【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种微波単元，包括适于在表面贴装装置表面安装器件，SMD，机器中自动组装的母板主板及封装封装体。
技术介绍
商用微波产业的ー个目标是让微波単元的大規模制造实现完全自动化。为了解决这个问题，在封装封装体中封装封装体MMIC(单片式微波集成电路)，这些封装封装体能在完全自动的表面贴装装置表面安装器件机器(贴片机)中附接及焊接。这些封装封装体的ー个主要问题是难以有受控的匹配信号与进出封装封装体的接地路径。例如 A. Bessemoulin、M. Parisot、P. Quentin、C. Saboureau> M. van Hei jningen、 J. Priday 的文章“Al-Watt Ku-band Power Amplifier MMIC using Cost-effectiveOrganic SMD Package (使用具成本效益的有机SMD封装封装体的I瓦Ku波段功率放大器MMIC) ” (2004年，阿姆斯特丹，第34届欧洲微波技术会议)提出一种微波有机SMD功率封装封装体。MMIC附接到加厚的缓动铜套(120 μ m)上，位于低...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.12.31 SE PCT/SE2009/0005451.一种在表面贴装装置表面安装器件SMD中将微波封装封装体(14)与母板主板(12)互连的方法，其中所述母板主板经布置以用于承载除所述微波封装封装体(14)之外的电路，其特征在于，所述母板主板(12)及所述微波封装体(14)及所述微波封装封装体(14)的信号路径或层(102)对应位于同一平面内分别在单个平面中对准。2.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述母板主板及所述封装封装体的所述信号路径或层分别通过连接组件(16)互连，连接组件(16)包括平面导电表面及焊接掩模(26)。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述母板主板及所述封装封装体的所述信号路径或层分别与所述微波封装封装体中包含的MMIC或微波功率放大器(44)的信号路径或层对准的信号路径对应在一平面。4.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述母板主板中开设的开孔的轮廓的形状适配于与所述微波封装封装体相适配的轮廓。5.根据权利要求4所述的方法，其中通过铣削来切割所述母板主板中的所述孔所述开孔。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述微波封装封装体包含散热片(34)，且其特征在于，所述散热片附接到所述微波封装封装体的接地层。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述散热片及所述母板主板的所述孔开孔通过所述散热片及所述母板主板的所述孔所述开孔提供传热，且其中所述传热大于操作期间来自所述微波封装封装体的在所述母板主板中的传热。8.一种微波单元(10)，其包括母板主板(12)及封装封装体(14)，适于在SMD机器中自动组装，其特征在于，连接组件(16)将所述母板主板(12)与所述封装封装体(14)互连且可用于在所述母板主板(12)上及所述封装封装体(14)上的相同层级上形成信号路径，及在所述主板两侧(181，182)焊接有的与微带适配的焊接夹焊接片(18)。9.根据权利要求8所述的微波单元(10)，其特征在于，所述接地垫(20)，可用于将所述封装封装体(14)与所述母板主板(12)对准，且在所述母板主板(12)上及所述封装封装体(14)上的相同层级上形成接地电平。10.根据权利要求8或9所述的微波单元(10)...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷夫·贝里斯泰特，彭特·马迪伯格，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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