送；提供平行间隔设置的第一置放平台、第二置放平台，置放垫片于所述第一置放平台上；提供平行间隔设置的第一机械手臂、第二机械手臂，所述第一机械手臂与所述第二机械手臂同步移动；所述第一机械手臂自所述第一置放平台移动所述垫片至所述第二置放平台；所述第二机械手臂自所述基板加工流水线移动所述基板至所述第二置放平台，并与所述垫片在所述第一置放平台形成垫片于所述基板间隔设置的叠合体。作为上述的进一步改进，所述基板加工流水线是电路板加工流水线，所述基板是印刷电路板。作为上述的进一步改进，所述第一机械手臂与第二机械手臂在水平方向上同步移动。作为上述的进一步改进，所述第一机械手臂通过吸盘吸附所述垫片，所述第二机械手臂通过吸盘吸附所述基板。作为上述的进一步改进，所述第一机械手臂与所述第二机械手臂共同设置在所述水平移动支架上，并随所述水平移动支架在水平方向同步自由移动。作为上述的进一步改进，所述水平移动支架通过挡板与一垂直移动支架活动连接，并能够相对所述基板加工流水线自由升降。作为上述的进一步改进，步骤所述第一机械手臂移动所述垫片至第二置放平台与步骤所述第二机械手臂移动所述基板至所述第二置放平台依次重复，最终在所述第二置放平台上形成垫片与所述基板依次间隔层叠设置的叠合体。作为上述的进一步改进，所述基板加工流水线周期性间歇运转，当所述基板随所述基板加工流水线移动至所述基板加工流水线的端部时，所述基板停止移动。 作为上述的进一步改进，当所述基板在所述基板加工流水线上停止移动时，所述第二机械手臂开始移动至所述基板上方，然后上下移动吸附该基板至设定高度，进而水平移动至所述第二置放平台上方，最后释放所述基板至所述第二置放平台上。作为上述的进一步改进，当所述第二置放平台释放所述基板至第二置放平台上时，所述第一机械手臂对应同步移动至所述第一置放平台上方，接着所述第一机械手臂升降移动吸附所述垫片，然后水平移动至所述第二置放平台上方，最后释放所述垫片至所述第二置放平台，使得所述垫片与所述基板依次层叠设置，获得叠合体。相较于现有技术，本专利技术的中，设置同步水平移动的第一机械手臂及第二机械手臂，通过第一机械手臂、第二机械手臂分别快速高效移动所述基板、垫片至所述第二置放平台，形成叠合体，取代操作人员手工作业，大大改善工作效率。同时，因为在该过程中，全程采用机械手臂吸盘吸附基板及垫片，避免人手工接触基板，有效保护基板人为操作给基板带来的损坏可能，同时也避免两片基板直接接触造成的刮花，有效保护基板免于损坏，提高产品良率。另一方面，因为采用机械手臂直接接触所述基板的方式实现取放、运送及分类，避免人皮肤与残留在所述基板表面的化学液体直接接触带来的危险，提高安全系数。附图说明图I是本专利技术第一实施方式所揭示采用基板传送取放装置转移位于基板加工流水线的基板的整体立体结构示意图。图2是图I所述基板加工流水线的立体结构示意图。图3是图2所示加工流水线承载传送基板的立体结构示意图。图4是本专利技术图I所示基板传送取放装置的立体结构示意图。图5是垫片的叠层结构立体分解示意图。图6是叠合体的立体分解示意图。图7a_7h是采用机械手臂移动覆铜基板及垫片的系列动作示意图。图8是采用基板传送取放装置对基板分类叠置工艺流程示意图。图9是图8所不步骤S2的流程不意图。图10是图8所述步骤S3的流程不意图。图11是本专利技术第二实施方式所掲示采用基板传送取放装置转移位于基板加工流水线的基板的整体立体结构示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术进行详细说明。请參阅图1，是本专利技术所掲示第一实施方式采用基板传送取放装置转移位于基板加工流水线的覆铜基板的第一实施方式的立体结构示意图。所述基板加工流水线I用以传送对应エ站加工完成后的覆铜基板10。同时提供一基板传送取放 装置2设置在所述加工流水线的端部，并与所述加工流水线相邻设置。所述基板传送取放装置2用以将所述基板加エ流水线I上传送的覆铜基板10叠置设置，形成叠合体30井置放在设定位置。再请同时參阅图2及图3，其中图2是图I所述基板加工流水线的立体结构示意图，图3是图2所示基板加工流水线承载传送覆铜基板的立体结构示意图。所述基板加工流水线I包括ー传送支撑台11、多个传送滚轮13、ー传送马达14、ニ平行间隔设置的传送带15、一传送控制模组17、第一置放平台18及第ニ置放平台19。所述传送支撑台11是ー支撑框架，其支撑所述传送滚轮13及所述传送带15至设定高度。所述支撑台11包括ニ间隔设置的边框111、113及一支撑所述ニ边框111、113的支撑柱115。所述边框111、113平行间隔设置。所述多个传送滚轮13均匀间隔设置在所述支撑台11的ニ边框111、113之间的间隔内，其延伸方向垂直于所述边框111、113。每ー传送滚轮13的两端均套设在所述边框111、113上,且所述传送滚轮13能够相对所述边框111、113自由旋转。所述传送马达14与所述传送滚轮13机械相接设置，所述传送马达14转动带动所述多个传送滚轮13沿着设定方向相对边框111、113做同步圆周转动。所述传送带15同样铺设在所述边框111、113之间，且所述传送带15的ー侧表面直接抵接所述传送滚轮13，所述传送带15在所述传送滚轮13的支撑下于所述边框111、113之间的空间形成平行于水平面的传送平面。所述传送带15相对所述传送滚轮13通过静摩擦力作用同步移动。也就是说，所述传送滚轮13做圆周运动的同时，所述传送带15在存在于所述传送带15与所述传送滚轮13之间的静摩擦力作用下同步向设定方向移动。具体而言，如箭头所示，当所述传送滚轮13沿着其轴心做本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板输送取放方法，其包括如下步骤：提供基板加工流水线，置放基板于其上进行传送；提供平行间隔设置的第一置放平台、第二置放平台，置放垫片于所述第一置放平台上；提供平行间隔设置的第一机械手臂、第二机械手臂，所述第一机械手臂与所述第二机械手臂同步移动；所述第一机械手臂自所述第二置放平台移动所述垫片至所述第二置放平台；所述第二机械手臂自所述基板加工流水线移动所述基板至所述第二置放平台，并与所述垫片在所述第一置放平台形成垫片于所述基板间隔设置的叠合体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冉彦祥，管运刚，罗春泉，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，东莞市威力固电路板设备有限公司，
类型：发明
国别省市：