【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种机械取放方法，尤其是涉及一种基板运送的取放方法。
技术介绍
随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板的制作技术显得越来越重要。印刷电路板通常是采用覆铜基板进行加工而成。对于硬性印刷电路板加工工艺而言，印刷电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影、压合、成型等一系列工艺制作而成。一般地，印刷电路板加工过程中需要在工艺流水线依次经过上述裁切工站、钻孔工站、蚀刻工站、曝光工站、显影工站、压合工站、成型工站等，每一工站加工后的覆铜基板表面对应形成不同的导电线路、防护层等，因此在不同工站之间输送加工过程中的覆铜基板需要提供一分类取放装置，即基板输送取放装置，用以对各工站加工后的半成品或者成 品取放叠置堆放至指定位置，保证高效率、低成本的加工。现有的工艺流水线中，基板的取放通常采用人工手动搬运作业的方式，但该种模式存在如下缺陷首先，手工搬运效率较低，且人工成本较高；其次，在加工过程中，覆铜基板表面存在多个不同大小的电子元器件，当作业人员手工触碰后容易造成对半成品或者成品的损坏，降低生产良率；再者，就是因为在生产过程中，覆铜基板表面...
【技术保护点】
一种基板输送取放方法，其包括如下步骤：提供基板加工流水线，置放基板于其上进行传送；提供平行间隔设置的第一置放平台、第二置放平台，置放垫片于所述第一置放平台上；提供平行间隔设置的第一机械手臂、第二机械手臂，所述第一机械手臂与所述第二机械手臂同步移动；所述第一机械手臂自所述第二置放平台移动所述垫片至所述第二置放平台；所述第二机械手臂自所述基板加工流水线移动所述基板至所述第二置放平台，并与所述垫片在所述第一置放平台形成垫片于所述基板间隔设置的叠合体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冉彦祥，管运刚，罗春泉，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，东莞市威力固电路板设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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