【技术实现步骤摘要】
本技术涉及QFN封装的
,具体为一种QFN封装工艺的塑封料上料架。
技术介绍
现有的QFN封装工艺为手动上料,即将圆柱形塑封料用手一个一个放入塑封模具中,然后再单个通过压模机塑封,其使得压模机的工作效率低下。
技术实现思路
针对上述问题,本技术提供了一种QFN封装工艺的塑封料上料架,其使得压模机的工作效率高。一种QFN封装工艺的塑封料上料架,其技术方案是这样的其包括上面板、下面 板、前面板、后面板,其特征在于所述上面板的上端面均布有八个上料通孔,所述下面板的上端面均布有八个下料通孔,所述前面板、后面板的上侧分别紧固连接所述上面板的前、后侧,所述前面板、后面板的下侧分别开有轴向通孔,所述下面板的下部两侧开有长轴向通孔,两根固定轴分别依次贯穿所述前面板的轴向通孔、下面板的长轴向通孔、后面板的轴向通孔,所述下面板的后端面开有弹簧盲孔,弹簧安装于所述弹簧盲孔内且其后侧顶装于所述后面板的前端面,所述后面板的后端面连接有操作手柄,所述上面板支承于所述下面板的上端面,所述上面板的八个上料通孔和所述下面板的八个下料通孔一一对应,一一对应的所述上料通孔、下料通孔的中心存在固定轴向间距,所述弹簧外伸于所述弹簧盲孔的距离等于所述固定轴向间距。其进一步特征在于所述后面板的后端面开有手柄安装盲孔,所述操作手柄的前端插装于所述手柄安装盲孔内。采用本技术后,分别依次将八个圆柱形的塑封料放入八个上料通孔内,由于一一对应的所述上料通孔、下料通孔的中心存在固定轴向间距,故八个塑封料被置于所述上面板内,塑封模具开模后直接将八颗塑封料同时放入塑封模具中去,此时,只需推动操作手柄,使得弹簧压缩 ...
【技术保护点】
一种QFN封装工艺的塑封料上料架,其包括上面板、下面板、前面板、后面板,其特征在于:所述上面板的上端面均布有八个上料通孔,所述下面板的上端面均布有八个下料通孔,所述前面板、后面板的上侧分别紧固连接所述上面板的前、后侧,所述前面板、后面板的下侧分别开有轴向通孔,所述下面板的下部两侧开有长轴向通孔,两根固定轴分别依次贯穿所述前面板的轴向通孔、下面板的长轴向通孔、后面板的轴向通孔,所述下面板的后端面开有弹簧盲孔,弹簧安装于所述弹簧盲孔内且其后侧顶装于所述后面板的前端面,所述后面板的后端面连接有操作手柄,所述上面板支承于所述下面板的上端面,所述上面板的八个上料通孔和所述下面板的八个下料通孔一一对应,一一对应的所述上料通孔、下料通孔的中心存在固定轴向间距,所述弹簧外伸于所述弹簧盲孔的距离等于所述固定轴向间距。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:侯友良,
申请(专利权)人:无锡红光微电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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