【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子产品散热装置,尤其是一种车载电子产品散热装置。
技术介绍
传统的电子产品散热方式是在芯片上连接一个铝型材的散热片,但散热片面积小,无法短时间内散出大量的热,引起热淤积。尤其是车载电子产品周边通常散热空间较小,工作环境较为恶劣,工作时产生的热能往往不能全 部及时散出,导致车载电子产品运行环境温度过高,时间一长往往导致电路不能正常工作,严重的还会引起车内电路发生短路,继而引发安全事故。故,需要一种新的技术方案以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的不足,提供一种快速降低电子产品内部温度的电子产品散热装置,同时本装置还具有安装、更换便捷、成本低的特点。为实现上述目的,本技术电子产品散热装置可采用如下技术方案一种电子产品散热装置,该散热装置包括一个具有电路板、电子元件容纳空间的外壳,所述外壳内表面上涂有一层导热层,电子元件和外壳固定连接。该装置还可包括贴在电子元件上靠近外壳一侧的云母片,通过紧固件依次锁紧固定在外壳内表面上。与
技术介绍
相比,本技术电子产品散热装置通过使外壳内表面涂上一层导热层,使用紧固件将电子元件和产品外壳锁紧固定。而采用这种方式,只需将电子元件贴近外壳的一侧和产品的外壳内表面对应位置相连接,使电路元器件消耗电能转化为的热能通过外壳向外界散发出去,使电子产品一直保持稳定的工作温度,若同时使用云母片隔离兀器件和外壳,能够在保障快速导热的同时起到良好的绝缘效果,安装简便,使用安全,成本低。由于铝、铜、铁或钢等材料导电性能较强,选用这些材料能够增强电子产品的导热性能,提高散热效率,从而更好的实现电子产品的散热作用。附图 ...
【技术保护点】
一种电子产品散热装置,其特征在于:包括具有电路板容纳空间的外壳,和使电子元件锁紧固定在外壳上的紧固件,所述外壳内表面上涂有一层导热层。
【技术特征摘要】
1.一种电子产品散热装置,其特征在于包括具有电路板容纳空间的外壳,和使电子元件锁紧固定在外壳上的紧固件,所述外壳内表面上涂有一层导热层。2.如权利要求I所述的电子产品散热装置,其特征在于还包括贴在电子元件靠近外壳一侧的云母片,所述云母片通过紧固件与电子元件、外壳锁...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈杰,周宇恒,
申请(专利权)人:南京通用电器有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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