基板以及基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种基板以及基板的制造方法，该基板能够用于DC-DC转换器，没有空隙等的缺陷，而且制造容易且小型。首先，通过冲压对电路元件进行冲切，并实施所需的折弯加工而形成为所期望的形状。其次，对各电路元件之间进行连接、或者配置在规定的位置，来形成电路导体（15）。例如通过焊接进行连接。接着，将电路导体（15）设置在模具（19）中。模具（19）是树脂（9）的注塑用模具，在内部形成规定的模腔。例如通过规定位置的销等将电路导体（15）固定在模具（19）上。在该状态下，通过向模具（19）内注入树脂，从而使树脂注入到电路导体表面以及层之间，并形成基板（1）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于汽车等的DC-DC转换器等的。
技术介绍
用于汽车的DC-DC转换器，由用于电压变换的变压器、用于平滑化的扼流线圈等多个部件构成，但由于负载有高电压、大电流，因此分别制造各个部件之后，将它们连接起来进行使用(专利文献I)。现有技术文献 专利文献I :日本特开2005-143215号公报
技术实现思路
但是，由于这种结构导致装置的大型化，因此需要更小型的DC-DC转换器。另一方面，有一种将上述的各部件配置在同一基板上的方法。通常，具有这种电路的基板是以层结构来构成多个电路以及绝缘体。但是，由于通常的基板是通过电镀、蚀刻等来形成电路，因此对于流过大电流的DC-DC转换器，其电路不能承受大电流。即、为了承受这种大电流，而优选将导体层的厚度制成例如O. 4mm以上，但是在以往的方法中，由于导体层的厚度过厚，因此难以形成导体层。另外，在以往的方法中，虽然对导体层和环氧玻璃进行层压来形成基板，但是树脂没有充分地遍布在同一层内分离的各个导体之间，有可能会产生空隙等缺陷。具有因空隙的形成而使基板的绝缘性能下降等问题。因此，希望有一种可靠性更高、小型且能够简便地以低成本制造的DC-DC转换器。本专利技术是鉴于这种问题而作出的，其目的在于提供一种，该基板能够用于DC-DC转换器，没有空隙等的缺陷，而且制造容易且小型。为了达成上述目的，第I专利技术是一种基板的制造方法，其特征在于，形成多个电路元件，对各所述电路元件的规定部位进行连接，以形成多层结构的电路导体，在所述电路导体的表面和/或所述电路导体的层之间使用树脂进行注塑成型(injection molding)。在注入所述树脂之前，可以在所述电路导体的层之间的至少一部分中，夹入熔点在所述树脂以下的绝缘部件。在注入所述树脂之前，可以对所述电路导体的表面或者所述电路元件的表面预先实施表面粗化处理。在所述电路导体或者所述电路元件的表面，可以形成具有锥部的树脂保持部，所述锥部向被所述树脂覆盖的一侧缩小直径，通过将所述树脂注入到所述树脂保持部的内部，可以使所述树脂固定在所述电路导体上。可以使所连接的各所述电路元件的端部分别与所述电路元件的面大致垂直地弯曲，以形成弯曲部，通过将各所述弯曲部进行重叠并且焊接，来连接各所述电路元件。在所述电路导体中可以预先形成沟，所述沟在所述树脂的注塑成型时会成为所述树脂的流动通路。在所述树脂的注塑成型用的模具的一部分上，形成有仅外周部呈肋状突出的凸部，在将所述凸部挤压在所述电路导体表面的状态下注入所述树脂，由此可以在基板的表面形成有用于搭载电子部件的、未被树脂覆盖的区域。根据第I专利技术，即使是厚铜等比较厚的电路导体，也能够简便地形成多层基板，此时，由于通过注塑成型来形成树脂部，因此树脂能够可靠地遍布在电路导体层之间，并能够获得易于制造的基板的制造方法。另外，通过在层压的各电路导体的层之间夹入熔点在注塑树脂以下的绝缘材料，当对注入的树脂进行注塑成型时，由于该绝缘部件发生熔融而与电路导体成为一体化，因此，以例如线圈等的狭窄间隔对电路导体进行层压的情况下，也能够可靠地对电路导体之间进行绝缘。另外，通过在电路导体表面预先进行表面粗化处理而形成凹凸，能够利用固着效果可靠地使树脂与电路导体成为一体化，从而防止电路导体与树脂的剥落。另外，由于形成了具有向被所述树脂覆盖一侧缩小直径的锥部的树脂保持部，因此树脂会流入到树脂保持部的内部，由此可利用固着效果可靠地使树脂与电路导体成为一体化。另外，对于各电路元件的连接部，由于使连接部的端部向元件的面方向(与电路导体的面垂直的方向)弯曲，并对该弯曲部进行重叠并焊接，因此能够在层压的电路元件的外部侧进行焊接。因而，能够从电路导体的外部确认焊接状态，而不需要在电路导体的内部侧(层之间、背面侧)设置焊接部。另外，通过在电路导体(电路元件)的表面并沿着树脂的流动方向形成沟，所述沟会成为树脂的流动通路，由此，树脂的流动性得到提高，并能够防止树脂的周围不良等。另外，在基板的电路导体部暴露的部位中，通过在树脂成型时的模具的局部形成有外周部呈肋状的凸部，即使在将该凸部挤压在电路导体的状态下注入树脂，也因凸部和电路导体之间的表面压力较高，从而能够防止树脂会进入到凸部上面和电路导体的间隙中。第2专利技术是一种基板，其特征在于，其包括多层结构的电路导体以及树脂，所述树脂通过注塑成型而形成于各所述电路导体的层之间以及所述电路导体的表面，在所述电路导体的表面，形成有用于搭载电子部件的未被所述树脂覆盖的电子部件搭载部，所述电子部件搭载部的大小与所连接的所述电子部件的大小大致相等，在所述区域的外周部，形成有未被所述树脂覆盖的排气部。根据第2专利技术，由于通过注塑成型形成有电子部件搭载部，因此能够可靠地固定电子部件的搭载位置，而且，在电子部件搭载部的周围，形成有未被树脂覆盖的排气部(从电子部件搭载部向外方露出而形成的区域，该区域与电子部件搭载部连接、且未被树脂覆盖)。因此，在焊接电子部件时，由于焊锡所产生的气体从排气部排出，因此能够提高焊锡连接的可靠性。 根据本专利技术，能够提供一种，该基板能够用于DC-DC转换器，没有空隙等的缺陷，而且制造容易且小型。附图说明图I是表示基板I的立体图，图I (a)是表侧立体图，图I (b)是背侧立体图。图2是表不基板I的图，图2 Ca)是俯视图，图2 (b)是后视图。图3是表不基板I的截面图，图3 (a)是图2 (a)的A-A线截面图，图3 (b)是表示其它方式的图。图4是表示电路元件的分解图。图5是表示组装了电路元件的电路导体15的图。图6是表示电路元件之间的焊接部的形态图。 图7是表示将电路导体设置在用于树脂成型的模具中的状态图。图8 Ca)是表示模具的外周肋状的凸部20a的形状图，图8 (b)是表示凸部20b的图，图8 (c)是图8 (b)的B部放大图。图9是表示树脂保持部的形状图。图10是表示具有排气部25的电子部件搭载部7的形状图。附图标记的说明I :基板3 :变压器5 :扼流线圈7 电子部件搭载部8a>8b>8c :连接部9:树脂11 :散热部13、13a、13b、13c、13d、13e、13f、13g 电路元件15:电路导体17 :焊接部19 :模具20a、20b:凸部21 :绝缘材料23a、23b、23c、23d :树脂保持部25 :排气部27:电子部件具体实施例方式下面，参照附图来说明本专利技术的实施方式。图I、图2是表示基板I的立体图，图I(a)是表面立体图，图I (b)是背面立体图，图2 (a)是俯视图，图2 (b)是后视图。基板I是作为具有变压器3、扼流线圈5的例如用于汽车的DC-DC转换器而使用的基板。基板I为，电子部件搭载部7、连接部8a、8b、8c以及散热部11等的内部电路导体会暴露在外部，其它的部位被树脂9覆盖。此外，关于电路导体将在以后叙述。变压器3是用于电压变换的线圈，将通过连接部8a输入的电流用变压器3进行降压，将降压后的电流通过扼流线圈5进行平滑化，并通过连接部Sc输出到外部。电子部件搭载部7是搭载电子元件等的部位，例如通过连接部Sb等与基板I进行电连接。在电子部件搭载部7的背面侧，形成有散热部11。散热部11是，将通过对搭载的电子部件、基板的电路导体进行通电而产生的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.01.13 JP 2010-0047991.一种基板的制造方法，其特征在于， 形成多个电路元件， 对各所述电路元件的规定部位进行连接，以形成多层结构的电路导体， 在所述电路导体的表面和/或所述电路导体的层之间使用树脂进行注塑成型。2.根据权利要求I所述的基板的制造方法，其特征在于， 在注入所述树脂之前，在所述电路导体的层之间的至少一部分中，夹入熔点在所述树脂以下的绝缘部件。3.根据权利要求I所述的基板的制造方法，其特征在于， 在注入所述树脂之前，对所述电路导体的表面或者所述电路元件的表面预先实施表面粗化处理。4.根据权利要求I所述的基板的制造方法，其特征在于， 在所述电路导体或者所述电路元件的表面，形成具有锥部的树脂保持部，所述锥部向被所述树脂覆盖的一侧缩小直径，通过将所述树脂注入到所述树脂保持部的内部，而使所述树脂固定在所述电路导体上。5.根据权利要求I所述的基板的制造方法，其特征在于， ...

【专利技术属性】
技术研发人员：原敏孝，虎谷智明，阿部久太郎，前野耕一，柴村求，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，古河AS株式会社，
类型：发明
国别省市：