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本实用新型属于电气控制技术领域，涉及的一种硅片激光割圆的自动化控制装置包括继电器KA和吸气电磁阀（10）；继电器KA与吸气按钮（6）串联；继电器KA的常开触点串接在控制板卡（9）与激光驱动装置（11）之间、控制板卡（9）与吹氮气装置（12）...
该专利属于洛阳鸿泰半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过洛阳鸿泰半导体有限公司授权不得商用。

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