一种载台及其压合装置，该压合装置用于压合面板与机壳，该载台包括有载台本体、载板、支持件以及多个弹性体。该载板用以承载该面板。该支持件分别接触该载台本体与该载板，以作为支点提供该载板相对该载台本体移动。各该弹性体分别连接该载板与该载台本体，以使该载板在受力而相对该载台本体倾斜后仍可回复原状，以适应该面板与机壳厚度尺寸的变化，而使该面板可平贴于该机壳，以提升该面板与机壳的压合效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于ー种载台及其压合装置，特别涉及一种用于压合电子产品面板与机壳的载台及其压合装置。
技术介绍
在该些电子产品的制造时，通常需将面板压合至电子产品的机売上，然为使面板贴合至电子产品的机売上，现已有厂商开发出面板压合装置来进行面板与机壳的压合作业。请參阅图1，为现有面板的压合装置，如图所示的压合装置1，用于将面板压合至电子产品的机売上，该压合装置I包含有座体11、压合机构12、承置台13、铺设于该座体11上的单列轨道14、可在该轨道14上滑移的滑座15，该机壳置放于该承置台13上，而该滑座15用于承载该面板，以通过该滑座15的滑移而将该面板送入该机壳内部。该压合机构12可朝接近该承置台13的方向移动而推抵该机売，以完成该机壳与面板的压合。然，由于现今制造技术水平的限制，该机壳与面板的厚度尺寸常会与预先的设计有所差异，导致该机壳与该面板在压合时有些部分会因存在间隙无法接触，而使该面板与机壳的压合效果不佳。对此，有人采用粘贴垫高材的方式来填补该机壳与该面板之间的间隙，藉以提升该面板与该机壳的压合效果，但依此方式需要透过大量的人力，故会使成本大幅増加，且常会因人为的误差导致该机壳与该面板之间仍存有间隙，而使提升该面板与该机壳的压合效果有限。因此，如何提供一种用于电子产品面板的压合设备，以解决上述种种问题，实为目前业界所亟待处理的重要课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的种种缺失，本专利技术主要目的在于提供ー种压合设备，以提升面板与机壳的压合效果。为达上述及其它目的，本专利技术揭露ー种载台，用于承载面板，包括载台本体；载板，设于该载台本体，具有用以承载该面板的表面；多个弾性体，两端分别连接该载台本体与载板，分设于该载板的四周，以使该载板可分别在四周相对该载台本体移动；以及支持件，两端分别接触该载台本体与该载板的中间部位，以作为该载板相对该载台本体转动的支点。于本专利技术的一实施例中，该支持件可为球状体，该载台本体接触该支持件的位置可具有用以定位该支持件的球状内凹面。该载台还可包括限制件，该限制件的两端分别连接该载板与载台本体，用以限制该载板相对该载台本体移动的行程，其中，该限制件为可伸缩的多阶套筒。本专利技术还揭露一种压合装置，用于面板与机壳的压合，该机壳具有窗ロ及开ロ，该压合装置包括装置本体，具有多个导轨，该些导轨彼此平行且隔开；承置台，设于该装置本体，用以承置并定位该机売；上述载台，穿设该些导轨以承载该面板，该载台得沿着该些导轨而朝接近该承置台的方向移动，以将该面板自该开ロ拖曳至该机壳内部对应该窗ロ的位置；压合机构，配置于该装置本体，具有对应于该机壳外围轮廓的凸块，得以朝接近该承置台的方向移动，而推抵承置于该承置台的机壳，藉由该压合机构对该机壳的推抵，会使该机壳朝该载台的方向移动，以令该面板压合于该机壳内部而封闭该窗ロ ；多个引导柱，穿过该压合机构，以引导该压合机构在预定方向上相对该承置台移动。于本专利技术的一实施例中，该装置本体可设有多个与该承置台连接例如为弹簧的直线变形弾性件，以使该承置台得相对该装置本体弾性升降。该承置台可具有用以定位设置该机壳的凹槽。该装置本体可设有支撑件，该承置台可设有穿孔，该支撑件凸伸出该承置台的穿孔以供支撑该载台。该压合装置还可包括第一、第二、第三驱动器，其中，该第一驱动器连接该压合机构，以驱使该压合机构朝接近该承置台的方向移动。该第二驱动器连接该载台，以驱使该载台朝接近该承置台的方向移动。该第三驱动器连接该支撑件，以驱使该支撑件凸伸出该承置台的穿孔而供支撑该载台。 另外，该第一、第二、第三驱动器可为提供驱动カ的汽压缸或油压缸。该些引导柱可分设于该压合机构的四周。该压合机构与承置台可具有铁氟龙压合部位。综上所述，本专利技术提供一种载台及其压合装置，该压合装置用于压合面板与机売，该载台包括有载台本体、载板、支持件以及多个弾性体。该载板用以承载该面板。该支持件分别接触该载台本体与该载板，以作为支点提供该载板相对该载台本体移动。各该弹性体分别连接该载板与该载台本体，以使该载板在受カ而相对该载台本体倾斜后仍可回复原状，以适应该面板与机壳厚度尺寸的变化，而使该面板可平贴于该机売，以提升该面板与机壳的压合效果。附图说明图I为现有面板压合装置的立体图。图2为本专利技术一实施例的载台的上视图。图3为图2的载台沿AA线段剖切的放大剖视图。图4、图5为使用图2的载台的压合装置的立体图。图6为本专利技术ー实施例压合装置的压合步骤流程图。主要组件符号说明I压合装置11座体12压合机构13承置台14轨道15滑座2压合装置21装置本体211导轨212直线变形弾性件213支撑件22承置台221第二定位部222穿孔23压合机构231凸块24引导柱25载台 251载台本体252载板253弾性体254支持件255限制件26第一驱动器27第二驱动器3机壳31第一定位部32窗ロ33开ロ4面板Sll S14 步骤。具体实施例方式以下藉由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉本领域的技术人员可由本说明书所掲示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点及功效。请參阅图2至图3，其中，图2为本专利技术一实施例的载台的上视图，图3为图2的载台沿AA线段剖切的放大剖视图。如图所示，本实施例的载台25用于承载面板，该载台25包括有载台本体251、载板252、四个弾性体253、以及支持件254。该载板252设于该载台本体251，并具有用以承载该面板的表面。该些弾性体253的两端分别连接该载板252与载台本体251，且该些弾性体253乃分设于该载板252的四周，以藉由该些弾性体253而使该载板252在四周受カ倾斜后还能回复原状。该些弾性体253例如为弹簧，该些弾性体253的设置数量及形式可依情况而适度调整，而非以上述者为限。该支持件254的两端乃分别接触该载台本体251与该载板252的中间部位，以作为该载板252相对该载台本体251转动的支点，故该载板252受カ时可以该支持件254为支点而相对该载台本体251傾斜。另外，该载板252在受カ倾斜后可藉由该些弾性体253而回复原状，故该载板252可适应于面板厚度尺寸的各种变化。该支持件254为球状体，以作为该载板252相对该载台本体251转动的支点，相应地，该载台本体251接触该支持件254的位置具有用以定位该支持件254的球状内凹面，惟仍可选择其它形体作为该支持件254，例如锥形体。该载台25还包括限制件255，该限制件255例如为可伸縮的多阶套筒，其两端分别连接该载板252与载台本体251，用以限制该载板252相对该载台本体251移动的行程，以避免该些弾性体253因该载板252与载台本体251相対的转动行程过大而发生挠性变形。请參阅图4至图5，其为使用本实施例的载台的压合装置的立体图。如图所示，使用本实施例的载台的压合装置2用于压合电子产品的机壳3与面板4,该机壳3具有窗ロ 32及开ロ 33,且该机壳3的周围向外延伸有第一定位部31,该第一定位部31例如为用于定位的板片。该压合装置2包括有装置本体21、承置台22、压合机构23、多个引导柱24以及上述载台25。其中，该承置台22通过可上、下移动地方式设于该装置本体21，且该装置本体21设有支撑件213，该支撑件213用干支撑该载台25，以避免该载台25因本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种载台，用于承载面板，包括：载台本体；载板，设于该载台本体，具有用以承载该面板的表面；多个弹性体，两端分别连接该载台本体与载板，分设于该载板的四周，以使该载板可分别在四周相对该载台本体移动；以及支持件，两端分别接触该载台本体与该载板的中间部位，以作为该载板相对该载台本体转动的支点。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈建荣，谢青峰，
申请(专利权)人：亚旭电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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