一种硅片激光割圆的自动化控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于电气控制技术领域，涉及的一种硅片激光割圆的自动化控制装置包括继电器KA和吸气电磁阀（10）；继电器KA与吸气按钮（6）串联；继电器KA的常开触点串接在控制板卡（9）与激光驱动装置（11）之间、控制板卡（9）与吹氮气装置（12）之间、控制板卡（9）与x轴控制板驱动器（13）、y轴控制板驱动器（15）之间；同时继电器KA的常开触点与吸气电磁阀（10）串联。本实用新型专利技术采用继电器KA，在吸气按钮没有被按下的情况下，继电器KA不能得电，其常开触点断开，控制板卡不能发出信号，对硅片进行加工，避免了硅片未被吸住就进行加工，从而导致硅片被切割坏或硅片被氮气吹到工作台上摔碎的问题发生，减少了损失。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本实用属于电气控制
，主要涉及一种硅片激光割圆的自动化控制装置。
技术介绍
电气控制技术是随着科学技术的不断发展及生产工艺不断提出新的要求而得到飞速发展的，从最早的手工控制发展到自动控制，从简单的控制设备发展到复杂的控制系统，从有触点的硬接继电器控制系统发展到以计算机为中心的软件控制系统。近几年太阳能硅片和半导体行业发展比较迅猛，迫切需要这方面效率高、性能稳定的自动化加工设备，激光割圆机是硅片行业，以计算机为中心的软件控制系统的设备，而此类设备因为没有设置防错装置，致使在加工过程中出现了不应有的浪费和损失。如图一所示给出激光割圆机工作台的组成示意图，激光割圆机的工作台主要包括用以激光通道I、氮气通道2、吸盘5、x轴控制板7和y轴控制板8 ;所述的X轴控制板7、y轴控制板8相互垂直,且y轴控制板8位于X轴控制板7的下方；所述的吸盘5吸附在X轴控制板7上；在所述吸盘8的上方设置 用以切割硅片的激光驱动装置；所述激光驱动装置的中心具有激光通道1，在其一侧具有用以为激光驱动装置提供氮气的氮气通道2 ;位于激光通道I下端的激光嘴4位于所需切割硅片的正上方；使用时，在计算机软件cnc20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片激光割圆的自动化控制装置，其特征在于自动化控制装置包括继电器KA和吸气电磁阀(10);所述的继电器KA与吸气按钮(6)串联；继电器KA的常开触点串接在控制板卡(9)与激光驱动装置(11)之间、控制板卡(9)与吹氮气装置(12)之间、控制板卡(9)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，裴保齐，邵斌，
申请(专利权)人：洛阳鸿泰半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：