本发明专利技术揭示一种微波单元(10)，包括适于在例如表面贴装装置表面安装器件SMD机器中自动组装的母板主板(12)及封装封装体(14)。所述微波单元(10)优选包括连接组件(16)，连接组件(16)将所述母板主板(12)与所述封装封装体(14)互连，且可用于在所述母板主板(12)及所述封装封装体(14)上在相同层级上形成信号路径。此外，所述微波单元(10)优选包括用于焊接在两侧(181，182)的微带适配焊接夹焊接片(18)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种微波単元，包括适于在表面贴装装置表面安装器件，SMD，机器中自动组装的母板主板及封装封装体。
技术介绍
商用微波产业的ー个目标是让微波単元的大規模制造实现完全自动化。为了解决这个问题，在封装封装体中封装封装体MMIC(单片式微波集成电路)，这些封装封装体能在完全自动的表面贴装装置表面安装器件机器(贴片机)中附接及焊接。这些封装封装体的ー个主要问题是难以有受控的匹配信号与进出封装封装体的接地路径。例如 A. Bessemoulin、M. Parisot、P. Quentin、C. Saboureau> M. van Hei jningen、 J. Priday 的文章“Al-Watt Ku-band Power Amplifier MMIC using Cost-effectiveOrganic SMD Package (使用具成本效益的有机SMD封装封装体的I瓦Ku波段功率放大器MMIC) ” (2004年，阿姆斯特丹，第34届欧洲微波技术会议)提出一种微波有机SMD功率封装封装体。MMIC附接到加厚的缓动铜套(120 μ m)上，位于低成本8密耳R04003衬底中制成的腔内。电互连是通过金接合线实现的，金接合线将MMIC垫连接到封装封装体正面的馈电线，馈电线本身借助于RF通路穿过封装封装体衬底连接到封装封装体弓丨线。在用盖子盖上之后，可通过例如回流焊接技术来安装装置。这种解决方案的一般原理是“保持小型”。第US6011692号美国专利涉及一种用于支撑ー个或ー个以上芯片以便于将其贴装到电路板上的元件。芯片支撑元件包括导电导热材料制成的韧性箔，及围绕至少ー个芯片将与箔接触的部位固定到箔的电介质材料制成的稳定框架。对于低功率应用，芯片支撑元件将构成一个完整的芯片模块以供贴装在电路板上。
技术实现思路
本专利技术实施例提供ー种微波单元，解决上述现有技术中的问题。ー种在表面贴装装置表面安装器件SMD中将微波封装封装体(14)与母板主板(12)互连的方法，其中所述母板主板经布置以用于承载除所述微波封装封装体(14)之外的电路，所述母板主板(12)及所述微波封装体(14)及所述微波封装封装体(14)的信号路径或层(102)对应位于同一平面内分别在单个平面中对准。其中所述母板主板及所述封装封装体的所述信号路径或层分别通过连接组件(16)互连，连接组件(16)包括平面导电表面及焊接掩模(26)。其中所述母板主板及所述封装封装体的所述信号路径或层分别与所述微波封装封装体中包含的MMIC或微波功率放大器(44)的信号路径或层对准的信号路径对应在一平面。其中所述母板主板中开设的开孔的轮廓的形状适配于与所述微波封装封装体相适配的轮廓。其中通过铣削来切割所述母板主板中的所述孔所述开孔。其中所述微波封装封装体包含散热片(34)，且其中所述散热片附接到所述微波封装封装体的接地层。其中所述散热片及所述母板主板的所述孔开孔通过所述散热片及所述母板主板的所述孔所述开孔提供传热，且其中所述传热大于操作期间来自所述微波封装封装体的在所述母板主板中的传热。其包括母板主板(12)及封装封装体(14)，适于在SMD机器中自动组装，其特征在于，连接组件(16)将所述母板主板(12)与所述封装封装体(14)互连且可用于在所述母板主板(12)上及所述封装封装体(14)上的相同层级上形成信号路径，及在所述主板两侧(181，182)焊接有的与微带适配的焊接夹焊接片(18)。接地垫(20)，可用于将所述封装封装体(14)与所述母板主板(12)对准，且在所述母板主板(12)上及所述封装封装体(14)上的相同层级上形成接地电平。 所述互连组件(16)包括设置在所述母板主板(12)与所述封装封装体(14)之间的气隙(24)上的翼状构件(22)，且可用于在连接区域中调整所述气隙(24)，及覆盖所述翼状构件(22)的焊接掩模(26)，且可用于调整所述气隙(24)区域处的电介质常数的平均值。所述连接组件(16)还包括焊接垫(28、29)，可用于将所述连接组件(16)连接到所述母板主板(12)及所述封装封装体(14)，且特征在于所述焊接掩模(26)还可用于控制焊接点。所述连接组件(16)是由叠层制成的印刷电路板。所述连接组件(16)包括接合带(30)，可用于连接所述母板主板(12)与所述封装封装体(14)，及翼状构件(32)，设置在所述母板主板(12)与所述封装封装体(14)之间的气隙(24)上，且可用于在所述连接区域中调整所述气隙(24)。所述气隙(24)具有倾斜的横截面。所述的微波单元(10)，其特征在于所述气隙(24)具有台阶状横截面。所述的微波单元(10)，其特征在于所述散热构件(34)大部分位于所述封装封装体(14)上。所述散热构件(34)是由铜制成的。所述的微波单元(10)，其特征在于所述母板主板(12)包括接地层(36)，在所述接地层(36)上的电介质层(38)，及在所述电介质层(38)上的上部层(40)，其中所述接地层(36)比所述上部层(40)厚。所述的微波单元(10)，其特征在于所述封装封装体(14)包括附接单片式微波集成电路丽IC (44)的银环氧树脂层(42)。所述的微波单元(10)，其特征在于所述微波单元(10)还包括可用于连接所述封装封装体(14)与MMIC (44)的接合带(106)。所述微波单元优选包括主板、适于自动组装在于表面安装表面贴装装置表面安装器件器件SMD中，SMD，机器中自动组装的母板及封装封装体，。微波单元优选还包括连接组件，连接组件连接在母板主板与封装封装体之间，且可用于在母板主板还有封装封装体上在相同层级上形成信号路径。此外，微波单元优选包括两侧焊接的微带适配焊接夹焊接片。根据本专利技术的本专利技术实施例的优选实施例的微波单元的优点是，信号电平在进出封装封装体时将具有不中断的连续性。根据本专利技术的本专利技术实施例的一方面的另ー优点是，可自动组装微波单元。如果微波单元还包括可用于将封装封装体与母板主板对准并在母板主板还有封装封装体上在相同层级上形成接地电平的接地垫，则可实现此背景下的另ー实例优点。因此，保证了良好的机械结构。此外，在封装封装体中也能更容易地实施铜片。根据微波单元的一个实施例，连接组件包括设置在母板主板与封装封装体之间的气隙上的翼状构件，且可用于调整连接区域中的气隙。此外，根据此实施例，连接组件优选包括覆盖翼状构件的焊接掩模，且可用于调整气隙区域处的电介质常数的平均值。因此，能实现组件与母板主板之间的信号连接的良好功能。此外，在此背景下的ー个优点是连接组件还包括可用于将连接组件连接到母板主板及封装封装体的焊接垫，而且焊接掩模也可用于控制焊接点。如果连接组件是由叠层制成的印刷电路板，PCB，则在此背景下可实现另ー优点。 根据微波単元的另ー实施例，连接组件包括接合带，可用于连接母板主板与封装封装体，还包括设置在母板主板与封装封装体之间的气隙上的翼状构件，且可用于调整连接区域中的气隙。根据微波単元的一个实施例，气隙的横截面是倾斜的。因此，即使在频率较高吋，对信号特性的影响也会很低。根据微波単元的另ー实施例，气隙的横截面是阶梯形的。因此，即使在频率较高吋，对信号特性的影响也会很低。此外，此背景下的ー个优点本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.12.31 SE PCT/SE2009/0005451.一种在表面贴装装置表面安装器件SMD中将微波封装封装体(14)与母板主板(12)互连的方法，其中所述母板主板经布置以用于承载除所述微波封装封装体(14)之外的电路，其特征在于，所述母板主板(12)及所述微波封装体(14)及所述微波封装封装体(14)的信号路径或层(102)对应位于同一平面内分别在单个平面中对准。2.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述母板主板及所述封装封装体的所述信号路径或层分别通过连接组件(16)互连，连接组件(16)包括平面导电表面及焊接掩模(26)。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述母板主板及所述封装封装体的所述信号路径或层分别与所述微波封装封装体中包含的MMIC或微波功率放大器(44)的信号路径或层对准的信号路径对应在一平面。4.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述母板主板中开设的开孔的轮廓的形状适配于与所述微波封装封装体相适配的轮廓。5.根据权利要求4所述的方法，其中通过铣削来切割所述母板主板中的所述孔所述开孔。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述微波封装封装体包含散热片(34)，且其特征在于，所述散热片附接到所述微波封装封装体的接地层。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述散热片及所述母板主板的所述孔开孔通过所述散热片及所述母板主板的所述孔所述开孔提供传热，且其中所述传热大于操作期间来自所述微波封装封装体的在所述母板主板中的传热。8.一种微波单元(10)，其包括母板主板(12)及封装封装体(14)，适于在SMD机器中自动组装，其特征在于，连接组件(16)将所述母板主板(12)与所述封装封装体(14)互连且可用于在所述母板主板(12)上及所述封装封装体(14)上的相同层级上形成信号路径，及在所述主板两侧(181，182)焊接有的与微带适配的焊接夹焊接片(18)。9.根据权利要求8所述的微波单元(10)，其特征在于，所述接地垫(20)，可用于将所述封装封装体(14)与所述母板主板(12)对准，且在所述母板主板(12)上及所述封装封装体(14)上的相同层级上形成接地电平。10.根据权利要求8或9所述的微波单元(10)...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷夫·贝里斯泰特，彭特·马迪伯格，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。