【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED封装领域,尤其涉及一种带散热片的新型贴片式LED。
技术介绍
目前,贴片式LED,由于体积小,重量轻,散射角度大,发光均匀性好,可靠性高,抗振能力强,高频性能好,易于实现自动化提高生产效率,所以广泛应用于照明、显示器、背光等领域,随着市场竞争越来越激烈,客户对产品光色均匀性、亮度、寿命、体积要求越来越高,普通的LED贴片,存在发光度有待増大,散热面积小,热量导出慢,客户不能根据需要适当加大电流使用,出光效率有待提升,在照明应用中出现光色不均匀,有暗区,也就是所谓的点光源现象。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处,本技术提供了一种发光角度更大,出光效率更高,寿命更长,适用电流范围更广,外形更薄的带散热片的新型贴片式LED。为实现上述目的,本技术提供一种带散热片的新型贴片式LED,其特征在干,包括支架,以及容置在该支架内的第一散热块、第二散热块、第一金线、第二金线、蓝光芯片和荧光胶混合层;将所述采用背镀铝エ艺的蓝光芯片通过绝缘胶固定干支架第二散热块,蓝光芯片的正极通过第一金线与支架第一散热块连接,所述蓝光芯片的负极通过第二金线与支架第二散热块连接,所述蓝光芯片封装在荧光粉硅胶混合层内。其中,所述支架的长为3. 5mm,宽为2. 8mm,厚为O. 8mm,支架第一散热块长为O.9mm,支架第二散热块长为2. 0mm。本技术的有益效果是与现有技术相比,本技术采用大功率背镀铝芯片与发光面积大、外形更薄、带散热片的支架相结合,封装出较普通贴片LED出光效率高10%,光色更均匀,寿命更高、适用电流更广的新型贴片。附图说明图I为本技术的外观结构的俯视图; ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带散热片的新型贴片式LED,其特征在于,包括支架,以及容置在该支架内的第一散热块、第二散热决、第一金线、第二金线、蓝光芯片和荧光胶混合层;将所述采用背镀铝エ艺的蓝光芯片通过绝缘胶固定干支架第二散热块,蓝光芯片的正极通过第一金线与支架第一散热块连接,所述蓝光芯片...
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