【技术实现步骤摘要】
本实用 新型涉及一种LED芯片安装装置，是一种LED封装。
技术介绍
目前使用的LED封装存在光通性不好和散热性不好的问题，这样就存在产品使用寿命短、质量差而导致无法在竞争激烈的LED市场有一席之地。
技术实现思路
本技术提供了一种LED封装，克服了上述现有技术之不足，其能解决LED封装存在光通性不好和散热性不好的问题。一种LED封装，包括基座、芯片、荧光粉层、填充物层、引脚和透光层；在基座内侧固定有透明基座，在透明基座的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块，散热块上固定安装有芯片，在芯片外侧的透明基座和基座上自内之外依序固定有荧光粉层、填充物层和透光层，芯片通过导线与引脚电连接在一起。以上透光层为高透光玻璃罩。以上散热块与芯片的表面积相同。以上透明基座的表面积为基座表面积的四分之一至五分之一之间。本技术结构简单，使用方便，通过设置透明基座和使散热块面积和芯片面积相同，从而提高了光通性和散热性，提高了产品的使用寿命。附图说明图I为本技术的主视剖视结构图。图中的编码分别为1为基座，2为芯片，3为荧光粉层，4为填充物层，5为引脚，6为透光层，7为透明基座，8为散热块...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED封装，其特征在于包括基座(I)、芯片(2)、荧光粉层(3)、填充物层(4)、引脚(5)和透光层(6);在基座⑴内侧固定有透明基座(7)，在透明基座(7)的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块(8)，散热块(8)上固定安装有芯片(2)，在芯片(2)外侧的透明基座(7)和基座(I)上自内之外依序固定有荧光粉层(3)、填充物层(4)和透光层(6)，芯片(2)通过导线(9)与引脚(5)电...
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