粉碎装置及粉碎方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供粉碎装置及粉碎方法。粉碎装置具备：粉碎机构，该粉碎机构具有并列设置的一对辊，在一对辊之间将硬质的树脂组成物压溃、粉碎；以及冷却单元，该冷却单元对被粉碎的树脂组成物进行冷却。在该粉碎装置中，各辊分别形成为具有中空部的圆筒状，冷却单元构成为分别向各辊的中空部供给制冷剂。并且，制冷剂在各辊的中空部中沿其长边方向流动，冷却单元具有促进部件，该促进部件分别插入于各辊的中空部而促进制冷剂的流动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
已知存在利用树脂制的密封材料覆盖(密封)半导体芯片(半导体元件)而成的半导体组件。例如通过传递模塑成型等对树脂组成物进行成型而形成半导体组件的密封材料。在制造该树脂组成物的过程中，混炼多种材料并使其硬化，进而利用粉碎机对对该硬化后的混炼物进行粉碎(例如参照专利文献I)。专利文献I所述的粉碎机具备供所述混炼物投入的壳体(容器)；旋转刃，该旋转刃在壳体内被支承为能够旋转，对所述混炼物进行粉碎；以及调整粉碎物的粒度的网筛。如果利用具有此类结构的粉碎机粉碎所述混炼物，则该粉碎物在正被粉碎的过程中例如会因 与旋转刃的摩擦等而被加热，从而再次带有粘性。因此，存在粉碎后的混炼物附着、残留于旋转刃这样的问题。专利文献I :日本特开平11 - 189705号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供，在利用一对辊粉碎树脂组成物时，能够可靠地防止该粉碎后的树脂组成物附着、残留于各辊的外周面。该目的通过下述(I) (17 )的本专利技术得以实现。(I)—种粉碎装置，其特征在于，具备粉碎机构，该粉碎机构具有并列设置的一对辊，在该一对辊之间对硬质的树脂组成物进行压溃、粉碎；以及冷却单元，该冷却单元对所述被粉碎的树脂组成物进行冷却。(2)根据上述(I)所记载的粉碎装置，所述各辊分别形成为具有中空部的圆筒状，所述冷却单元构成为分别向所述各辊的中空部供给制冷剂。(3)根据上述(2)所记载的粉碎装置，所述制冷剂在所述各辊的中空部中沿其长边方向流动，所述冷却单元具有促进部件，该促进部件被分别插入到所述各辊的中空部而促进所述制冷剂的流动。(4)根据上述(2)或(3)所记载的粉碎装置，所述制冷剂的温度为15°C以下。(5)根据上述(I)至(4)中任意项所记载的粉碎装置，所述冷却单元具有腔室，在所述树脂组成物被粉碎的期间内，在该腔室中将该树脂组成物分别收纳于所述一对辊并对该树脂组成物供给冷气。(6)根据上述(5)所记载的粉碎装置，所述腔室中设置有至少两个供给口，从该至少两个供给口供给所述冷气并使该至少两个供给口隔着所述一对辊相互对置。(7)根据上述(5)或(6)所记载的粉碎装置，所述冷气的温度为15°C以下。(8)根据上述(I)至(7)中任意项所记载的粉碎装置，所述各辊各自至少其外周面由陶瓷构成。(9)根据上述(8)所记载的粉碎装置，所述各辊分别具有芯部，该芯部呈圆柱状或圆筒状，由金属材料构成；以及外层，该外层设置于该芯部的外周部，由所述陶瓷构成。(10)根据上述(I)至(9)中任意项所记载的粉碎装置，所述粉碎机构构成为所述一对辊彼此的轴间距离可变。(11)根据上述(10)所记载的粉碎装置，对于所述一对辊中的一方的辊，限制其在相对于其轴正交的方向上移动，另一方的辊能够在相对于其轴正交的方向上移动，所述粉碎机构具有施力部，该施力部对所述另一方的棍朝向所述一方的棍施力；以及限制部，该限制部克服该施力部的作用力以限制所述另一方的辊朝向所述一方的辊的移动界限。(12)根据上述(I)至(11)中任意项所记载的粉碎装置，所述各辊分别具有外径变化部，该外径变化部的外径沿长边方向而异。 (13)根据上述(12)所记载的粉碎装置，所述外径变化部是其外径从所述辊的长边方向的中央部朝向端部逐渐增大的部分。(14)根据上述(12)所记载的粉碎装置，所述外径变化部是其外径从所述辊的长边方向的中央部朝向端部逐渐减小的部分。( 15)根据上述(I)至(14)中任意项所记载的粉碎装置，使即将被该粉碎装置粉碎之前的所述树脂组成物成型为片状。( 16)根据上述(I)至(15)中任意项所记载的粉碎装置，所述树脂组成物成为构成IC组件的外装部的模塑部。(17)—种粉碎方法，其特征在于，在并列设置的一对辊间将硬质的树脂组成物压溃、粉碎并对该树脂组成物进行冷却。附图说明图I是示出树脂组成物的制造工序的图。图2是本专利技术的粉碎装置的剖视图。图3是图2所示的粉碎装置的辊的局部纵向剖视图。图4是示出本专利技术的粉碎装置的第二实施方式的剖视图。图5是本专利技术的粉碎装置(第三实施方式)的辊的俯视图(局部剖视图)。图6是本专利技术的粉碎装置(第四实施方式)的辊的俯视图(局部剖视图)。图7是使用了树脂组成物的IC组件的局部剖视图。具体实施例方式以下，基于附图所示的优选实施方式来详述本专利技术的。<第一实施方式>图I是示出树脂组成物的制造工序的图，图2是本专利技术的粉碎装置的剖视图，图3是图2所示的粉碎装置的辊的局部纵向剖视图，图7是使用了树脂组成物的IC组件的局部剖视图。另外，以下为便于说明，将图2、图7中(图4也一样)的上侧称为“上”或“上方”，将下侧称为“下”或“下方”。另外，将图3中的左侧称为“左”，将右侧称为“右”。图2所示的本专利技术的粉碎装置I是在制造最终构成成型体的树脂组成物时的粉碎工序中所使用的装置。在说明该粉碎装置I之前，首先对从原材料开始到制成树脂组成物为止的整个制造工序进行说明。首先，准备树脂组成物的原材料亦即各材料。原材料含有树脂、硬化剂、以及填充材料(微粒子)，根据需要还含有硬化促进剂与偶联剂等。作为树脂优选环氧树脂。作为环氧树脂，例如能够举出酚醛型、联苯型、二环戊二烯型、三苯基甲烷型以及多芳香族环型等。作为硬化剂，例如能够举出线型酚醛型、芳烷基酚醛型、三苯基甲烷型以及多芳香族环型等。作为填充材料，例如能够举出熔融二氧化硅(粉碎状、球状)、结晶二氧化硅以及氧 化招等。作为硬化促进剂，例如能够举出磷化合物、胺类化合物等。作为偶联剂，例如能够举出硅烷化合物等。另外，原材料可以省略所述材料中的规定的材料,还可以含有所述材料以外的材料。作为其他材料，例如能够举出着色剂、分型剂、低应力剂与难燃剂等。作为难燃剂，例如能够举出溴代环氧树脂、氧化锑、无卤无锑系等。作为无卤无锑系的难燃剂，例如能够举出有机磷、金属水化物以及含氮树脂等。(微粉碎)如图I所示，对于原材料中的规定材料，首先通过连续式旋转球磨机等粉碎装置进行粉碎(微粉碎)以形成规定的粒度分布。作为该粉碎的原材料，例如为树脂、硬化剂、促进剂等的填充材料以外的原材料，但也能够添加一部分填充材料。(表面处理)对于原材料中的规定材料例如填充材料的全部或一部分(剩余部分)，能够实施表面处理。作为该表面处理，例如使偶联剂等附着于填充材料的表面。另外，所述微粉碎与表面处理可以同时进行，也可以先进行其中的任意一方。(混合)接下来，利用混合装置完全混合所述各材料。作为该混合装置，例如能够使用具有旋转叶片的高速混合机等。(混炼)接下来，利用混炼装置对所述混合后的材料进行混炼。作为该混炼装置，例如能够使用单轴型混炼挤出机、双轴型混炼挤出机等挤出混炼机、研磨辊等辊式混炼机。(脱气)接下来对所述混炼后的材料亦即混炼物(树脂组成物)进行脱气。例如能够通过与混炼装置的排出所述混炼后的材料的排出口连接的真空泵来进行该脱气。(片状化)接下来，通过成型装置使所述脱气后的块状混炼物成型为片状，从而得到片状的材料(以下称为“片材Q1”)。作为该成型装置，例如能够使用具有一对辊、且在这些辊间对混炼物加压而使其成型为片状的装置。(冷却)接下来，利用冷却装置冷却片材Ql。由此，片材Ql变为硬质物质，能够在下一道工序中容易且可靠地进行该片材Ql的粉碎。另外，作为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.03.26 JP 2010-0734191.一种粉碎装置，其特征在于，具备 粉碎机构，该粉碎机构具有并列设置的一对辊，在该一对辊之间将硬质的树脂组成物压溃、粉碎；以及 冷却单元,该冷却单元对所述被粉碎的树脂组成物进行冷却。2.根据权利要求I所述的粉碎装置，其特征在于， 所述各辊分别形成为具有中空部的圆筒状， 所述冷却单元构成为分别向所述各辊的中空部供给制冷剂。3.根据权利要求2所述的粉碎装置，其特征在于， 所述制冷剂在所述各辊的中空部中沿其长边方向流动， 所述冷却单元具有促进部件，该促进部件分别插入于所述各辊的中空部而促进所述制冷剂的流动。4.根据权利要求2或3所述的粉碎装置，其特征在于， 所述制冷剂的温度为15°C以下。5.根据权利要求I至4中任意项所述的粉碎装置，其特征在于， 所述冷却单元具有腔室，在所述树脂组成物被粉碎的期间内，在该腔室中将该树脂组成物分别收纳于所述一对辊并对该树脂组成物供给冷气。6.根据权利要求5所述的粉碎装置，其特征在于， 在所述腔室设置有至少两个供给口，从该至少两个供给口供给所述冷气、且该至少两个供给口隔着所述一对辊相互对置配置。7.根据权利要求5或6所述的粉碎装置，其特征在于， 所述冷气的温度为15°C以下。8.根据权利要求I至7中任意项所述的粉碎装置，其特征在于， 所述各辊各自至少其外周面由陶瓷构成。9.根据权利要求8所述的粉碎装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：上田茂久，野田和男，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：