半导体密封用树脂组合物的制造方法以及粉碎装置制造方法及图纸

粉碎装置1是气流式粉碎装置，具备粉碎第1组合物的粉碎部2、冷却装置3、高压空气发生装置4、以及贮留被粉碎的第1组合物的贮留部5。粉碎部2具备腔6，在腔6的底部形成有排出被粉碎的第1组合物的出口62，在出口62的附近形成有包围出口的周围的壁部。在腔6的侧部设有多个喷嘴71和喷嘴72，在喷嘴72的上部设有连通至喷嘴72内的供给部73。将供给至腔6内的空气的压力设为0.3MPa以上，将温度设为20℃以下，将湿度设为40%RH以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体密封用树脂组合物的制造方法以及粉碎装置。
技术介绍
已知利用树脂制密封材覆盖(密封)半导体芯片(半导体元件)而成的半导体封装物。该半导体封装物的密封材是将含有固化性树脂的树脂组合物例如利用传递成型等进行成型而得的。然而，在上述树脂组合物的制造工序中包含将含多种粉末材料的树脂组合物(组合物)进行微细粉碎的粉碎(微粉碎)工序，该树脂组合物的粉碎例如用振动球磨机、连续式旋转球磨机、喷射式粉粹机等的气流式粉碎装置进行(例如，参照专利文献I)。在这些粉碎装置中，出于在粉碎树脂组合物时能够防止(或抑制)向树脂组合物中混入金属制异物(金属异物)的观点，优选使用气流式粉碎装置。然而，气流式粉碎装置存在粉碎时树脂组合物附着于粉碎装置的腔内而使收率下降这样的问题。此外，还存在粉碎时树脂组合物吸湿而使该树脂组合物的固化性等特性下降、成型性变差这样的问题。专利文献I :日本特许第3856425号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种在粉碎时防止金属制异物混入的同时收率优异、具有良好的固化性的半导体密封用树脂组合物的制造方法以及粉碎装置。为了实现上述目的，本专利技术的半导体密封用树脂组合物的制造方法的特征在于，所述半导体密封用树脂组合物的制造方法具有粉碎工序，所述粉碎工序使用气流式粉碎装置，在该粉碎装置的腔内，利用气体的旋转流而使含有固化性树脂的粉末材料以及无机填充材料的粉末材料的组合物进行旋转，粉碎该组合物，在上述粉碎工序中，将向上述腔内供给的上述气体的压力设为O. 3MPa以上、将向上述腔内供给的上述气体的温度设为20°C以下、将向上述腔内供给的上述气体的湿度设为40%RH以下。本专利技术的半导体密封用树脂组合物的制造方法中，优选上述组合物含有固化促进剂，上述固化性树脂含有环氧树脂以及酚醛树脂系固化剂。本专利技术的半导体密封用树脂组合物的制造方法中，优选在上述粉碎工序中被粉碎的上述组合物中的上述无机填充材料的含有率为5(T80wt%。本专利技术的半导体密封用树脂组合物的制造方法中，优选在上述粉碎工序之前混合上述组合物。本专利技术的半导体密封用树脂组合物的制造方法中，优选通过将气体供给至上述腔内而使上述气体的旋转流产生，将供给至上述腔内的上述气体的量设为INm3/分钟以上。本专利技术的半导体密封用树脂组合物的制造方法中，优选上述腔的内径的平均值为10 50cm。本专利技术的半导体密封用树脂组合物的制造方法中，优选通过进行上述粉碎工序，使上述组合物的粒度分布为粒径250μπι以上为lwt%以下，粒径150μπι以上且小于250 μ m为9wt%以下，粒径小于150 μ m为90wt%以上。此外，为了实现上述目的，本专利技术的粉碎装置的特征在于，是利用气流使含有固化性树脂的粉末材料和无机填充材料的粉末材料的组合物旋转而粉碎该组合物的气流式粉碎装置，所述粉碎装置具有供给上述组合物的供给机构，腔，旋转流生成机构,使气体的旋转流在上述腔内产生，压力调整机构，调整供给至上述腔内的上述气体的压力，温度调整机构，调整供给至上述腔内的上述气体的温度，以及湿度调整机构，调整供给至上述腔内的上述气体的湿度，以如下方式构成将向上述腔内供给的上述气体的压力设为O. 3MPa以上，将向上述腔内供给的上述气体的温度设为20°C以下，将向上述腔内供给的上述气体的湿度设为40%RH以下，使气体的旋转流在上述腔内产生，使上述组合物旋转而粉碎该组合物。本专利技术的粉碎装置中，优选上述旋转流生成机构具有沿上述腔的周向配置的、向上述腔内喷出上述气体的多个喷嘴。本专利技术的粉碎装置中，优选上述压力调整机构是在上述气体被供给至上述腔内之前压缩该气体的装置。本专利技术的粉碎装置中，优选上述温度调整机构是在上述气体被供给至上述腔内之前冷却该气体的装置。本专利技术的粉碎装置中，优选上述湿度调整机构是在上述气体被供给至上述腔内之前使该气体干燥的装置。本专利技术的粉碎装置中，优选在上述腔的底部设有排出被粉碎的上述组合物的出口和包围该出口的周围的壁部，以被粉碎的上述组合物越过上述壁部而从上述出口排出的方式构成。本专利技术的粉碎装置中，优选上述供给机构具有向上述腔内供给上述组合物的供给□。本专利技术的粉碎装置中，优选上述供给口被设在偏离上述气体的旋转流的中心的位置。附图说明图I是表示树脂组合物的制造工序的图。图2是示意地表示本专利技术的粉碎、装置的实施方式的侧面图。图3是示意地表示图2所示的粉碎装置的粉碎部内部的平面图。图4是表示图2所示的粉碎装置的粉碎部的腔的截面图。具体实施例方式下面，基于附图所示的优选实施方式，详细说明本专利技术的半导体密封用树脂组合物的制造方法以及粉碎装置。图I是表示树脂组合物的制造工序的图，图2是示意地表示本专利技术的粉碎装置的实施方式的侧面图，图3是示意地表示图2所示的粉碎装置的粉碎部内部的平面图，图4是表示图2所示的粉碎装置的粉碎部的腔的截面图。以下，将图2和图4中的上侧作为“上”，下侧作为“下”，左侧作为“左”，右侧作为“右”，进行说明。应予说明，在图2中省略了喷嘴71等的记载，此外，在图3中省略了供给部73等的记载，此外，在图4中省略了喷嘴71、72、供给部73等的记载。图2所示的粉碎装置I是在制造作为成型体(压粉体)的树脂组合物时的微粉碎(粉碎)工序中所使用的气流式粉碎装置。在说明该粉碎装置I之前，首先对从原材料制造半导体芯片(半导体元件)的覆盖(密封)用树脂组合物为止的制造工序的整体进行说明。 首先，准备作为树脂组合物原材料的各材料。原材料有固化性树脂和填充材料(无机填充材料)(无机粒子),进而根据需要，有固化促进剂和耦合剂等。作为固化性树脂，例如可举出环氧树脂等，优选使用将苯酚-芳烷型、三酚基甲烷型、多环芳香族型等酚醛树脂系固化剂用作固化剂的环氧树脂。作为环氧树脂，例如可举出甲酚线型酚醛清漆型、联苯型、二环戊二烯型、三酚基甲烷型、多环芳香族型等。作为酚醛树脂，例如可举出苯酚线型酚醛清漆型、苯酚-芳烷型、三酚基甲烷型、多环芳香族型等。作为填充材料(无机填充材料)，例如可举出熔融二氧化硅(破碎状、球状)、晶体二氧化硅、氧化铝等。作为固化促进剂，例如可举出磷化合物、胺化合物等。作为耦合剂，例如可举出硅烷化合物等。应予说明，就原材料而言，可以省略上述材料中规定的材料，或者也可以含有除上述以外的材料。作为其它材料，例如可举出着色剂、脱模剂、低应力剂、阻燃剂等。作为阻燃剂，例如可举出溴化环氧树脂、氧化锑、无卤无锑系等。作为无卤无锑系阻燃剂，例如可举出有机磷、金属水合物、含氮树脂等。(微粉碎)如图I所示，对于原材料中规定的材料，首先，利用粉碎装置1，以成为规定的粒度分布的方式进行粉碎(微粉碎)。作为该进行粉碎的原材料，例如为固化性树脂(也可以含有固化剂)、固化促进剂等的填充材料以外的原材料，但为了抑制被粉碎物向粉碎装置I的壁面附着，添加填充材料中的一部分。由此得到含有固化性树脂、填充材料、固化促进剂等多种粉末材料的第I组合物。应予说明，对于粉碎装置I在后面进行详述。(表面处理)可对原材料中的规定材料，例如，对填充材料中的一部分(剩余部分)实施表面处理。作为表面处理，例如是使耦合剂等附着在填充材料的表面。由此，得到含有填充材料的粉末材料的第2组合物。应予说明，上述微粉碎和表面处理可同时进行，也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：住吉孝文，柴田洋志，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：