动力锯削装置、电路基板切沟的锯削方法及电路基板制造方法及图纸

本发明专利技术揭示一种动力锯削装置、电路基板切沟的锯削方法及电路基板。该动力锯削装置为一动力锯削装置，其包含多个并排大锯片，多个并排的小锯片，以及穿设过所述多个大锯片及所述多个小锯片的转轴。该动力锯削装置用以对一铝基板加工，形成多个并排且相对应于各该锯片的沟槽，用以减少条状铝基板制程的步骤及缩短加工制程的时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于铝基板切沟的动力锯削装置及其切沟方法，特别是一种具有多个并排大锯片及多个并排小锯片的动力锯削装置。
技术介绍
现有的发光二极管(Light Emitting Diode,LED)因为散热因素的考虑,通常在制造时会配置在铝基板上，通过铝材料所具备的高散热特性，以快速散除发光二极管在运行时所产生的高热能。在一般的制程上，先在铝基板上做好线路(layout)的架设，最后再将发光二极管贴附于铝基板。以运用于电视屏幕的发光二极管为例，由于配合屏幕薄型化的要求，会将铝 基板做成长条型，并在此长条型的铝基板上配置多个发光二极管。针对长条型的铝基板的制程，请参照图I的现有铝基板的平面示意图。该现有做法是先对一平板型的铝基板(例如600mmX 480mm的矩形大小)布上线路,利用定位孔19为基准,对该招基板进行切沟槽加工。即在不伤及线路的状态下，对平板矩形的铝基板开设贯通的多条平行沟槽17，且不使该铝基板被切断。如此一来，可形成多条并排的长条型基板，且相邻的两长条型基板的两端彼此相连。之后，切断图I中的第一切除部11、第二切除部13及第一切割部15，使其成为如图2的小面积基板，再将发光二极管贴附至该铝基板上。之后再加工将第三切除部23切断，即可完成制程。针对铝基板上开设多条平行沟槽的现有制造方法主要分为两种，一种方法为使用模具于铝基板上冲压出沟槽，另一种方法为使用铣刀于铝基板上铣出沟槽。上述的使用模具冲压沟槽的质量合格率较差，例如易产生毛边以及因冲压时表面的拉扯而造成线路保护层损坏的问题。此外，因每一料号均需单独的模具，造成生产准备周期长，若针对需开设出较长的沟槽时，模具冲压的方式将无法达到。若使用铣刀铣出沟槽的方式，虽可提升质量合格率以克服模具冲压无法制作较长的沟槽的问题，但铣刀一次仅能铣出一道沟槽，若一片铝基板需开设十道沟槽时，铣刀需来回加工十次，造成成本的增加。由此可知，上述现有的制程步骤皆过为繁琐，并会造成制程时间延长，导致产能不足或成本增加的问题。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种新颖的动力锯削装置、一应用该动力锯削装置的切沟方法以及一种电路基板，以解决先前技术所存在的制程步骤繁琐、制程时间长等问题。本专利技术的一实施例的动力锯削装置，并用以对一电路基板做切沟加工。该动力锯削装置包含多个并排大锯片、多个并排的小锯片以及穿设过所述多个大锯片及所述多个小锯片的转轴。其中，所述多个并排的小锯片位于相邻并排大锯片之间。其中所述多个并排大锯片与所述多个并排小锯片于接触该电路基板时，在所述大锯片和小锯片与该电路基板之间具有一梯形空间。本专利技术的动力锯削装置一实施例，其中该动力锯削装置包含一个大锯片、相邻多个并排的小锯片以及穿设过所述大锯片及所述多个小锯片的转轴，小锯片与大锯片并排设置。其中该大锯片与所述多个并排小锯片于接触该电路基板时，在所述大锯片和小锯片与该电路基板之间具有一个一端具有开口的梯形空间。本专利技术的一实施例的铝基板切沟加工方法，包含下列步骤提供一动力锯削装置，其包含至少一个并排大锯片及多个并排小锯片；由所述至少一个并排大锯片的一第一进刀点开始切沟动作；接续所述至少一个并排大锯片的切沟动作，所述多个并排小锯片由一第二进刀点开始切沟动作；所述多个并排小锯片由一第一离刀点完成切沟动作；及所述至少一个并排大锯片由一第二离刀点完成切沟动作。 其中该第一进刀点为所述多个并排大锯片开始接触该铝基板的接触点，该第二进刀点为所述多个并排小锯片开始接触该铝基板的接触点，该第一离刀点为所述多个并排小锯片完成对该铝基板作切沟动作的完成点，该第二离刀点为所述多个并排大锯片完成对该铝基板作切沟动作的完成点。一种电路基板，其表面经锯削而形成多个沟槽，所述多个沟槽包含两侧长度较长的沟槽及多个位于内侧的长度较短的沟槽，其中所述多个沟槽由包含多个并排大锯片及小锯片的动力锯削装置所形成。上文已经概略地叙述本揭露的技术特征，以使下文的本揭露详细描述得以获得较佳了解。构成本揭露的权利要求的保护范围的其它技术特征将描述于下文。本揭露所属
中具有通常知识的人员应可了解，下文揭示的概念与特定实施例可作为基础而相当轻易地予以修改或设计其它结构或制程而实现与本揭露相同的目的。本揭露所属
中具有通常知识者亦应可了解，这类等效的建构并无法脱离所附的权利要求书所提出的本揭露的精神和范围。附图说明图I所为现有动力银削装置对招基板施工后的成品不意图；图2所为现有技术经切割后的铝基板示意图；图3所示为本专利技术一实施例的动力锯削装置与铝基板相对位置的示意图；图4为本专利技术的动力银削装置对电路基板施工的不意图；图5为本专利技术经由动力锯削装置对铝基板作切沟工作的完成示意图；图6为所示为本专利技术的另一实施例的动力锯削装置的结构示意图；及图7所示为本专利技术一实施例的动力锯削装置与铝基板相对位置的示意图。其中，附图标记说明如下11第一切除部13第二切除部15第一切割部17 沟槽19定位孔23第三切除部31大锯片33招基板35小锯片37 转轴39铝基板39丨铝基板41铝基板43第一沟槽 45第二沟槽51第一切除部53第二切除部55第一沟槽57第二沟槽具体实施例方式图3所示为本专利技术一实施例的一动力锯削装置与一铝基板相对位置的示意图。请参照图3，该动力锯削装置主要是由一转轴37穿设过两个并排的大锯片31及多个并排的小锯片35所组成，其中所述多个小锯片35设置于相邻两个大锯片31之间。该动力锯削装置以一马达带动履带运转该转轴37，并同时带动所述两个大锯片31及所述多个小锯片35而得以同时旋转。在实际操作选择上，该动力锯削装置的切沟速度可因动力提供的大小而决定。由于大小锯片之间半径的差距，在大小锯片的端部与该铝基板33的接触面上将产生一梯形的空间39，再加上该转轴37带动所述多个大锯片31及所述多个小锯片35同时旋转，因而产生所述多个大锯片31及所述多个小锯片35于向下接触该铝基板33时的一时间差，进而产生相对应于所述多个大锯片31的第一进刀点及相对应于所述多个小锯片35的第二进刀点。于该铝基板的切沟加工完成时，也因上述时间差，而产生相对应于所述多个小锯片35的第一离刀点及相对应于所述多个大锯片31的第二离刀点而离开该铝基板33。易言之，于开始对该铝基板33作切沟加工，所述多个大锯片31会因上述的时间差，进而从该第一进刀点先开始接触该铝基板33，而所述多个小锯片35会稍后从该第二进刀点开始接触该铝基板33。就完成切割后，所述多个小锯片35会较先从该第一离刀点离开该铝基板33，接着，所述多个大锯片会稍后于该第二离刀点离开该铝基板33。图4为该动力银削装置对一电路基板施工的不意图。请参考图4,该招基板41以多个定位孔19于该铝基板41上预先设置切沟的位置，并以该动力锯削装置于预先设定切沟的位置做切沟加工的动作。于进行切沟动作时，该铝基板41与该动力锯削装置以相反方向做出相对应的位移，以利该动力锯削装置得以在该铝基板41上做出切沟的动作。图4所示的基板，其表面经锯削而形成多个沟槽，所述多个切沟包含两侧长度较长的第一沟槽43及多个位于内侧的长度较短的第二沟槽45。另外，由图4可再得知，所述两个大锯片31于该铝基板41上切出两个相对应的第一沟槽43，及所述多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一动力锯削装置，用以对一电路基板做切沟加工，该动力锯削装置包含：多个并排大锯片；设置于相邻并排的大锯片之间的多个并排的小锯片；以及转轴，其穿设过所述多个大锯片及所述多个小锯片。

【技术特征摘要】
1.一动力锯削装置，用以对一电路基板做切沟加工，该动力锯削装置包含 多个并排大锯片； 设置于相邻并排的大锯片之间的多个并排的小锯片；以及 转轴，其穿设过所述多个大锯片及所述多个小锯片。2.如权利要求I所述的动力锯削装置，其中所述多个并排大锯片与所述多个并排小锯片于接触该电路基板时，在所述大锯片和小锯片与该电路基板之间具有一梯形空间。3.如权利要求I所述的动力锯削装置，其中该转轴穿设过所述多个大锯片及所述多个小锯片的中心。4.如权利要求I所述的动力锯削装置，其中该电路基板为搭载发光二极管的铝基板。5.如权利要求I所述的动力锯削装置，其中该动力锯削装置具有两个并排大锯片及位于所述两个并排大锯片之间的多个并排的小锯片。6.如权利要求I所述的动力锯削装置，其中该动力锯削装置具有多个第一模块，各第一模块包含两个并排大锯片及位于所述两个并排大锯片之间的多个并排的小锯片。7.如权利要求I所述的动力锯削装置，其中该动力锯削装置具有三个并排大锯片及位于所述三个并排大锯片之间的多个并排的小锯片。8.如权利要求I所述的动力锯削装置，其中该动力锯削装置具有多个第一模块，其中各第一模块包含三个并排大锯片及位于所述三个并排大锯片之间的多个并排的小锯片。9.一动力锯削装置，用以对一电路基板做切沟加工，该动力锯削装置包含 一个大锯片； 相邻多个并排的小锯片，其与该大锯片并排设置；以及 转轴，其穿设过该大锯片及所述多个小锯片。10.如权利要求9所述的动力锯削装置，其中该大锯片与所述多个并排小锯片于...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢华棣，黄式谦，
申请(专利权)人：廉鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：