本发明专利技术涉及利用微波能干燥半导体的技术领域，具体涉及一种微波匀胶装置。所述微波匀胶装置，包括微波谐振腔、微波源、波导管、电机、真空泵和控制面板；微波源固定在控制面板的控制电路上，微波源通过波导管与微波谐振腔连接；微波谐振腔内设有真空吸盘，真空泵通过管路与真空吸盘的吸嘴相连，电机的输出轴与真空吸盘连接；微波谐振腔上端为拉门式封闭头，拉门式封闭头上设有光刻胶滴管。本发明专利技术还提供一种微波匀胶方法。本发明专利技术集预烘、匀胶、干燥于一体，在微波照射过程中，光刻胶自身发热，在溶剂挥发的同时光刻胶整体处于熔融状态，极大的改善了胶膜的表面平坦化，其后续精准曝光度也会大大提高。同时本发明专利技术的干燥时间较短，降低了能量消耗。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种利用微波能干燥的设备，具体涉及。
技术介绍
现有的微波干燥设备主要包括 有微波源、波导管、谐振腔、排气部分，波导管接于微波源与谐振腔之间，波导管通过耦合口与谐振腔相通，微波源发出微波并通过波导管进入谐振腔，谐振腔内设有一谐振内腔，谐振内腔均设计为矩形腔，谐振腔上还开设有排气口，排气口与排气部分相通。当微波经耦合口进入谐振腔后，在腔体内来回反射以达到对样品的加热干燥，并通过排气部分将湿气抽出。实验证明，传统的微波干燥设备中的谐振腔的形状及耦合口的分布对腔体内的微波分布均匀性有关，二者直接影响样品的干燥效果。目前半导体行业在光刻胶涂覆过程中，一般先将基底放入真空烘箱或热平板上进行预烘，从而去除基底上的湿气，增强光刻胶与基底之间的黏附性；然后将基底转移至匀胶机台上涂覆光刻胶；最后将涂覆光刻胶的基底转移至热平板上或烘箱中进行前烘工艺。由上述过程工艺流程可见，传统匀胶方法效率低下，而且在转移过程中，由于使用镊子等夹具会对涂覆的光刻胶有一定的损坏。因此需要开发一种高效、一体化的匀胶设备。传统的干燥方式有烘箱加热(对流加热方式)、红外照射加热(辐射加热方式)和热板加热(热传导加热方式)。微波干燥与其他干燥方式的比较如下烘箱加热是对基底样品整体加热；红外照射加热从光刻胶的上表面开始；平板加热是从基底背面开始；而微波加热会导致光刻胶自身发热，光刻胶整体均匀的升温，溶剂挥发的同时，光刻胶整体软化，从而得到均匀平坦的光刻胶薄膜。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种微波匀胶装置，可以在较短的时间内对光刻胶进行干燥，并得到均匀平坦的光刻胶薄膜。本专利技术的另一目的在于提供一种微波匀胶方法。为了达到上述目的，本专利技术采用的技术方案如下一种微波匀胶装置，包括微波谐振腔、微波源、波导管、电机、真空泵和控制面板；所述微波源固定在所述控制面板的控制电路上，所述微波源通过所述波导管与所述微波谐振腔连接；所述微波谐振腔内设有真空吸盘，所述真空泵通过管路与所述真空吸盘的吸嘴相连，所述电机的输出轴与所述真空吸盘连接；所述微波谐振腔上端为拉门式封闭头，所述拉门式封闭头上设有光刻胶滴管。上述方案中，所述控制面板上设有电机转速控制旋钮，所述电机转速控制旋钮用来控制所述电机的转速和加速度，所述电机的转速为100 8000rpm。上述方案中，所述控制面板上设有定时控制旋钮，所述定时控制旋钮用于控制待处理样品的匀胶定时和干燥定时。上述方案中，所述微波匀胶装置还包括温度控制装置和与其相连的温度显示装置，其中温度控制装置设置在所述控制面板的控制电路上，所述温度显示装置设置在所述微波谐振腔外部。上述方案中，所述微波谐振腔内设有残胶圆盘，所述残胶圆盘设置在所述真空吸盘的下方。上述方案中，所述真空泵通过三通阀分别与所述真空吸盘的吸嘴和所述残胶圆盘的出口相连，所述三通阀与所述真空吸盘之间的管路上设有第一阀门，所述三通阀和所述残胶圆盘之间的管路上依次设有杜瓦瓶和第二阀门。上述方案中，所述拉门式封闭头上设有有机溶液滴管和去离子水滴管。上述方案中，所述微波谐振腔内的所述波导管的出口处设有云母片。上述方案中，所述微波谐振腔内部上方设有黄色突光灯。上述方案中，所述拉门式封闭头的夹层中设有金属网。一种微波匀胶方法，包括如下步骤(I)将待处理样品放置在微波谐振腔内的真空吸盘上，打开与所述真空吸盘的吸嘴相连的真空泵，使得所述真空吸盘将所述待处理样品吸附住，同时，设定微波干燥时间和干燥温度，并启动微波源对所述待处理样品进行预烘；(2)通过光刻胶滴管将光刻胶滴在所述待处理样品表面，根据需求设定电机的转速和匀胶时间，所述真空吸盘在所述电机的带动下完成匀胶工艺；(3)匀胶工艺完成后，设定电机的转速，然后通过控制微波干燥时间和干燥温度对所述待处理样品进行干燥工艺。上述方案中，所述步骤(2)完成后，还包括如下步骤查看所述待处理样品表面的光刻胶涂覆的效果，若涂覆不均匀或有气泡，可通过有机溶液滴管将有机溶液滴在所述待处理样品表面将光刻胶去除，然后再通过去离子水滴管滴入去离子水来清洗所述待处理样品表面，清洗完后重复所述步骤(2)，对所述待处理样品进行匀胶工艺。上述方案中，所述匀胶方法还包括如下步骤当设置在所述真空吸盘下方的残胶圆盘中的残胶较多时，可向所述残胶圆盘中滴入有机溶剂将残胶溶解，然后通过所述真空泵的抽取将残胶排出所述残胶圆盘。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是本专利技术提供的微波匀胶装置集预烘、匀胶、干燥于一体，在微波照射过程中，由于介质加热现象使得光刻胶自身发热，在溶剂挥发的同时光刻胶整体处于熔融状态，极大的改善了胶膜的表面平坦化，其后续精准曝光度也会大大提高。同时本专利技术的干燥时间较短，降低了能量消耗。附图说明图I为本专利技术实施例提供的微波匀胶装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的微波匀胶方法的工艺流程图。 具体实施例方式以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。如图I所示，本专利技术实施例提供一种微波匀胶装置，包括微波谐振腔2、微波源7、波导管、电机11、真空泵15和控制面板18。所述微波匀胶装置还包括温度控制装置和与其相连的温度显示装置1，用来控制微波谐振腔2的恒温，其中温度控制装置设置在控制面板18的控制电路上，温度显示装置I设置在微波谐振腔2外部。微波源7固定在控制面板18的控制电路上，微波源7通过波导管与微波谐振腔2连接。其中微波源7由磁控管、高压变压器、高压电容和二极管等组成。 微波谐振腔2内设有金属材质的真空吸盘10和残胶圆盘17，残胶圆盘17设置在真空吸盘10的下方，真空吸盘10用来放置待处理样品9，残胶圆盘17用于盛放旋涂过程中的残胶以及在后续清洗过程中盛放有机溶液等。真空泵15通过三通阀14分别与真空吸盘10的吸嘴和残胶圆盘17的出口相连，三通阀14与真空吸盘10之间的管路上设有第一阀门12，三通阀14和残胶圆盘17之间的管路上依次设有杜瓦瓶20和第二阀门13。待处理样品9可在真空泵15的真空作用下吸附在真空吸盘10上，残胶圆盘17中的残胶及有机溶液等可在真空泵15的真空作用下排出残胶圆盘17，存放在杜瓦瓶20中。电机11的输出轴与真空吸盘10连接，真空吸盘10在电机的带动下旋转工作。微波谐振腔2上端为拉门式封闭头21，拉门式封闭头21上设有光刻胶滴管3、有机溶液滴管4和去离子水滴管5。拉门式封闭头21的夹层中设有金属网，用来防止电磁泄漏。本实施例中，控制面板18上设有电机转速控制旋钮19，电机转速控制旋钮19用来控制电机11的转速和加速度，电机的旋转速度可调，其速度范围为100 8000rpm。控制面板18上还设有定时控制旋钮8，定时控制旋钮8用于控制待处理样品的匀胶定时和干燥定时。本实施例中，微波谐振腔2内的波导管的出口处设有云母片16，防止残胶等其他脏物进入波导管内。本实施例中，微波谐振腔2内部上方设有黄色荧光灯6，在照亮微波谐振腔2腔室内的同时可防止感光胶变性。如图I和图2所示，本专利技术实施例还提供一种微波匀胶方法，具体包括如下步骤( I)将清洗干净的待处理样品9放置在微波谐振腔2内的真空吸盘10上，打开与真空吸盘10的吸嘴相连的真空泵15，关闭第二阀门13，打开第一阀门12，使得真空吸盘10将待本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微波匀胶装置，其特征在于包括微波谐振腔、微波源、波导管、电机、真空泵和控制面板；所述微波源固定在所述控制面板的控制电路上，所述微波源通过所述波导管与所述微波谐振腔连接；所述微波谐振腔内设有真空吸盘，所述真空泵通过管路与所述真空吸盘的吸嘴相连，所述电机的输出轴与所述真空吸盘连接；所述微波谐振腔上端为拉门式封闭头，所述拉门式封闭头上设有光刻胶滴管。2.如权利要求I所述的微波匀胶装置，其特征在于所述控制面板上设有电机转速控制旋钮，所述电机转速控制旋钮用来控制所述电机的转速和加速度，所述电机的转速为100 8000rpm ;所述控制面板上设有定时控制旋钮，所述定时控制旋钮用于控制待处理样品的匀胶定时和干燥定时；所述微波匀胶装置还包括温度控制装置和与其相连的温度显示装置，其中温度控制装置设置在所述控制面板的控制电路上，所述温度显示装置设置在所述微波谐振腔外部。3.如权利要求I所述的微波匀胶装置，其特征在于所述微波谐振腔内设有残胶圆盘，所述残胶圆盘设置在所述真空吸盘的下方；所述真空泵通过三通阀分别与所述真空吸盘的吸嘴和所述残胶圆盘的出口相连，所述三通阀与所述真空吸盘之间的管路上设有第一阀门，所述三通阀和所述残胶圆盘之间的管路上依次设有杜瓦瓶和第二阀门。4.如权利要求I所述的微波匀胶装置，其特征在于所述拉门式封闭头上设有有机溶液滴管和去离子水滴管。5.如权利要求I所述的微波匀胶装置，其特征在于所述微波谐振腔内的所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，景玉鹏，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：
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