【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般而言涉及半导体存储器,更特别地,涉及一种用于感测存储在存储器单元阵列的多个存储器单元中的数据的读出放大器(sense amplifier)。
技术介绍
半导体存储器用于计算机、服务器、诸如移动电话等手持设备、打印机和许多其他电子设备和应用。半导体存储器在存储器阵列中包括多个存储器单元,每个存储单元存储信息的至少一位。动态随机存取存储器(DRAM)为这种半导体存储器的实例。本专利技术优选地具体表现为DRAM。因此,接下来的描述是参考作为非限制性示例的DRAM进行的。读出放大器用于通过被称为位线的线对多个存储器单元寻址。常规的读出放大器更具体而言是差分放大器,所述差分放大器利用位线和用作参考线的互补位线来工作,以 检测和放大一对位线上的电压差。如图I所示,常规的读出放大器电路包括以体硅CMOS技术制造的i^一个晶体管T21、T22、T31、T32、T10、T40、T50、T61、T62、T72、T71。读出放大器用于感测和回写存储器单元中所存储的数据,以及读取所述数据并且在单元中写入新的数据。通过字线WL对存储器单元C寻址,所述字线WL控制单元存取晶体管Mc的栅极,所述单元存取晶体管Mc将单元C连接到位线BL。为了简化起见,在读出放大器的左手侧从单元阵列只显示了一条字线WL和一个存储器单元C。常规的读出放大器通常包括-第一CMOS反相器,其具有连接到位线BL的输出端和连接到互补位线/BL的输入端,-第二CMOS反相器,其具有连接到互补位线/BL的输出端和连接到位线BL的输入端,每个CMOS反相器包括-具有漏极和源极的上拉晶体管T21、T22,以 ...
【技术保护点】
一种用于感测存储器单元阵列的多个存储器单元(C)中存储的数据的差分读出放大器,包括:第一CMOS反相器,其具有连接到第一位线(BL)的输出端和连接到与所述第一位线互补的第二位线(/BL)的输入端,第二CMOS反相器,其具有连接到所述第二位线(/BL)的输出端和连接到所述第一位线(BL)的输入端,每个CMOS反相器包括:具有漏极和源极的上拉晶体管(M21,M22),以及具有漏极和源极的下拉晶体管(M31,M32),每个CMOS反相器的上拉晶体管(M21,M22)和下拉晶体管(M31,M32)具有公共漏极,所述读出放大器具有被设置为分别耦合到所述第一位线和第二位线(BL,/BL)的一对预充电晶体管,以便将所述第一位线和第二位线(BL,/BL)预充电到预充电电压,其特征在于,所述预充电晶体管由所述上拉晶体管(M21,M22)或者由所述下拉晶体管(M31,M32)构成。
【技术特征摘要】
2011.04.26 FR 11535741.一种用于感测存储器单元阵列的多个存储器単元(C)中存储的数据的差分读出放大器,包括 第一 CMOS反相器,其具有连接到第一位线(BL)的输出端和连接到与所述第一位线互补的第二位线(/BL)的输入端, 第二 CMOS反相器,其具有连接到所述第二位线(/BL)的输出端和连接到所述第一位线(BL)的输入端, 每个CMOS反相器包括 具有漏极和源极的上拉晶体管(M21,M22),以及 具有漏极和源极的下拉晶体管(M31,M32), 每个CMOS反相器的上拉晶体管(M21,M22)和下拉晶体管(M31,M32)具有公共漏极,所述读出放大器具有被设置为分别耦合到所述第一位线和第二位线(BL,/BL)的ー对预充电晶体管,以便将所述第一位线和第二位线(BL,/BL)预充电到预充电电压, 其特征在于,所述预充电晶体管由所述上拉晶体管(M21,M22)或者由所述下拉晶体管(M31, M32)构成。2.根据权利要求I所述的用于感测存储器单元阵列的多个存储器単元(C)中存储的数据的差分读出放大器,其中所述上拉晶体管(M21,M22)和所述下拉晶体管(M31,M32)为至少具有第一控制栅和第二控制栅的多栅晶体管,以及其中 所述上拉晶体管(M21,M22)的第二控制栅被上拉第二控制信号(小-)驱动, 所述下拉晶体管(M31,M32)的第二控制栅被下拉第二控制信号(¢-)驱动。3.根据权利要求2所述的用于感测存储器单元阵列的多个存储器単元(C)中存储的数据的差分读出放大器,其中在包括通过绝缘层与基底衬底隔开的半导体材料薄层的绝缘体上半导体衬底上制造所述差分读出放大器,以及其中所述第二控制栅为形成在所述绝缘层下方的所述基底衬底中的背控制栅。4.根据权利要求2所述的用于感测存储器单元阵列的多个存储器単元(C)中存储的数据的差分读出放大器,其中所述晶体管为具有独立双栅的FinFET器件。5.根据权利要求2至4中任一项所述的用于感测存储器单元阵列的多个存储器单元(C)中存储的数据的差分读出放大器,进ー步包括均衡晶体管(M50),所述均衡晶体管(M50)的源极和漏极分别耦合到所述第一位线和第二位线(BL,/BL)其中之一。6.根据权利要求5所述的用于感测存储器单元阵列的多个存储器単元(C)中存储的数据的差分读出放大器,其中所述均衡晶体管(M50)为至少具有连接到一起的第一控制栅和第二控制栅的多栅晶体管。7.根据权利要求5至6中任一项所述的用于感测存储器单元阵列的多个存储器単元 >C)中存储的数据的差分读出放大器,其中所述均衡晶体管(M50)为实际上设置在所述上拉晶体管(M21,M22)之间的P-MOS型晶体管。8.根据权利要求2至7中任一项所述的用于感测存储器单元阵列的多个存储器単元(C)中存储的数据的差分读出放大器,其中 所述下拉晶体管(M31,M32)的源极电耦合并连接到下拉电压源,在所述下拉晶体管(M31, M32)的源极与所述下拉电压源之间不存在中间晶体管,或者 所述上拉晶体管(M21,M22)的源极电耦合并连接到上拉电压源,在所述上拉晶体管(M21, M22)的源极与所述上拉电压源之间不存在中间晶体管。9.根据权利要求2至8中任一项所述的用于感测存储器单元阵列的多个存储器単元(C)中存储的数据的差分读出放大器,进ー步包括一对传输门晶体管(M71,M72),该对传输门晶体管(M71,M72)被设置成将所述第一位线和第二位线(BL,/BL)连接到第一全局位线和第二全局位线(10,/10),以便分别在所述第一位线和第二位线(BL,/BL)与所述第一全局位线和第二全局位线(10,/10)之间传递数据,其中所述传输门晶体管(M71,M72)为至少具有连接到一起的第一控制栅和第二控制栅的多栅晶体管。10.根据权利要求2至8中任一项所述的用于感测存储器单元阵列的多个存储器単元(C)中存储的数据的差分读出放大器,具有一对传输门晶体管,该对传输门晶体管被设置成将所述第一位线和第二位线(BL,/BL)连...
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