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本实用新型涉及一种LED芯片安装装置，是一种LED封装，其包括基座、芯片、荧光粉层、填充物层、引脚和透光层；在基座内侧固定有透明基座，在透明基座的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块，散热块上固定安装有芯片，在芯片外侧的透明基座和基座上...
该专利属于何一鸣所有，仅供学习研究参考，未经过何一鸣授权不得商用。

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